На входе будет ноль через ~1мс, когда разрядится конденсатор через 2МОм. Номинал тут не особо важен. Если бы не было конденсатора, то с таким номиналом резистора была бы высока вероятность ловли помех и наводок. Как я писал выше есть более интересные методы опроса датчика типа СК.
Cortex-M7 имеет архитектуру Armv7E-M, посмотрите вики или сайт ST. Как и М3, не путайте название ядра и понятие архитектуры. П.С.: вроде в опции -mthumb нет смысла, GCC сейчас и так по дефолту генерит код с Thumb2 для armv7, вроде как. Кстати не мешало бы в статье дать краткое упоминание что это такое вообще.
Просто автор поступил странно и на схеме нарисовал не номиналы резисторов, а их маркировку 473 = 47 кОм, а 205 = 2 МОм. Вообще несколько странные номиналы, я понимаю, что это для меньшего потребления, но тогда лучше вообще подключить геркон к двум ногам МК, одна выход, другая вход. Дальше можно опрашивать геркон раз в секунду или реже, импульсно или постоянным уровнем с несколькими чтения для фильтрации.
Я думаю, что автор не предлагает отказаться от FreRTOS и LwIP например. Скорее он хочет показать как можно писать под МК без зоопарка IDE и огромных библиотек по дерганью пинов. На самом деле в некоторых областях и задачах от МК не требуется решения сверх сложных задач, но необходим 100% прозрачный и предсказуемый код.
В наше время монструозных IDE и Ардуин (не в обиду его любителям) эта статья прям бальзам на душу) Но, по моему мнению, все же имело смысл коротко объяснить людям про стэк и PUSH/POP, ну или дать линк на толковое описание, а то всякого г… в сети полно.
В видео показан рельсотрон. В нем нет никаких катушек. Снаряд заключен в проводящую капсулу и разгоняется он между двумя проводниками — рельсами, на которые и подается импульс тока. Физическая основа почти такая же, но реализация совсем другая.
Свисток это черный ящик, поделка для домохозяек. Simcom это надежные модули для промышленных систем. Хорошо документированы, постоянные обновления прошивки, надежность, расширенный температурный диапазон и тд. Ну и GPS есть, тоже приятно.
Если не секрет, то сколько весит образ Астры под ARM? И, возможно, вы в курсе, могут ли они поставить дистрибутив без граф.оболочки, офисного софта и т.п. фигни?
Вообще, для каждого КА, в зависимости от орбиты и условий эксплуатации, проводят моделирование радиационного воздействия с учетом расположения и ориентации всех приборов. Иногда местами утолщают стенки аппаратуры или меняют ее расположение. Кстати из этого моделирования и вытекают требования к элементной базе и ее тестированию. Вот, например, НАСА делали ящик из 1см титана для Юноны, так как по прогнозам ожидали суммарную дозу за время эксплуатации до 2МРад на орбите Юпитера.
Это все потому, что я не собирался освещать работу всех 100+ российских дизайн-центров.
Ну дизайнцентров то много, а вот реальных производителей процессоров, да еще для космоса можно по пальцам пересчитать. Вроде разговор то идет именно о них, а упомянули только Миландр и НИИСИ.
Трехмикронной линейкой, мне кажется, никого не удивить)
Мне ребята говорили, что там получше дела… 0.25/0.35 мкм
А то кремний на бумаге в России даже популярнее, чем кремний на сапфире.
Определенно, хотя по моему опыту это в основном касается разработок Микрона) А Модулевский процессор есть, работает, держал в руках. Конечно не без мелких проблем, но такие сложные вещи с первой выпечки редко когда на 100% работоспособны.
Как-то в статье упомянули, но не рассказали более подробно о НИИИС (https://niiis-micro.ru/). Ребята активно занялись темой радстойкой элементной базой. Видел отчеты по радиспытаняим их новой продукции — весьма прилично. На практике использовали их стойкое ОЗУ, опыт положительный. Есть своя линейка.
Так же еще хотел упомянуть о новой разработке НТЦ Модуль по ОКР Обработка-И10. Радстойкая СНК с PowerPC и стандартным набором периферии (SpW, МКО, UART, SPI, Ethernet, SDIO, GPIO). Частота до 200МГц. Будет две версии: BGA пластик и керамика с столбиками. Чипы есть и проходят тестирование. Стойкость в основном за счет технологии и библиотек + Хэмминг на памяти.
Рамблер был и остается одной из самых бестолковых компаний рунета, за 22 года в сети не пользовался ни одним их сервисом или продуктом в явном виде. А теперь они решили поиграть в бизнес 90х. Полное днище(
Интересно, как это сделано у Яндекса? Несколько раз наблюдал ситуацию когда бортовой компьютер показывает отсутствие сети вообще, соответственно не работает Алиса и не подгружаются мои настройки, однако авто реагирует на команды — дает начать и завершить поездку и т.п.
Само собой после загрузки конфигурации. А вот 1 он будет равен далеко не всегда, не все компиляторы поддерживают инициализацию через Initial, и не все модели ПЛИС. Иными словами, такой код не является универсальным и хорошо переносимым. А второй частью своего комментария я хотел сказать, что описание любого современного процессора или SoC, в любом случае, делается на HDL, в не зависимости от того, собираетесь ли вы его реализовывать на ПЛИС, ASIC или БМК.
Конструкция initial reg_name = 1 при синтезе в ПЛИС или ASIC даст вам после подачи питания reg_name = 0, так как синтезатору класть что вы там через initial хотите присвоить регистру. И открою вам великую тайну, все процессоры, и любые другие ASIC/SoC именно на Verilog/VHDL/SystemVerilog сейчас и синтезируют.
Ну дизайнцентров то много, а вот реальных производителей процессоров, да еще для космоса можно по пальцам пересчитать. Вроде разговор то идет именно о них, а упомянули только Миландр и НИИСИ.
Мне ребята говорили, что там получше дела… 0.25/0.35 мкм
Определенно, хотя по моему опыту это в основном касается разработок Микрона) А Модулевский процессор есть, работает, держал в руках. Конечно не без мелких проблем, но такие сложные вещи с первой выпечки редко когда на 100% работоспособны.
Так же еще хотел упомянуть о новой разработке НТЦ Модуль по ОКР Обработка-И10. Радстойкая СНК с PowerPC и стандартным набором периферии (SpW, МКО, UART, SPI, Ethernet, SDIO, GPIO). Частота до 200МГц. Будет две версии: BGA пластик и керамика с столбиками. Чипы есть и проходят тестирование. Стойкость в основном за счет технологии и библиотек + Хэмминг на памяти.