Показаны тенденции. Потери есть, с увеличением длинны линии потери будут расти. Никто не ставил задачу в статье показать, как все ужасно. Цель показать влияние и призвать инженеров учитывать параметры отверстий для ВЧ сигналов. Еще раз...мы не рассматриваем какой то конкретный практический случай. По поводу статьи, представленной Вами, тамрасчеты выполнены в полар и сатурн. Сатурн использует обычные аналитические формулы, а переходное отверстие в поларе расчитывается как коаксиальный кабель. Возьмите систему 3D моделирования и сравните. Разница будет существенная.
По поводу нырка...потери сильно будут зависеть от того насколько хорошо связаны между собой плоскости GND. Для снижения потерь необходимо ставить отверстия по GND рядом с сигнальным отверстием. Подобную ситуацию мы моделировали, но ничего не публиковали.
За данный комментарий благодарю. Шкалу система автоматически перестроила, а я видимо значение деления взял из прошлого расчета. Прошу прощения у всех, кто читает и будет читать эту статью. В первом расчете S21 составляет менее 2дБ, а при наличии отверстия более. Это видно из графиков. Возможно мне не стоило их размещать вместе, тогда было бы наглядней, были бы видны небольшие колебания. Но и о том, что разница есть можно судить по коэффициенту S11
За данный комментарий благодарю. Шкалу система автоматически перестроила, а я видимо значение деления взял из прошлого расчета. Прошу прощения у всех, кто читает и будет читать эту статью. В первом расчете S21 составляет менее 2дБ, а при наличии отверстия более. Это видно из графиков. Возможно мне не стоило их размещать вместе, тогда было бы наглядней, были бы видны небольшие колебания. Но и о том, что разница есть можно судить по коэффициенту S11
Про отверстия...Вы видимо редко сталкиваетесь с проектированием печатных плат, либо разрабатываете очень простые, где литературное размещение фанаутов не составляет труда. Если плата плотная и размещение компонентов выполняется на двух сторонах, то рекомендуемое учебниками размещение отверстий не работает. Межслойный переход может находиться в любом месте. Здесь инженер сам принимает решение исходя своего опыта, знаний или моделирования, если такое имеет место быть. В статье особое значение, месту переходного отверстия не отводится. Мы могли его разместить в любом другом. Смысл статьи показать влияние отверстия.
Про радиочастотные тракты...совершенно неверное утверждение. Да, лучше, чтобы отверстий не было, но это не всегда реализуемо (посмотрите сложные, плотные RF печатные платы, возможно их картинки вы найдете в интернете). На ВЧ платах часто присутствуют экраны, а сигналы необходимо гонять через стенки экранов. И здесь инженер решает сам, что лучше, сделать вырез в экране или разместить переходное отверстие. В своей практике мы с такими случаями сталкиваемся очень часто. Инженер сам решает, что выбрать. Категоричное всегда - неверно. Бывают случаи, когда проводник даже без отверстий недопустим и тогда на плате размещают кабель.
Для кого статья? Действительно, а для кого? Для любого кто бездумно применяет переходные отверстия, ориентируясь только на технологические нормы изготовителя. В литературе мы все видем, что инженеру, как правило, рекомендуют контролировать импеданс для треков на печатной плате, забывая, что трек это не единственный топологический примитив. Отверстие, в некоторых случаях, способно существенно понизить качество сигнала. Из практики, переходное отверстие, без которого никак не обойтись, пришлось рассверливать и пускать через него кабель, чтобы добиться необходимых параметров. Только после расчета параметров отверстия и подгонки их под необходимый импеданс ситуацию удалось исправить.
Почему S параметры? Потому что...Мы легко могли взять цифровой сигнал и показать его диградацию на определенных скоростях при наличии переходного отверстия. Можно показать оба варианта. Но это все об одном. Так что S параметры, потому что S параметры.
По поводу разработчиков софта. Мы и есть разработчики, сотрудники компании ЭРЕМЕКС, разрабатываем модуль SimPCB, который входит в Delta Design. Сейчас там появилась возможность считать емкость, индуктивность и импеданс переходного отверстия. У инженеров будет больше инструментов для того, чтобы делать более качественные устройства.
Про гуру...Нет...никто из нас не считает себя гуру, мы все в процессе познания, но вот кто-то, судя по комментариям таковым себя считает :). Мы обязательно следующую статью согласуем с Вами и разместим только после Вашего одобрения :)
Еще раз...основной посыл статьи, напомнить разработчикам, что есть такой топологичский примитив, как отверстие и его параметры тоже было бы неплохо контролировать. Вот и все! Месту расположения отверстия при моделированию не отводилось особое значение. Нужно было показать, что оно влияет и все.
В статье представлен частный случай. Он был выбран таким, чтобы было проще и удобней показать влияние переходного отверстия на сигнал. Линии передачи с отверстием встречаются часто. Если говорить про радиочастотные тракты, то их чаще делают без отверстий. И здесь проблема в том, что инженер не моделирует ситуацию, а просто считает, что отверстие приведет к серьезным потерм. Может быть так и будет, а может и нет. Возможно, если поуправлять парамтерами перехода то его наличие не приведет к серьезным последствиям и устройство будет выполнять свои функции в полной мере. Статья как раз и призывает принимать решения ориентируясь не только на свой опыт, но и используя анализ, моделирование.
В статье представлен частный случай. Он был выбран таким, чтобы было проще и удобней показать влияние переходного отверстия на сигнал. Линии передачи с отверстием встречаются часто. Если говорить про радиочастотные тракты, то их чаще делают без отверстий. И здесь проблема в том, что инженер не моделирует ситуацию, а просто считает, что отверстие приведет к серьезным потерм. Может быть так и будет, а может и нет. Возможно, если поуправлять парамтерами перехода то его наличие не приведет к серьезным последствиям и устройство будет выполнять свои функции в полной мере. Статья как раз и призывает принимать решения ориентируясь не только на свой опыт, но и используя анализ, моделирование.
В этой статье изложено то, как и через какие методы реализован солвер в SimPCB. Нужно это для того, чтобы пользователь был уверен, что все методы проверенные, вся математика честная. Показаны ключевые моменты расчета импеданса и первичных параметров линии передачи. Мы не ставили цель познакомить инженеров со всей методикой расчета. Повторюсь, хотели показать, что в SimPCB применяются такие же методы и подходы как и в зарубежных аналогах, таких, как, например, Polar. И еще, полностью описание расчета скорее всего отсутствует в литературе, так как здесь и физика, и математика, и множество разных методов, подходов.
Про точность вообще отдельная тема, так как измеренное значение будет зависить от разброса параметров материалов и технологии изготовления. Даже один завод, одно и тоже оборудование не смогут сделать две линии передачи с одинаковым импедансом.
Свой солвер дает возможность его развивать, адаптировать под новые задачи. Это намного лучше, чем использовать готовое решение. В том числе, именно по этой причине мы приняли решение создать именно свой решатель.
Ничего здесь страшного нет. Тенденции все верные. Да, есть несколько опечаток. Выводы правильные. На будущее будем более внимательными.
Показаны тенденции. Потери есть, с увеличением длинны линии потери будут расти. Никто не ставил задачу в статье показать, как все ужасно. Цель показать влияние и призвать инженеров учитывать параметры отверстий для ВЧ сигналов. Еще раз...мы не рассматриваем какой то конкретный практический случай. По поводу статьи, представленной Вами, тамрасчеты выполнены в полар и сатурн. Сатурн использует обычные аналитические формулы, а переходное отверстие в поларе расчитывается как коаксиальный кабель. Возьмите систему 3D моделирования и сравните. Разница будет существенная.
По поводу нырка...потери сильно будут зависеть от того насколько хорошо связаны между собой плоскости GND. Для снижения потерь необходимо ставить отверстия по GND рядом с сигнальным отверстием. Подобную ситуацию мы моделировали, но ничего не публиковали.
Прошу прощения, опечатка -37дБ, на 10 ГГц
За данный комментарий благодарю. Шкалу система автоматически перестроила, а я видимо значение деления взял из прошлого расчета. Прошу прощения у всех, кто читает и будет читать эту статью. В первом расчете S21 составляет менее 2дБ, а при наличии отверстия более. Это видно из графиков. Возможно мне не стоило их размещать вместе, тогда было бы наглядней, были бы видны небольшие колебания. Но и о том, что разница есть можно судить по коэффициенту S11
За данный комментарий благодарю. Шкалу система автоматически перестроила, а я видимо значение деления взял из прошлого расчета. Прошу прощения у всех, кто читает и будет читать эту статью. В первом расчете S21 составляет менее 2дБ, а при наличии отверстия более. Это видно из графиков. Возможно мне не стоило их размещать вместе, тогда было бы наглядней, были бы видны небольшие колебания. Но и о том, что разница есть можно судить по коэффициенту S11
Про отверстия...Вы видимо редко сталкиваетесь с проектированием печатных плат, либо разрабатываете очень простые, где литературное размещение фанаутов не составляет труда. Если плата плотная и размещение компонентов выполняется на двух сторонах, то рекомендуемое учебниками размещение отверстий не работает. Межслойный переход может находиться в любом месте. Здесь инженер сам принимает решение исходя своего опыта, знаний или моделирования, если такое имеет место быть. В статье особое значение, месту переходного отверстия не отводится. Мы могли его разместить в любом другом. Смысл статьи показать влияние отверстия.
Про радиочастотные тракты...совершенно неверное утверждение. Да, лучше, чтобы отверстий не было, но это не всегда реализуемо (посмотрите сложные, плотные RF печатные платы, возможно их картинки вы найдете в интернете). На ВЧ платах часто присутствуют экраны, а сигналы необходимо гонять через стенки экранов. И здесь инженер решает сам, что лучше, сделать вырез в экране или разместить переходное отверстие. В своей практике мы с такими случаями сталкиваемся очень часто. Инженер сам решает, что выбрать. Категоричное всегда - неверно. Бывают случаи, когда проводник даже без отверстий недопустим и тогда на плате размещают кабель.
Для кого статья? Действительно, а для кого? Для любого кто бездумно применяет переходные отверстия, ориентируясь только на технологические нормы изготовителя. В литературе мы все видем, что инженеру, как правило, рекомендуют контролировать импеданс для треков на печатной плате, забывая, что трек это не единственный топологический примитив. Отверстие, в некоторых случаях, способно существенно понизить качество сигнала. Из практики, переходное отверстие, без которого никак не обойтись, пришлось рассверливать и пускать через него кабель, чтобы добиться необходимых параметров. Только после расчета параметров отверстия и подгонки их под необходимый импеданс ситуацию удалось исправить.
Почему S параметры? Потому что...Мы легко могли взять цифровой сигнал и показать его диградацию на определенных скоростях при наличии переходного отверстия. Можно показать оба варианта. Но это все об одном. Так что S параметры, потому что S параметры.
По поводу разработчиков софта. Мы и есть разработчики, сотрудники компании ЭРЕМЕКС, разрабатываем модуль SimPCB, который входит в Delta Design. Сейчас там появилась возможность считать емкость, индуктивность и импеданс переходного отверстия. У инженеров будет больше инструментов для того, чтобы делать более качественные устройства.
Про гуру...Нет...никто из нас не считает себя гуру, мы все в процессе познания, но вот кто-то, судя по комментариям таковым себя считает :). Мы обязательно следующую статью согласуем с Вами и разместим только после Вашего одобрения :)
Еще раз...основной посыл статьи, напомнить разработчикам, что есть такой топологичский примитив, как отверстие и его параметры тоже было бы неплохо контролировать. Вот и все! Месту расположения отверстия при моделированию не отводилось особое значение. Нужно было показать, что оно влияет и все.
В статье представлен частный случай. Он был выбран таким, чтобы было проще и удобней показать влияние переходного отверстия на сигнал. Линии передачи с отверстием встречаются часто. Если говорить про радиочастотные тракты, то их чаще делают без отверстий. И здесь проблема в том, что инженер не моделирует ситуацию, а просто считает, что отверстие приведет к серьезным потерм. Может быть так и будет, а может и нет. Возможно, если поуправлять парамтерами перехода то его наличие не приведет к серьезным последствиям и устройство будет выполнять свои функции в полной мере. Статья как раз и призывает принимать решения ориентируясь не только на свой опыт, но и используя анализ, моделирование.
В статье представлен частный случай. Он был выбран таким, чтобы было проще и удобней показать влияние переходного отверстия на сигнал. Линии передачи с отверстием встречаются часто. Если говорить про радиочастотные тракты, то их чаще делают без отверстий. И здесь проблема в том, что инженер не моделирует ситуацию, а просто считает, что отверстие приведет к серьезным потерм. Может быть так и будет, а может и нет. Возможно, если поуправлять парамтерами перехода то его наличие не приведет к серьезным последствиям и устройство будет выполнять свои функции в полной мере. Статья как раз и призывает принимать решения ориентируясь не только на свой опыт, но и используя анализ, моделирование.
В этой статье изложено то, как и через какие методы реализован солвер в SimPCB. Нужно это для того, чтобы пользователь был уверен, что все методы проверенные, вся математика честная. Показаны ключевые моменты расчета импеданса и первичных параметров линии передачи. Мы не ставили цель познакомить инженеров со всей методикой расчета. Повторюсь, хотели показать, что в SimPCB применяются такие же методы и подходы как и в зарубежных аналогах, таких, как, например, Polar. И еще, полностью описание расчета скорее всего отсутствует в литературе, так как здесь и физика, и математика, и множество разных методов, подходов.
Это уже интелектуальная собственность, но много чего есть в литературе
Про точность вообще отдельная тема, так как измеренное значение будет зависить от разброса параметров материалов и технологии изготовления. Даже один завод, одно и тоже оборудование не смогут сделать две линии передачи с одинаковым импедансом.
Свой солвер дает возможность его развивать, адаптировать под новые задачи. Это намного лучше, чем использовать готовое решение. В том числе, именно по этой причине мы приняли решение создать именно свой решатель.
Кстати, когда мы разрабатывали солвер, то обнаружили ошибки в расчете импеданса у Polar и Altium, но об этом подробно расскажем в следующих статьях.