Другие части: Часть 2. Часть 3.

Пока продолжение рассказа о коммуникационных фабриках по не зависящим от меня причинам откладывается, хотелось бы осветить другую тему.
С 8 по 12 октября в Подмосковье проходила крупнейшая в России конференция, посвященная проблемам разработки микро- и наноэлектронных систем. И хоть сама конференция оставила скорее негативное впечатление, но одно из выступлений выделялось из общей массы и, вероятно, будет интересно уважаемым читателям. Речь об аналитическом докладе «Life with «dark» silicon. Power and termal problems in future platforms», который представлял Mike Kishinevsky (Principal Engineer, Strategic CAD Labs, Intel Corp.). Я постараюсь рассказать об основных идеях этого доклада, используя материалы конференции и сторонние источники.

Если у человека, далекого от компьютерной индустрии, спросить, что находится внутри процессора, ответ, скорее всего, ограничится словами «мозг компьютера». Те, кому эта тема ближе, назовут примерно десяток различных блоков (например, кэш, ядра и контроллер памяти). Но вот как эти блоки соединены друг с другом, ответить, скорее всего, затруднятся или ответят неверно. А ведь кому-то наверняка хочется это знать! Давайте удовлетворим здоровое любопытство уважаемых хаброжителей.

В серии статей, первая из которых сейчас перед вами, мы попробуем как можно более простыми словами рассказать о самых последних достижениях в процессоростроении, а именно – о коммуникационных фабриках, новом подходе к взаимодействию компонент процессора.