Компания Xiaomi представила новое поколение систем рассеивания тепла для своих смартфонов с применением клапанных каналов Теслы.
Разработчики системы Loop LiquidCool отмечают, что источником вдохновения послужили технологии, используемые в аэрокосмической отрасли.
Loop LiquidCool состоит из таких компонентов, как испаритель, кольцевые тепловые трубки, конденсатор, заправочная камера и каналов отвода жидкости и газа.
В основе технологии лежит принцип капиллярности, благодаря которому охлаждающая жидкость притягивается к нагретой поверхности, остужает его, испаряется, а затем охлаждается и вновь отправляется к источнику тепла.
Чтобы предотвратить обратное движение тепла, инженеры использовали клапаны Теслы, которые разделяют пропускаемый воздух на несколько потоков, что позволяет снизить эффективность кинетической энергии внутри системы.
В каком-то смысле разработчики Xiaomi получили вариацию испарительной камеры. По данным компании, Loop LiquidCool обеспечивает повышенную в два раза эффективность охлаждения устройства по сравнению с предыдущими решениями жидкостного охлаждения смартфонов.
Xiaomi проверила новую технологию на смартфоне MIX 4 с процессором Snapdragon 888+. Для сравнения разработчики взяли точно такой же смартфон, в котором используется система охлаждения предыдущего поколения.
Результаты тестирования показали, что во время 30-минутной игры в в Genshin Impact на максимальных настройках с 60 FPS смартфон с Loop LiquidCool в среднем нагревался не более чем на 47,7℃, в то время как стандартная версия MIX 4 достигала температуры 52,9℃.
Пока что компания не раскрывает подробностей, когда устройства с применением новой технологии охлаждения поступят в продажу, однако есть большая вероятность, что мы сможем ее увидеть в флагмане Xiaomi на Snapdragon 898 в следующем году.
