Хабр вообще программистский ресурс больше. Определённо точно, у нас очень сильные программисты, но я уверен, что есть и сильные разработчики ПП. Собственно, пишу, чтобы сообщество развивалось, сам тоже хочу учиться. И чтобы 91% понимало :).
Вот Вы задали хороший, я сразу ответ не знал, я в теории цепей не большой специалист. Но попробую дать ответ — зависит от частоты, длины линии и от нагрузки. Может снаружи казаться как параллельная цепь, а может как последовательная. Верно?
Потому что полупроводниковая пластина с большим количеством кристаллов "разрезается на кубики" — английский глагол "dice". Отсюда и созвучные "dies" и "die". Со "смертью" связь очень отдалённая, в обшем — если только в хрупкости кремния и простоте умирания кристалла от одного неосторожного движения :).
Обычно параллельность в пределах десятках микрон, а у автомата есть зона поиска касания 50...150 мкм, где он медленно ищет это самое касание на сниженной скорости. И только потом варит. По плате разброс больший может быть, но там 150 мкм тоже хватает обычно.
Перед самым кристаллом на заданном расстоянии автомат снижает скорость и ищет касания, после чего давит в несколько демятков грамм. Это всё же немного, хоть кремний и ломкий. А вот топология может пострадать, если не туда ткнуться неаккуратно. Ещё кристалл не любит, когда из-за программной или аппаратной ошибки в него вот на такой скорости втыкается капилляр, который думал, что кристалл ниже.
Мощный парень, просто супер! Спасибо, поизучаю его канал. У нас, вроде, BarsMonster пытался, возможно, по следам, но, если не ошибаюсь, не довёл проект до конца.
Ручные тоже всё ещё много применяются на сборочных предприятиях, где КП кристаллов относительно большие и разварка несложная (в один уровень в корпус керамический, как в видео). Потому что в менее чем 100 мкм площадку, даже набив руку, не очень комфортно попадать. С соответствующим снижением выхода годных.
Я думаю, что второе всё же, за счёт межатомных связей. А форма точек сварки такая из-за пластической деформации. Но если с энергией ультразвуковой переборщить, то думаю, локально до состояния расплава может нагреться. По крайней мере в такой ситуации иногда вокруг шарика как будто растекшаяся лужица золото по КП кристалла.
В работе автомата есть ещё своя музыка, ритмический рисунок, так что это просто песня, когда на хорошей скорости работает. Кстати, на втором видео медленные движения — это замер высоты кристалла на первой точке.
Я не то, чтобы энтузиаст Micro-Cap, но думаю, что нет. Это SPICE-симулятор, т.е. на модели сосредоточенных элементов. Те задачи, которые Вы описали для хорошей точности требуют решения уравнений Максвелла. Можно, конечно, и для перекрёстных помех построить модель с сосредоточенным элементами, в книге у меня об этом было. Но заменой спец. САПР он не является, поэтому и бесплатный. Это неудобный LTSpice с дополнительными возможностями.
Спасибо за ссылку! Пишут красиво, и это коррелирует с тем, о чём писал в статье. Но почему это не пошло в массу? Скорее всего, с большими CSP трудно принципиально работать, уж слишком мал КТР кремния, а PCSB были единственным простым (относительно MCS, например) решением.
Typical micro SMD packages contain bump counts ranging from a four (4) (2×2 array outline) bump count to a thirty (30) bump count (5×6 array outline). At these smaller bump counts, the active side of the array are mounted to a Printed Circuit Board (PCB) in a manner similar to a typical Ball Grid Array (BGA) mount, via conventional solder joints. These packages, given their dense array of I/O contacts, are limited to about thirty (30) bumps due to the solder joint fatigue life. In general, the outer I/O contacts of a package, when mounted to a circuit board, are subjected to greater loading stress than those contacts that are central to the package due to greater DNP (Distance from Neutral Point). Such joint stress, for instance, may be experienced during thermo-cycling and/or during a drop testing. Due in part to the geometry and position of these outermost contact posts relative to those contacts centrally located, any central loads are magnified significantly at the perimeter of the package. Accordingly, contact failure at such outermost contact interfaces is more prevalent.
More recently, Micro SMDxt packages have been developed that have significantly larger bump counts than the array of contacts for a standard SMD package (typically up to a 5×6 array, or 30 bump count). These Micro SMDxt packages 25, as shown in FIG. 1, generally range from thirty-six (36) bumps (a 6×6 array outline) to 100 bumps (a 10×10 outline).
To enable solder mounting of these larger array Micro SMDxt packages, each solder joint incorporates a solder ball consisting of a polymeric core with a copper shell followed by an outer solder layer. Applying a single industry standard reflow process, a significantly higher strength joint can be created due to the flexibility of the polymeric core. Hence, a significantly longer fatigue life can be achieved than a conventional solder joint. Typical of such polymeric core solder balls are those commercially available by Sekisui Corporation of Japan.
However, proliferation of this package family beyond 100 bumps (10×10 array outline) is limited by the solder joint fatigue life. While the polymeric core allows a longer fatigue life than convention solder joints, it still reaches its limit in terms of fatigue life and life under drop/impact conditions.
Красиво! Вот тоже интересно стало, почему алюминий выбран? Там же многослойность труднее организовать ту же. Значит, должны быть весомые аргументы. Пока не понимаю.
Их разводить сложнее, мне кажется, особенно контроль импеданса может быть затруднён. Это гипотетически, сам не разводил. Опять же интересно узнать мнение тех, у кого был опыт.
Вот Вы задали хороший, я сразу ответ не знал, я в теории цепей не большой специалист. Но попробую дать ответ — зависит от частоты, длины линии и от нагрузки. Может снаружи казаться как параллельная цепь, а может как последовательная. Верно?
Потому что полупроводниковая пластина с большим количеством кристаллов "разрезается на кубики" — английский глагол "dice". Отсюда и созвучные "dies" и "die". Со "смертью" связь очень отдалённая, в обшем — если только в хрупкости кремния и простоте умирания кристалла от одного неосторожного движения :).
Обычно параллельность в пределах десятках микрон, а у автомата есть зона поиска касания 50...150 мкм, где он медленно ищет это самое касание на сниженной скорости. И только потом варит. По плате разброс больший может быть, но там 150 мкм тоже хватает обычно.
Перед самым кристаллом на заданном расстоянии автомат снижает скорость и ищет касания, после чего давит в несколько демятков грамм. Это всё же немного, хоть кремний и ломкий. А вот топология может пострадать, если не туда ткнуться неаккуратно. Ещё кристалл не любит, когда из-за программной или аппаратной ошибки в него вот на такой скорости втыкается капилляр, который думал, что кристалл ниже.
Я рад, спасибо за отзыв :)
Да! Завораживающе — это точное слово. Особенно когда вначале не варилось, а потом после шаманства с параметрами полетело.
Гугл сказал, что да: https://www.spectrum-soft.com/news/fall2002/eye.shtm.
А где там указание про стеклянное ядро?