![](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/e86/cf7/8f2/e86cf78f27ebdc77064a25119f368ab4.jpg)
Автор статьи — Александр Патутинский
Технолог по подготовке и запуску печатных плат в производство, инспекциям печатных плат (AOI, AVI). Технолог по SMT, THT и PressFit монтажу, инспекциям печатных узлов (SPI, AOI, X-ray).Специалист по DFM- и DFA-анализам.
В этой статье мы пройдемся по типовой технической спецификации — документу, в котором собраны требования к базовым материалам для печатной платы: фольга́м, препрегам и ко́рам. Поймём, как формируются эти требования. И что важно учитывать, чтобы плата не отправилась в утиль на этапе производства, монтажа или эксплуатации.
![](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/406/26d/e5f/40626de5fe9bee2da5082c5b897d64d5.jpg)
Печатная плата — это пластина из диэлектрика, на поверхности и внутри которой сформированы токопроводящие цепи из медной фольги. Фольга может поставляться как отдельными рулонами и листами, так и сразу спрессованной с диэлектриком (тогда это будет уже базовый материал — кор).
Чтобы соединить соседние токопроводящие слои, нужен препрег — лист тканого стекловолокна, пропитанного не до конца отвержденным полимером.
Слой или несколько слоев препрега, покрытый фольгой с двух (реже — с одной) сторон и прошедший полимеризацию, формируют кор, или ядро. На корах обычно реализуют все внутренние слои платы.
![](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/e62/296/ad8/e62296ad8471e1d5eb3e234b4d5807ac.jpg)
Каждый из материалов поставляется в десятках видов и марок, которые отличаются базовыми характеристиками. Давайте посмотрим, как эти параметры влияют на процессы производства.
Основной параметр фольги — шероховатость
С одной стороны, чем выше шероховатость, тем лучше её адгезия в процессе прессования. С другой — с увеличением шероховатости возрастают и потери высокоскоростных сигналов.
![Схематичное изображение кора со стандартной фольгой в разрезе. Схематичное изображение кора со стандартной фольгой в разрезе.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/26d/0eb/cae/26d0ebcaeee8c1b204661d377bc29fb5.jpg)
Получить отлично спрессованное, но абсолютно нерабочее из-за искажения сигналов изделие не хочет никто. Для решения этой проблемы часто используют коры с RTF‑фольгой. Они прессуются на препрег стороной с минимальной шероховатостью. Так получается кор, в котором фольги гладкой стороной «смотрят» друг на друга. Это даёт хорошие показатели целостности сигнала. При этом RTF-фольга обращена наружу стороной с большей шероховатостью, что обеспечивает лучшую адгезию при прессовании всей платы.
![Кор с RTF-фольгой: внутренние поверхности фольг более гладкие, чем внешние. Кор с RTF-фольгой: внутренние поверхности фольг более гладкие, чем внешние.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/6f8/a6b/c92/6f8a6bc924bd4facdcd1199c7167cd07.jpg)
Рекомендации по шероховатости фольги выдаёт инженер по целостности сигнала. Но базовый принцип прост: чем выше частота сигналов, идущих по плате, тем меньшая шероховатость (в идеале, с обеих сторон) нам нужна.
![Различные профили фольг. Различные профили фольг.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/a33/3d3/755/a333d375556675c352c42c278b506590.jpg)
Шероховатость различных профилей фольг:
HPF (high-performance foil) — 10 μm <Rz <15μm,
STD (standard foil) — 5 μm <Rz <10μm,
VLP (very-low profile foil) — 3μm <Rz <6μm,
RTF (reverse-treatment foil) — 3 μm <Rz <6μm,
HVLP (hyper-very-low profile foil) — 1μm <Rz <3μm,
ULP (ultra-low roughness foil) — 0.5 μm <Rz <1 μm.
Допуск по этому параметру (Rz) рассчитывается по следующей формуле и методу:
Мы берём образец фольги и профилометром находим 10 точек: 5 наибольших выступов и 5 наибольших впадин профиля в пределах базовой длины. Затем считаем сумму средних абсолютных значений их высот.
![Пример профиля фольги с замерами, взятыми на образце длиною в 125 микрон. Yp1-5 — вершины профиля, Yv1-5 — впадины профиля. Пример профиля фольги с замерами, взятыми на образце длиною в 125 микрон. Yp1-5 — вершины профиля, Yv1-5 — впадины профиля.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/9ae/8e8/63c/9ae8e863cd33c37340929e21bff3a082.jpg)
Ключевые параметры для кóров и препрегов
Для этих материалов технические спецификации, как правило, указывают гораздо больше информации. Ниже мы разберем некоторые из них, как они формируются и на что влияют.
Примеры
![](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/763/f9c/50c/763f9c50c6a22386287f0cfbae19317d.jpg)
![](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/bc6/11a/620/bc611a6207334af9e42558d4cc49975f.jpg)
Пример вырезок из технической спецификации материалов для производства печатной платы TU-883. Обратите внимание, что часть характеристик указаны чётко, с конкретными параметрами, а часть — например, CAF-resistance — просто упоминается.
Тип плетения
Напомню, что препреги обычно делаются из плетеного стекловолокна. С одной стороны, варианты с неплотным плетением содержат в себе много смолы, что может упростить заполнение вытравленной меди.
![Типы различных плетений в порядке уплотнения. 106 чаще используется в простых стеках и в паре с другим препрегом. 1080 — для прессования внешних слоев с контролем импеданса. 7628 — когда надо добрать толщину и/или прочность платы. Типы различных плетений в порядке уплотнения. 106 чаще используется в простых стеках и в паре с другим препрегом. 1080 — для прессования внешних слоев с контролем импеданса. 7628 — когда надо добрать толщину и/или прочность платы.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/df7/2fc/33c/df72fc33ca1c5652f696b5c8c44c1096.jpg)
С другой стороны, используя препреги и коры с неплотным плетением, можно столкнуться с неприятной ситуацией при трассировке диффпар, когда одна линия идёт поверх стекловолокна, а другая — поверх зазора плетения.
![У стекловолокна и смолы разные диэлектрические постоянные (Dk) — следовательно, линии, идущие поверх стекловолокна и смолы, будут иметь разный импеданс и разную скорость распространения сигнала. Такая несогласованность линий диффпары приведёт к ухудшению сигнала. У стекловолокна и смолы разные диэлектрические постоянные (Dk) — следовательно, линии, идущие поверх стекловолокна и смолы, будут иметь разный импеданс и разную скорость распространения сигнала. Такая несогласованность линий диффпары приведёт к ухудшению сигнала.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/67b/92e/5ae/67b92e5ae555470c215cdd13d9cfe6f7.jpg)
Для низкочастотной техники неплотное плетение не критично. В остальных случаях, если нет доступа к материалам с более плотным плетением, можно решить проблему другими способами. Например, расположить плату на производственной панели под углом 15-20⁰. Или вести диффпары под углами 11-13⁰. При таком подходе каждая линия будет идти как поверх стекла, так и поверх смолы, — и особой разницы в импедансах и скорости распространения сигнала между линиями не будет.
По запросу производитель может предоставить более подробную информацию о плетении препрегов. Ниже на примере Isola разберем размеры плетения. Производитель препрегов предоставляет вот такую таблицу.
![](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/349/06b/b59/34906bb59eaa191b3f1fd9a87cfb5645.jpg)
В ней для запрашиваемых типов плетения (Glass_type) указаны шаги плетения по Ox (X3_pitch) и Oy (Y3_pitch) и габариты жгутов (шлейфов) стекловолокна, плетёных вдоль этих же осей.
![Ширины жгутов обозначены как X2 и Y2. Шаги плетения — как X3 и Y3. Ширины жгутов обозначены как X2 и Y2. Шаги плетения — как X3 и Y3.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/b28/8ef/8ae/b288ef8ae6950d30ed56c7935295bb1e.jpg)
![X1 и Y1 — это толщины жгутов. X1 и Y1 — это толщины жгутов.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/145/52a/6e7/14552a6e7ca9f636f51812832ac967dd.jpg)
Температура стеклования (Tg) и температурные коэффициенты расширения CTEz, CTExy
Температура стеклования — температура, при превышении которой материал переходит из твердого в вязкотекучее состояние. Препрег состоит из стекловолокна, пропитанного не до конца отвержденным полимером (смолой). Собственно, температура стеклования этого полимера нас и интересует. Для печатных плат с шестью и более слоями используют материалы с Tg от 170⁰С и выше.
Чтобы измерить этот параметр, обычно применяют дилатометрические методы измерения, то есть с небольшого кусочка кора предварительно стравливают всю медь, затем пару часов просушивают образец оставшегося диэлектрического материала при температуре около 105⁰С, а после остужают до 23⁰С. После этого образец начинают греть до 250-260⁰С — пиковой температуры в процессе пайки.
![Так будет выглядеть типовой график испытаний: одновременно с нагревом измеряют толщину образца в точках A, B, C, D. Резкое изменение скорости расширения между точками B и C соответствует Tg. Так будет выглядеть типовой график испытаний: одновременно с нагревом измеряют толщину образца в точках A, B, C, D. Резкое изменение скорости расширения между точками B и C соответствует Tg.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/78f/20a/7a0/78f20a7a058d180c21b3e954aed95e68.jpg)
Чем более высокотемпературный припой используется при монтаже, тем меньший CTEz нам нужен.
Tg встречается еще в одном месте технической спецификации — как условие измерения CTEz, коэффициента температурного расширения по оси Оz. Этот параметр показывает, насколько будет увеличиваться плата в процессе пайки или другого сильного нагрева, причём с учётом её анизотропной структуры.
Важно, чтобы расширение платы при нагреве также компенсировалось достаточной пластичностью осажденной меди в переходных и монтажных отверстиях. Иначе можно получить разрыв «стакана» отверстия — то есть разрыв целостности электрической цепи, что фатально для любой печатной платы.
Температурные коэффициенты расширения рассчитывают до и после достижения Tg , в технической спецификации они указываются как pre- и post-Tg, соответственно. Некоторые производители также указывают CTE для температурного интервала, соответствующего термопрофилю SMT монтажа (пайки) — CTE 30-260⁰С .
Разные типы CTE рассчитывают по своим формулам.
Расширение материала при нагреве до уровня Tg:
Расширение материала при нагреве выше уровня Tg:
Расширение материала при нагреве от комнатной температуры до пика пайки:
Относительное расширение материала в диапазоне пайки, где t0 – толщина образца при 23⁰С, измеренная до начала нагрева. Для удобства можно принять t0= tА:
Помимо CTEz учитывается температурный коэффициент расширения в плоскости xOy — CTExy. Он частично отражает, насколько могут изменяться масштабы слоев в процессе прессования платы. Влияние данного фактора можно корректировать перед производством в САМ-программах: слои можно вывести в различных масштабах, например, 1:1,02 или 1:0,97.
Температура разложения (Td)
Тd — температура, при которой материал теряет более 5% своего веса и после остужения разрушается. Выбор материала по данному параметру сильно зависит от используемых в процессе монтажа припоев. Чем выше температура плавления припоя, тем выше должно быть значение Td и Tg. И это один из примеров, почему процесс производства и монтажа платы стоит рассматривать комплексно.
Для плат, монтируемых по бессвинцовой технологии, рекомендуется выбирать материалы с большим значением Td и Tg. Для высокотемпературных припоев — ещё большим.
Большинство современных материалов имеют в технических спецификациях пункт Pb-free compatible — они совместимы с бессвинцовой технологией монтажа и имеют заведомо высокие показатели Td и Tg.
Стоит выбирать материалы с Td, превосходящим пиковую температуру пайки минимум на 100⁰С, а лучше на 150⁰С.
Процент содержания смолы (RC%)
Одни и те же типы плетений могут иметь разные параметры диэлектрической постоянной (Dk) — этот показатель важен для расчета импедансов, о нём я расскажу позже. Разница Dk для одинаковых плетений зависит от количества смолы в них (RC%).
Например, в таблице ниже приведены препреги для платы TU-883. Для типа плетения 1080 есть два варианта содержания смолы: RC63% и RC67%. Толщина второго больше как раз из-за дополнительного количества смолы. И Dk меньше у препрега с большим количеством смолы.
![Вывод: чем выше RC%, тем ниже Dk. Вывод: чем выше RC%, тем ниже Dk.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/349/c29/068/349c29068781ad7f574c5f49ca71ea6e.jpg)
Isola, один из поставщиков базовых материалов, для производства плат, рассчитывает Dk препрегов по следующей формуле:
Также важно понимать, что на заполнение вытравленной меди внутренних слоев расходуется только смола, а не стекловолокно. Поэтому при выборе препрегов для прессования необходимо убедиться в том, что смолы в них хватит для заполнения зазоров.
CAF-resistance (сопротивляемость CAF-эффекту)
Conductive Anodic Filamentation (CAF) — эффект миграции ионов меди вдоль трещин/расслоений стекловолокна под действием разности потенциалов. При разности потенциалов проводящие нити могут расти между отверстиями, падами и площадками поверхностного монтажа.
![Схематичные изображения CAF-эффекта: прорастание нити от отверстия к отверстию, от пада к отверстию, от пада к паду и от линии к линии. Схематичные изображения CAF-эффекта: прорастание нити от отверстия к отверстию, от пада к отверстию, от пада к паду и от линии к линии.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/ed0/101/763/ed01017631e53d562fc12d38e5afb717.jpg)
![Так проводящие медные нити, прорастающие от одного отверстия к другому в результате CAF-эффекта, выглядят в реальности. Так проводящие медные нити, прорастающие от одного отверстия к другому в результате CAF-эффекта, выглядят в реальности.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/4b0/8cc/adf/4b08ccadfbecc8fbe357a133d985cb02.jpg)
Сопротивляемость CAF-эффекту оценивают с помощью специальных тест-купонов. Это десятислойные печатные платы с матрицами металлизированных отверстий, подключенными к разным цепям. Купоны, сделанные по стандартам IPC-9255 и IPC-9256, подходят только для оценки CAF-resistance между металлизированными отверстиями (PTH), по стандартам IPC-9253 и IPC-9254 — более расширенные (например могут тестировать PTH to shape — зазору между полигоном и стаканом PTH).
![Фрагмент тест-купона по современному стандарту IPC-9256. Он, как и IPC-9255, меньше своих предшественников (IPC-9254 и IPC-9253), поэтому его можно размещать по периметру заготовки для более детальной оценки производственного процесса и материала. Фрагмент тест-купона по современному стандарту IPC-9256. Он, как и IPC-9255, меньше своих предшественников (IPC-9254 и IPC-9253), поэтому его можно размещать по периметру заготовки для более детальной оценки производственного процесса и материала.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/495/452/9bc/4954529bc21e817e987b4e2091373620.jpg)
Образец проходит симуляцию монтажа и ремонта. Вот примеры симуляции нескольких циклов монтажа с разными температурами припоя.
Bake (specify), 3X @ 260⁰С Preconditioning (specify profile),
Bake (specify), 6X @ 260⁰С Preconditioning (specify profile),
Bake (specify), 6X @ 230⁰С Preconditioning (specify profile),
Bake (specify), 5X @ 245⁰С Preconditioning (specify profile).
Образцы также проходят симуляцию отмывки. К ним припаиваются провода, через которые впоследствии будет подано напряжение, точки пайки отмываются и образцы сушатся. Далее образец помещается в специальную камеру с изменяемой влажностью и температурой, создается разность потенциалов.
Вот примеры CAF-тестирования параметров: напряжения, температуры, влажности — в рамках Temperature Humidity Bias Test.
15 Vdc, 50⁰С, 80% RH,
100 Vdc, 65⁰С, 87% RH,
10 Vdc, 65⁰С, 85$ RH.
После платы стабилизируются и замеряется сопротивление изоляции. Платы со значительным падением сопротивления изоляции бракуются.
Влагопоглощение (moisture/water absorption)
Любой материал набирает влагу, коры и препреги — не исключение. С увеличением показателя влагопоглощения снижается реальная Td и CAF-resistance.
Если насыщенную влагой плату пропустить через печь оплавления, из-за слишком быстрого выхода влаги она может просто расслоиться. И даже если непросушенная плата выдержала печь, мы можем получить увеличенное коробление после пайки, превышающее допустимые стандартные значения.
![Так выглядит индикатор влажности внутри упаковки, в которой платы прибывают на участок монтажа. Так выглядит индикатор влажности внутри упаковки, в которой платы прибывают на участок монтажа.](https://habrastorage.org/getpro/habr/upload_files/a31/925/4fe/a319254fe0ccc98743a63ded6412ff84.jpg)
После изготовления на заводе платы упаковываются и отправляются на участок монтажа. Если при вскрытии упаковки индикатор влажности зашкаливает, платы дополнительно просушивают в специальном шкафу перед монтажом.
N.B. Если печатный узел должен будет работать во влажной и соленой морской среде, стоит уделить особое внимание подбору материала с низким влагопоглощением и высоким сопротивлением CAF. Иначе он с высокой вероятностью выйдет из строя еще до конца гарантийного срока.
Для справки. Иногда в технических спецификациях указывают обратный параметр — moisture/water absorption resistance. То есть защита от влаги. Тогда наоборот: чем он больше, тем лучше.
Диэлектрическая постоянная (Dk) и тангенс угла диэлектрических потерь (Df)
Эти параметры важны для расчета импедансов различных топологий и потерь сигналов. В некоторых случаях приходится заменять материалы для производства платы. И тогда необходимо убедиться, что заменяющий материал имеет схожий Dk и Df не больше, чем у оригинального материала. В большинстве случаев удаётся подобрать Dk достаточно близкий, чтобы с учетом техпроцесса остаться в стандартном допуске на импедансы +/-10%
Производство может само пересчитать импедансы, но тогда оно должно отправить их в RnD на согласование. Либо может попросить RnD внести правки в проект с учетом измененного Dk.
Как верно подобрать материалы
Большинства проблем можно избежать, если заранее согласовать ваш выбор с технологиями завода и их типовыми материалами. Отличной практикой будет получить производственный стек от фабрики перед размещением заказа: возможно, вам предложат препреги с большим RC, что позволит заполнить все зазоры на внутренних слоях. А вы сможете убедиться, что соблюдены ваши требования к расстояниям между сигнальных слоев и от сигнальных линий до их опор, ведь заводской стек будет рассчитан с учетом усадок препрега, расходуемого на заполнение зазоров топологии.
Вы также можете заранее уточнить у завода базовую шероховатость фольги и до какого Rz она развивается на каждом этапе от нанесения фоторезиста до подготовки слоев к прессованию. С повышением частот сигналов шероховатость поверхности становится так же важна, как и Df материала, иначе вам грозят потери сигналов, из-за которых плата не заработает на нужных частотах.
Если же в штате разработчиков нет человека, хорошо знакомого с характеристиками материалов и технологией производства плат, стоит регулярно консультироваться с технологами заводов, на которых будет производиться плата. Они помогут подобрать материал с подходящими для вашей технологии монтажа Tg, Td и другими нужными параметрами.
Что ещё почитать на эту тему
![](https://habrastorage.org/r/w1560/getpro/habr/upload_files/c3b/8a1/6c6/c3b8a16c64c619a7acb8e8cb4130bcd9.png)
Статьи, лекции и интервью о производстве печатных плат на сайте проекта «Истовый инженер».
А также:
Как разработать плату, пригодную для массового производства? Подход Design for Manufacturing.
IPC-TM-650 2.4.24 Glass Transition Temperature and Z-Axis Thermal Expansion by TMA.
IPC-TM-650 2.4.24.1 Time to Delamination (TMA Method).
IPC-TM-650 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test: X-Y Axis.