И вот что не ясно, как достраивается 2D картинка, имеющая карту глубин пикселей, до 3-х мерной анимашки? Откуда недостающие пиксели – они же в исходной 2D картинке отсутствуют?
У меня есть гипотеза, что недоработка в воздушных сонарах – из-за развитости радиолокации и цифровых фото/видео сенсоров. Плюс непроработанность темы звуковых линз – они хорошо развиты в аппаратах УЗИ и немного в топовой музыкальной акустике.
Или вот ещё тема для размышлений – парктроники большей частью на ультразвуке работают, а для автопилотов предпочитают ставить лидары с механической развёрткой и обычные видеокамеры.
Я пробую сонары, потому что понециально они более энергоэффективны. Для wearables и IoT – это важнее всего. К тому же в природе сонары распространены как в воде (дельфины), так и в воздухе (летучие мыши). И это обнадёживает))
Есть немного – 1 (ниже табличка из этой статьи), 2, 3 (один из вариантов — построение 3D из акустических 2D), 4, 5 — по русски на Хабре.
На ToF построены любые сонары. Раньше их изготавливали нарезкой одиночных пьзокристалов, поэтому или точечные с механикой (автомобильные или глубинные), или дорогие в матричных сенсорах (УЗИ). Сейчас научились делать MEMS+CMOS и это резко снижает цену сенсора.
Думаю так, начал на 3-4-м курсе студентом бакалавриата, затем получил готовый чип на 2 курсе, будучи студентом магистратуры. А идти в аспиранты или в дизайн-студии, как понравится.
Статью выпустил из вида. Спасибо за ссылку!
Минобраз, Минпром, Ростех, Роснано? Это их прямые интересы. Надо подсказать, если они не в курсе))
И тут возникает вопрос, как цюрихский универсистет ETH каждый год выпускает по десятку студенческих чипов?
А наши гранды из МФТИ и МИЭТа, почему так не тренируют своих выпускников или просто тихушничают?
Про синтаксис – это вечная американская боль. В штатах языки патентуются и для каждого нового приходится изголятся в названиях ключевых слов и описании синтаксиса, что бы не попасть на судебный иск от разработчиков других языков. В Европе всё проще, а в России так вообще спокойно – прямой законодательный запрет на патентование языков и алгоритмов.
А можно пару примеров, что в синтаксическом новоязе Rust так сильно причиняет боль?
Дмитрий, спасибо за чудесный обзор! Собираю подобный материал для реализации своего проекта. И у вас прям шквал информации и новинок! Рассказывайте ещё.
А что по поводу ультразвуковых MEMS матриц? Они тоже рванули в жизнь за последние 3-5 лет. Дальность от ближнего поля в сенсорах отпечатков пальцев до 5-50 м для автонавигации. Строят 3Д картинки на уровне времяпролётных камер ToF. Опять же, солнце – не помеха. Есть по этому поводу какие-то комментарии?
Вопрос про использование Rust вместо Си уже отчётливо задают в разных проектах разработки ОС, компиляторов и аппаратных средсв.
Вот например, цитата из FAQ проекта Keystone-enclave – открытого каркаса TEE (Trusted Execution Environments) для процессоров и микроконтроллеров с системой команд RISC-V:
Q: Why are enclaves/SM/etc written in C? Why not Rust (or another modern language)?
A: Rust RV64 support was unavailable when Keystone was started. Few options for the security monitor besides C were available. We are keeping a close eye on Rust support as it matures for RV64, and expect to support it for enclaves at a minimum.
Керамика вроде дешёвая уже. При использовании LTCC взамен текстолитовой печатной платы, себестоимость выше всего на 50-100%. Зато бонусов полно – теплопроводность, встраиваемая пассивка…
Золота/серебра сейчас там чуть-чуть, для переходных разводок с кристала и дорожек внутри. Имхо на считанные рубли выйдет. Скажите кто знает?
Вангую, что при отправке к Марсу космически стойкого 5G чипа на 30 ГГц, где-то на середине пути между Землёй и Марсом, будут получены доказательства существования 5-го измерения и подтверждение теориии единства электромагнитного и гравитационного поля. :)
По первому приближению, свет = поток энергии электромагнитного поля. Скорость этого потока максимальна в вакууме (300 000 км/с) и заметно снижается при распространении внутри твёрдых сред и снижении частоты.
По второму приближению, поток надо запустить на одном конце проводника и детектировать его импульс на другом конце проводника. То есть, с ростом частоты – скорость потока растёт, но в зависимости от вещества проводника она меньше, чем скорость света в вакууме.
Для примера, считаем, что проводник у нас из меди. Скорости волны будут примерно такие:
на 1 000 000 Гц => 420 000 м/с
на 1 000 000 000 Гц => 4 200 000 м/с
То есть, в вакууме 3 ГГц электромагнитный импульс за секунду пробежит 10 см, а в меди примерно 5 мм.
Как этот факт учитывается при проектировании трасс внутри процессора? Может быть, резко возрастает сложность согласования сигналов тактирования? Уравнения классической электродинамики уже не применимы и используют квантовую электродинамику?
Для вашей задачи дал ответ – это почти сон. Оценка остальных режимов есть на схеме выше. И вся история GAP8 с расшифровкой терминов, рассказом о схемах управления питанием, графиками и оценками потребления и производительности в разных комбинациях, есть в открытом доступе. Попробуйте пересчитать расход энергии на ваши операции. И скажите к какой оценке он будет ближе – к Retentive или Acquisition?
Если говорить коротко — это не разработка, а бардак
Странно называть бардаком явочный порядок дел в проекте. Разработчики ISA чётко говорят, что уже зафиксировано в стандарте, что находится в процессе проектирования. Всё есть роадмапах, в том числе на этот и следующий год.
Это не мои цифры, а компании производителя. Да и на схеме их не одна, а 6 штук. Или datasheet читайте – он в открытом доступе. Спрашивали про «для push и часов его вполне хватает» и «а есть ядра, которые включаются только в». Вот про это и есть. Или я ваш вопрос не так понял?
В общем перекомпилировать под новый процессор — не проблема.
Всем миром сейчас идёт перекомпиляция на e2k (Эльбрусы) и RISC-V. Прямо на наших глазах разворачивается это грандиозное действо. Уже примерно 3 год активной работы пошел. Пока только тесты и отладка. До устойчивого использования в боевую приложений переносённых с x86/ARM/MIPS/POWER ещё работать и работать.
Примеров переезда достаточно:
MacOS: POWER >> x86 >> ARM?
Playstation: MIPS >> POWER >> x86
И как дорого это обошлось тоже известно.
Так они опять встрепенулись. Процы продаются по 20$ за штуку в партии от 10 шт. Новую плату для разработки выкатили за 495$
Внутри асинхронщина: chip consists of a 2x2 array of architecturally identical, independent, complete F18B computers, or nodes, each operating asynchronously.
Да и свежих статей на Хабре достаточно по этому поводу – про асинхронно, самосинхронно, синхронно с локальным тактированием))
На 256 мегабит они выпускают с 2016 года. Сейчас цена такого модуля (EMD3D256M) от 55$ оптом до 100$ в розницу.
Речь о том, что в этом году ждём от 4-х до 16-и кратного роста объёма.
Про Роснановский Крокуснано информации почти нет. Там вроде 55 нм MRAM (первого поколения, которая термическая TAS-MRAM) на 300 мм пластинах. Готовятся к производству спиновой STT-MRAM совместно с МФТИ. Кому они штампуют не рассказывают. Видимо из-за санкций повышенная коммерческая секретность.
А что за формат хранения? Какими инструментами с ним работать? Браузеры уже понимают такие картинки?
Или вот ещё тема для размышлений – парктроники большей частью на ультразвуке работают, а для автопилотов предпочитают ставить лидары с механической развёрткой и обычные видеокамеры.
Я пробую сонары, потому что понециально они более энергоэффективны. Для wearables и IoT – это важнее всего. К тому же в природе сонары распространены как в воде (дельфины), так и в воздухе (летучие мыши). И это обнадёживает))
На ToF построены любые сонары. Раньше их изготавливали нарезкой одиночных пьзокристалов, поэтому или точечные с механикой (автомобильные или глубинные), или дорогие в матричных сенсорах (УЗИ). Сейчас научились делать MEMS+CMOS и это резко снижает цену сенсора.
Статью выпустил из вида. Спасибо за ссылку!
Минобраз, Минпром, Ростех, Роснано? Это их прямые интересы. Надо подсказать, если они не в курсе))
У нас Ангстрем-Т планировал выдавать квоты для вузов, а ETH штампует по всему миру. Там у них подписано какой чип где заказывали – Тайвань, Германия, США. Даже вечеринки по этому поводу заказывают, салютуя в твиттере))
А наши гранды из МФТИ и МИЭТа, почему так не тренируют своих выпускников или просто тихушничают?
А можно пару примеров, что в синтаксическом новоязе Rust так сильно причиняет боль?
А что по поводу ультразвуковых MEMS матриц? Они тоже рванули в жизнь за последние 3-5 лет. Дальность от ближнего поля в сенсорах отпечатков пальцев до 5-50 м для автонавигации. Строят 3Д картинки на уровне времяпролётных камер ToF. Опять же, солнце – не помеха. Есть по этому поводу какие-то комментарии?
Филипс CMUT/PMUT на 1-40 МГц
Вот например, цитата из FAQ проекта Keystone-enclave – открытого каркаса TEE (Trusted Execution Environments) для процессоров и микроконтроллеров с системой команд RISC-V:
Q: Why are enclaves/SM/etc written in C? Why not Rust (or another modern language)?
A: Rust RV64 support was unavailable when Keystone was started. Few options for the security monitor besides C were available. We are keeping a close eye on Rust support as it matures for RV64, and expect to support it for enclaves at a minimum.
Керамика вроде дешёвая уже. При использовании LTCC взамен текстолитовой печатной платы, себестоимость выше всего на 50-100%. Зато бонусов полно – теплопроводность, встраиваемая пассивка…
Золота/серебра сейчас там чуть-чуть, для переходных разводок с кристала и дорожек внутри. Имхо на считанные рубли выйдет. Скажите кто знает?
По первому приближению, свет = поток энергии электромагнитного поля. Скорость этого потока максимальна в вакууме (300 000 км/с) и заметно снижается при распространении внутри твёрдых сред и снижении частоты.
По второму приближению, поток надо запустить на одном конце проводника и детектировать его импульс на другом конце проводника. То есть, с ростом частоты – скорость потока растёт, но в зависимости от вещества проводника она меньше, чем скорость света в вакууме.
Для примера, считаем, что проводник у нас из меди. Скорости волны будут примерно такие:
на 1 000 000 Гц => 420 000 м/с
на 1 000 000 000 Гц => 4 200 000 м/с
То есть, в вакууме 3 ГГц электромагнитный импульс за секунду пробежит 10 см, а в меди примерно 5 мм.
Как этот факт учитывается при проектировании трасс внутри процессора? Может быть, резко возрастает сложность согласования сигналов тактирования? Уравнения классической электродинамики уже не применимы и используют квантовую электродинамику?
Для вашей задачи дал ответ – это почти сон. Оценка остальных режимов есть на схеме выше. И вся история GAP8 с расшифровкой терминов, рассказом о схемах управления питанием, графиками и оценками потребления и производительности в разных комбинациях, есть в открытом доступе. Попробуйте пересчитать расход энергии на ваши операции. И скажите к какой оценке он будет ближе – к Retentive или Acquisition?
Странно называть бардаком явочный порядок дел в проекте. Разработчики ISA чётко говорят, что уже зафиксировано в стандарте, что находится в процессе проектирования. Всё есть роадмапах, в том числе на этот и следующий год.
Так берите, пожалуйста, вот из первых рук про перевод Debian на RISC-V.
Про e2k вся информация по русски публикуется, полагаю, что сами найдёте.
Всем миром сейчас идёт перекомпиляция на e2k (Эльбрусы) и RISC-V. Прямо на наших глазах разворачивается это грандиозное действо. Уже примерно 3 год активной работы пошел. Пока только тесты и отладка. До устойчивого использования в боевую приложений переносённых с x86/ARM/MIPS/POWER ещё работать и работать.
Примеров переезда достаточно:
MacOS: POWER >> x86 >> ARM?
Playstation: MIPS >> POWER >> x86
И как дорого это обошлось тоже известно.
Внутри асинхронщина: chip consists of a 2x2 array of architecturally identical, independent, complete F18B computers, or nodes, each operating asynchronously.
Да и свежих статей на Хабре достаточно по этому поводу – про асинхронно, самосинхронно, синхронно с локальным тактированием))
Да: Only a RTC programmed alarm or a change on GPIO pin event can wake up the chip. When waking up GAP8 starts booting from L2
Да, старт из горячего L2 кеша.
На 256 мегабит они выпускают с 2016 года. Сейчас цена такого модуля (EMD3D256M) от 55$ оптом до 100$ в розницу.
Речь о том, что в этом году ждём от 4-х до 16-и кратного роста объёма.
Про Роснановский Крокуснано информации почти нет. Там вроде 55 нм MRAM (первого поколения, которая термическая TAS-MRAM) на 300 мм пластинах. Готовятся к производству спиновой STT-MRAM совместно с МФТИ. Кому они штампуют не рассказывают. Видимо из-за санкций повышенная коммерческая секретность.