Такая вот незатейливая формула. Спрут 1 – это Test Access Point и Data Diode в одном флаконе. КДПВ перед Вами.

Итак, перед Вами процессорный модуль отечественной разработки, основой которого является четырёхядерный SoC архитектуры RISC V JH7110 производства Поднебесной.

Расположен SoC примерно в центре платы, ближе к ламельному разъёму, использующемуся для установки процессорного модуля (ну или нескольких, если Вам интересна такая конфигурация) на Вашей несущей плате. На фотографии маркировка на JH7110 прикрыта небольшим радиатором. В случае напряжённого теплового режима единым радиатором с возможностью активного охлаждения вместе с SoC накрываются ещё SDRAM, eMMC и многоканальный преобразователь питания. Для крепления такого умощнённого радиатора предназначены четыре отверстия, расположенные прямоугольником.

Два отверстия по краю платы, противоположному ламелям, предназначены для дополнительной фиксации процессорного модуля в разъёме стандарта DDR4 SODIMM P260. В принципе, плата нормально фиксируется штатными лапками разъёма (для чего по коротким сторонам примерно посередине сделаны прямоугольные вырезы), как положено модулю памяти, но для мобильных применений да ещё и с увеличенным радиатором дополнительное крепление необходимо. Разъёмы SODIMM P260 существуют всякие, горизонтальные, вертикальные и наклонные, с разным расстоянием между модулем и материнской платой, есть даже сдвоенные. Я бы не рекомендовал с нашим модулем использовать наклонные, вертикальные - только с дополнительным креплением противоположного ламелям края. Самое лучшее – горизонтальные, зазор между модулем и несущей выбирайте сами, исходя из высоты установленных под ПМ компонентов. Компоненты модуля, расположенные на нижней стороне платы, укладываются в требования по высоте любого из разъёмов: низкопрофильного, обычного и высокого. Не забудьте только про тепловыделение деталей под модулем – условия вентиляции там – хуже не придумаешь.

Победоносное шествие информационных технологий за последние сорок лет имеет свои объективные причины, ранжировать которые непросто, но, я думаю, в первую тройку их наверняка входит относительная дешевизна этих технологий, причём скорость подешевления последнее время не убывает, а только прирастает с той или иной быстротой. Желающие могут сами погуглить цену килобайтов и производительности в MIPS для IBM System 360, IBM PC и современных образцов.

Одной из главных причин такого постоянного подешевления, кроме технологического роста, является «эффект масштаба» — так называют хорошо известное экономическое явление, заключающееся в том, что одна единица товара при оптовой покупке стоит тем меньше, чем больше партия. Этот эффект всеобщий, хотя и из него есть пара‑другая исключений, если кому интересно, спрашивайте в личку или в комментах. Всё дело в том, что при росте партии капитальные затраты размазываются на всё большее число единиц товара, причём это явление имеет мульпликативный характер. О чём это я? Вот пример: если объём партии выпускаемых ИМС вырос в 10 раз, то и сверхчистого кремния для них понадобилось тоже в 10 раз больше, и эффект масштаба распространился и на поставщиков материалов. И на поставщиков электроэнергии. И упаковок. И транспортников. В общем, эффект масштаба — это хорошо и полезно. Предупреждаю упреки специалистов в экономике, что тут есть и свои сложности и тонкости в расчётах, но в первом приближении дело обстоит так, как я написал выше.

И вот в этот момент мы сталкиваемся с неочевидным на первый взгляд системным противоречием. В чём же оно? Чтобы заставить эффект масштаба играть на своей стороне, надо сделать как можно более универсальный продукт, чтобы им одним закрыть все потребности. С другой стороны, нужно постоянно расширять рынок продукта, втягивая в него всё новые и новые области применения — а для этого нужны специализированные, а не универсальные решения. То есть нужны универсальные и специализированные решения одновременно, а это чистое противоречие.

Рад всех вас здесь приветствовать, уважаемые хабровчане!

Сразу пропускаю вводную часть про актуальность защиты информации и про рост инцидентов ИБ. Для экономии места и времени. Предлагаю для обсуждения новую старую идею гаджетов инфобеза, в первую очередь межсетевых экранов, функционирующих на уровне L1 модели OSI. Да-да, именно на том уровне, на котором находятся патч-корды и розетки RJ-45 ).

Откуда интерес к такой странноватой теме? Наша компания, в числе прочих активностей, занимается разработкой аппаратных платформ для защиты информации, и это не «псевдороссийские» офисные материнки на Атомах и Селиках. С одной стороны, эти платформы ощутимо проще, чем материнская плата на х86, а с другой стороны – гораздо более «наши», в смысле полноты контроля и понимания, что там происходит и как. Ну нету у нас IME (Intel Management Engine) и не надо.

В ходе одной из таких разработок мы стали обладателями аппаратной платформы, умеющей прозрачно разбирать и собирать LAN трафик на L1. Можно также в разветвление и сбор между несколькими портами. Можно попробовать придумать что-то не совсем необычное <тег ирония>, межсетевой экран, например <тег /ирония>.

Итак, сетевое устройство, работающее на L1. Сомнительно даже, что можно его назвать сетевым. Сетевой это ведь L3. Так что устройство получается физическим. Не в том философском смысле, что физически существует, как Вы, я, и объективная реальность, данная нам в ощущениях, а в самом что ни на есть ППСТСКФ (попробуйте представить себе тачку, спешащую к финишу).