Как синхронно плывут Интел и Ангстрем, хоть и в разных весовых категориях))
Цитата из статьи «цель процедуры банкротства – финансовое оздоровление актива.»
1. Интел назначает генеральным финансиста, вместо инженера-химика. Ангстрем, в это же время, переходит из рук министров-связистов в руки финансистов.
2. Интел до сих пор не может освоить переход с технологии 14 нм на 10 нм, когда у конкурентов уже есть 7 нм. Ангстрем, в это же время не может перейти с 250 нм на технологию работы с 90 нм.
Может быть наивный вопрос, но всё же. А что мешает заменить таблицу замен на «более надёжную»?
Места для хранения она требует совсем чуть-чуть, даже памяти в сим-карте должно хватить.
А вот новости с той стороны планеты: «Ассоциация полупроводниковой промышленности США призвала законодателей поддержать политику сохранения лидерства США в области высоких технологий, включая государственное финансирование НИОКР и меры по укреплению технического кадрового резерва страны за счет как американских граждан, так и иностранных специалистов: рекомендует утроить федеральное финансирование полупроводниковых НИОКР в течение следующих пяти лет, доведя его объем до 5 млрд долл. с 1,5 млрд в настоящее время. В докладе также содержится призыв удвоить ежегодное федеральное финансирование федеральных научных учреждений с 20 млрд до 40 млрд долл. в таких смежных областях, как материаловедение, вычислительная техника и информатика, проектирование и прикладная математика.»
Это противостояние с Китаем в первую очередь. Но как ставят вопрос – из бюджета профинансировать коммерческие разработки и новые кадры, включая хантинг готовых иностранных специалистов!
Госорганы США точно обязаны закупать отечественное телекоммуникационное оборудование))
А если цена уступит, то поднимут пошлины на импортные аналоги.
То есть, разница в качестве 20%. Хотя дело может быть из-за массовости производства аналогов, а не плохости отечественного))
Странно, что сама Интел про mram практически молчит. Новость перепечатывают из третьих рук. А оценка в 1 млн. циклов записи в точности совпадает с 3D Xpoint.
У Еверспина оценка для STT-MRAM от 10Е10 до 10Е12 циклов перезаписи.
Пока остановился на том, что бы изучить как IBM делает оптические шины между кристраллами прямо в интерпозере. И экспериментирует с наружными соединениями до «больших» стандартных коннекторов.
Плюс пока все делают лазерную накачку из внешнего источника. Думаю, что из-за перегрева. Похоже есть большие потери на преобразование в самом лазерном источнике.
Думаю, если хорошо пойдёт, в следущем году хочу сделать примитивный оптический линк на 1 ГБ/с через воздух или с ПММА-кабелем.
А это с одной стороны профессиональный, с другой – любительский шовинизм во всей красе)) Понятно, что конмания взяла на себя риск и дорого вложилась в чипы, которое могут и не оправдаться в прибыли.
С другой стороны, тот же Интел берёт с ранних покупателей по 3000$ за процессор, который потом оказывается, что стоит всего 50$ — форменное безобразие и обман потребителя, как всем непосвящённым кажется))
У меня практический вопрос по этому поводу. Почему контакты (сетку) на пластинах монокристаллического кремния для солнечных элементов не делают с обратной стороны? Это просто дорого или есть другие причины?
Смотрю за молодой порослью выпускников инженерных и медицинских направлений. У многих глаза горят и они ищут, где не просто интересно, а можно найти новое. Если не находят дома, едут в заграничные лаборатории. Тут, на Хабре, такие тоже наблюдаются из разряда «сделаю-ка микросхему в гараже из чистого любопытства»)
Космосмосом повально болеют. Мне иногда кажется, что каждый второй школьник/студент мечтает о собственном микроспутнике. Или у меня остро заточенное внимание на это?)
Вот смотрю, что на рынке изобилие гибридов из АРМ-ядер и связной части под блютус/вайфай/лора. Да ещё и дают вычислительное ядро под свои задачи программировать.
Это они из класса BCD?
Цитата из статьи «цель процедуры банкротства – финансовое оздоровление актива.»
1. Интел назначает генеральным финансиста, вместо инженера-химика. Ангстрем, в это же время, переходит из рук министров-связистов в руки финансистов.
2. Интел до сих пор не может освоить переход с технологии 14 нм на 10 нм, когда у конкурентов уже есть 7 нм. Ангстрем, в это же время не может перейти с 250 нм на технологию работы с 90 нм.
И перевод фразы 14.2.2, наверное, стоит сделать прямо в статье.
А что мешает заменить таблицу замен на «более надёжную»?
Места для хранения она требует совсем чуть-чуть, даже памяти в сим-карте должно хватить.
Это противостояние с Китаем в первую очередь. Но как ставят вопрос – из бюджета профинансировать коммерческие разработки и новые кадры, включая хантинг готовых иностранных специалистов!
Госорганы США точно обязаны закупать отечественное телекоммуникационное оборудование))
То есть, разница в качестве 20%. Хотя дело может быть из-за массовости производства аналогов, а не плохости отечественного))
Новость про рассылку семплов на 1 Гбит, а готовность чипов ещё летом 2017 года была объявлена.
У Еверспина оценка для STT-MRAM от 10Е10 до 10Е12 циклов перезаписи.
Самсунг обещает к концу года встраеваемый 1 Гбит. Сейчас у них есть до 512 Мбит.
Пока остановился на том, что бы изучить как IBM делает оптические шины между кристраллами прямо в интерпозере. И экспериментирует с наружными соединениями до «больших» стандартных коннекторов.
Плюс пока все делают лазерную накачку из внешнего источника. Думаю, что из-за перегрева. Похоже есть большие потери на преобразование в самом лазерном источнике.
Думаю, если хорошо пойдёт, в следущем году хочу сделать примитивный оптический линк на 1 ГБ/с через воздух или с ПММА-кабелем.
Такой, вроде бы, сейчас использует одна компания в Санкт-Петербурге.
С другой стороны, тот же Интел берёт с ранних покупателей по 3000$ за процессор, который потом оказывается, что стоит всего 50$ — форменное безобразие и обман потребителя, как всем непосвящённым кажется))
Тогда возникает вопрос, почему не избавиться от генератора?
Почему самосинхронная схемотехника не идёт в кристалл?
А вот эти «чудовищно дорогие» чипы как-то можете охарактерозовать – AD9361 и K5200MH014?
У меня практический вопрос по этому поводу. Почему контакты (сетку) на пластинах монокристаллического кремния для солнечных элементов не делают с обратной стороны? Это просто дорого или есть другие причины?
Космосмосом повально болеют. Мне иногда кажется, что каждый второй школьник/студент мечтает о собственном микроспутнике. Или у меня остро заточенное внимание на это?)
Это они из класса BCD?