Не забывайте, что все приложенное к изолятору синфазное напряжение "концентрируется" здесь, в DTI. Чем меньше физическая толщина изолятора, тем выше будет напряженность электрического поля в нем. При той же приложенной разности потенциалов, обратно пропорционально квадрату расстояния DTI, будут больше механические силы, действующие на компоненты в структуре изолятора. А еще есть импульсы ЭСР высокой амплитуды, все это ведет к банальному механическому износу изолятора, растрескиванию пластикового корпуса, гигроскопичности и так далее до отказа. Механизм отказа очень похож на то, что происходит при попытке reflow-пайки непросушенных компонентов в печи. Потом, отказы суть вероятностный процесс, характеризующийся определенной интенсивностью. На столе вы вряд ли их увидите, а если он вдруг произойдет, то не придадите значения — мало ли что, статикой убил случайно — но когда в полях работают тысячи устройств в течение нескольких лет, статистика набирается внушительная. Если предполагается работа изолятора при постоянно приложенной разности потенциалов (а это отнюдь не все применения, например, ПЛК I/O развязывают для электробезопасности и против ground loop, разности потенциалов там обычно никакой нет), то DTI становится важен.
Конечно выполнимо, ведь сейчас появились емкостные изоляторы серии NCID9xxx с DTI>0,5мм. Быстрые и очень мало потребляют, но вот цена их вам не понравится. Что касается устаревшего стандарта, то за последние десять лет отечественная нормативная документация в области ЭМС и изоляции полностью заменена на перевод МЭК, и кто знает, что мы увидим лет через пять.
Одним словом, трудности перевода. Тем не менее, есть отрасли, где стандарты напрямую регулируют минимально допустимый DTI. Например, оборудование для горно-шахтного и нефтегазового сектора не может использовать изоляторы с DTI менее 200 мкм согласно ГОСТ 31610.
Не забывайте, что все приложенное к изолятору синфазное напряжение "концентрируется" здесь, в DTI. Чем меньше физическая толщина изолятора, тем выше будет напряженность электрического поля в нем. При той же приложенной разности потенциалов, обратно пропорционально квадрату расстояния DTI, будут больше механические силы, действующие на компоненты в структуре изолятора. А еще есть импульсы ЭСР высокой амплитуды, все это ведет к банальному механическому износу изолятора, растрескиванию пластикового корпуса, гигроскопичности и так далее до отказа. Механизм отказа очень похож на то, что происходит при попытке reflow-пайки непросушенных компонентов в печи. Потом, отказы суть вероятностный процесс, характеризующийся определенной интенсивностью. На столе вы вряд ли их увидите, а если он вдруг произойдет, то не придадите значения — мало ли что, статикой убил случайно — но когда в полях работают тысячи устройств в течение нескольких лет, статистика набирается внушительная. Если предполагается работа изолятора при постоянно приложенной разности потенциалов (а это отнюдь не все применения, например, ПЛК I/O развязывают для электробезопасности и против ground loop, разности потенциалов там обычно никакой нет), то DTI становится важен.