«Чёрная магия» — да, классика, но уже староват. Ну, и он единственная серьёзная монография, что я знаю, переведённая на русский (не супер точно, но смысл передаёт). Я поэтому и решил свой вклад в русскоязычное облака знаний сделать :-).
Это верно, я просто всегда ищу понятный критерий. Сильный — это сколько, и как эта рекомендация с расстоянием до опорного слоя связана. Мой тезис исходил из того, что s ~ 3*w — граница перехода к слабой связи (с учётом оценки w ~ 2*h для 50 Ом), а они предлагают сохранять сильную связь. В общем, рекомендации без объяснений меня всегда напрягают :). А эта тем более, потому что я для неё расчётного подкрепления не нашёл. Разве что, действительно, они задались, скажем, 20% изменением импеданса.
Неплохой документ, советы толковые. Единственное — он из разряда тех, что вопросы вызывает. У Вас, к примеру, есть понимание, почему не более двух? Насколько я понимаю, они имеют в виду сохранение сильной связи на участке. Это, кстати, не всегда единственное решение, как обычно и бывает. Есть, например, методика, когда от сильной связи делается переход к слабой и выравнивание делается на участке слабой связи, где зазор мало влияет.
Предложение интересное, я думал про развитие проекта в таком ключе — лабораторные платы, проведение исследований (с Agilent, например, скооперироваться) и моделирование в САПР, сравнение результатов — все эти классические вещи. Потом более сложные вещи — не тестовые платы, а живые проекты. Но step by step, сейчас фокус на книге, потом посмотрим. За предложение спасибо, если не сложно, напишите в л/с, как Вы это видите, подробней.
Безусловно, это было бы полезно. Это приличный объём работы при качественном подходе, пока нет на это времени. Возможно, если проект будет развиваться, сделаю. Я стараюсь фундаментальные вещи описывать, прикладной опыт всё же должен быть осмыслен и прожит, чтобы не было истории с попугаями, как написал NordicEnergy. Важно уметь делать шаг вправо и влево самостоятельно. Например, перенос топологии оценочных плат в своей проект, в другие условия, с большой вероятностью не сработает. Для меня ценнее, если человек самостоятельно проектирует с учётом описанных принципов.
Вопросы это хорошо, они до бесконечности должны появляться, для того и пишу, чтобы их катализировать :).
По вопросу 1 — я для того даю ссылки на английский термин, чтобы можно было копать, вот просто вбивать в google этот термин и копать, копать, не пренебрегая sci-hub'ом.
По 2 — в названии рисунка ссылка на хороший материал — Adamczyk B. «EMC Crosstalk between PCB Traces», оттуда сам брал для понимания. Там же фото платы — обычная исследовательская плата, оторванная от реальных приложений.
По 3 — есть либо программно-реализуемая вычислительная модель, см. [2], либо более общие САПР ЭМ моделирования: QuickField, Sonnet, ADS и др.
По 4 — про скин-эффект написано много, в т.ч. в Википедии, немного и я писал в 3-ей части гайда.
Да, обратная связь принята, спасибо. Когда сам пишешь, и потом перечитываешь даже не раз, кажется понятным. Доработал ссылки на рисунок и сам рисунок. По нему сходство — это шлейф от прочтения, а «В» и «Г» у Отта вообще нет ;). Просто я его сам в Paint :) отрисовывал старательно (некоторые-то копировал и редактировал), вот и странно было услышать про «зря» и «оригинал».
Как Вы тогда предложили бы разделить опорные слои разного или одного потенциала? Я только так придумал, у Отта не было такой задачи — вот и «plane».
Обиды нет, что Вы. Просто на «Магию» у меня уже негативный рефлекс, её уже не в первом комментарии вспоминают. Да, это единственная толковая переведённая книга на русский язык, это всё прекрасно, но время идёт, отрасль развивается, 25 лет прошло с её издания Джонсоном (она вообще 1993 года, я ошибся). Я не позиционирую статьи как научные, я не исследователь, я практикующий инженер. Возможно, именно эта публикация с точки зрения ключевых моментов схожа с «Магией», однако новизна — в самом цикле статей, сжатом и систематизированном изложении информации, которая включает и новые подходы, возникшие с уходом спектра сигналов в ГГц-овый диапазон. Для тех, кто захочет углубляться самостоятельно, есть ссылки на качественные источники. Как-то так.
Если Вы всё это знаете — это прекрасно, если Вам неинтересно — тоже не задерживаю. Сверять источники у меня нет времени. Я обращался к книге, о которой Вы говорите, при работе над статьями, но её вклад максимум 20%. Честно говоря, у меня нет целей кому-то что-то доказать. Есть цели — поделиться информацией с теми, для кого она будет новой, и улучшать её через конструктивное общение сообщества специалистов, опыт и знания которых выше.
Эту книгу, наверное, все читали. И я тоже, она, кстати, в ссылках. Она неплоха, но старовата (2000 год) и помимо неё много другой прекрасной литературы, только вот на английском, поэтому я и сделал компиляцию. И набор ссылок на толковую литературу — отчасти цель статей. Так что рекомендую обратить внимание на ссылки в конце и почитать, они хороши. А то, что есть пересечения — это неудивительно, потому что базовые принципы и есть базовые принципы. У тех же Отта, Богатина и Аршамбу есть повторяющиеся «куски» с Джонсоном, не думаю, что это был повод для них не писать свои монографии. Сложные картинки могут вызывать воспоминания :) — я для них брал основу, дорабатывал, улучшая в моём понимании. Я не графический дизайнер, а разработчик печатных плат, полностью свои делать долго было бы.
Да, хорошее замечание, согласен. Просто тут ведь одним простым тезисом не отделаться, и это имеет смысл для ГГц сигналов, где конструкцию переходного отверстия специально оптимизируют моделированием — убирают стабы (вот как по-русски заменить), отступы увеличивают и т.п. На частотах среднего диапазона это едва ли оправдано, только стоимость платы увеличит. Вы сами когда-нибудь применяли такой подход?
Рисунок 4 я сам рисовал — если дадите ссылку на «оригинал», который чем-то лучше, я доработаю. Мне он нравится, казалось понятно: серый — это металл, знак "/" означает «или», а зелёный цвет — предпочтительность потенциала. Расписывать это всё не видел смысла, потому что есть текст. Привязку к рисункам сделаю, пожалуй, так будет яснее.
Да, можно в эту сторону подумать. Просто мне графики важней кажутся тут. Что такое «выдержит» тоже — есть ведь такой параметр как температура. Это может сбить с верного пути понимания и поиска истины.
Спасибо. «Всяких» точно не стоит. Как критерий может быть — чем дороже, тем больше доверия, но тоже не панацея. Бывает, что это прикрученный модуль по типу «чтобы был» для маркетинговых целей. Ну, и вообще, правило инженера — никому не доверять, даже себе. Особенно нельзя доверять тому, что для тебя чёрный ящик. Надо понимать, на каких уравнениях основан метод. Плюс у всего есть границы применимости и точность. Зная это, можно решать, доверять или нет. Следующий критерий — эксперимент, который опять же нужно правильно поставить, чтобы проверить расчётный метод. По идее, это должны делать производители САПР, если он дорогой. Или статьи искать, может, кто-то уже проделывал эту работу. В общем, нужно идти от конкретного САПР и по всем остановкам.
Экспресс поиск вывел на интересное исследование: youtu.be/L9q5vwCESEQ. Оно показывает, что при старательном нанесении припоя (ручном, не при производстве платы) можно получить 30-50% уменьшения сопротивления. Это к тезису о большей части тока. Кстати, EEVblog рекомендуется к изучению.
Не совсем тишина, если быть внимательнее. Если у Вас есть что-то, что можно добавить к тому, о чём уже говорится в статье о припое — методики расчёта, формулы, буду благодарен. Ведь ради этого и вся движуха. Просто сам никогда не рассчитывал, обходился толстой медью и несколькими слоями. Интересна методика расчёта, действительно. Константу Приса для олова я с ходу не нашёл. Из расчётных вариантов вижу — вывести формулу Ондердонка. У олова проводимость в 7 раз хуже, у свинца в 14. Не уверен, что там будет «большая часть» тока.
По вопросу 1 — я для того даю ссылки на английский термин, чтобы можно было копать, вот просто вбивать в google этот термин и копать, копать, не пренебрегая sci-hub'ом.
По 2 — в названии рисунка ссылка на хороший материал — Adamczyk B. «EMC Crosstalk between PCB Traces», оттуда сам брал для понимания. Там же фото платы — обычная исследовательская плата, оторванная от реальных приложений.
По 3 — есть либо программно-реализуемая вычислительная модель, см. [2], либо более общие САПР ЭМ моделирования: QuickField, Sonnet, ADS и др.
По 4 — про скин-эффект написано много, в т.ч. в Википедии, немного и я писал в 3-ей части гайда.
Как Вы тогда предложили бы разделить опорные слои разного или одного потенциала? Я только так придумал, у Отта не было такой задачи — вот и «plane».