Inquisitor, что именно Вы подразумеваете, говоря «Гибридные»? В них же от HDD только форм-фактор (и тот далеко не всегда). Есть альтернативные формы, например внутренние DoM (Disk on Module). Это всё равно что RAM называть диском — там только плата и пачка чипов, никаких подвижных частей нет в принципе.
Существуют и так называемые гибридные жесткие диски[2], появившиеся, в том числе, из-за текущей, пропорционально более высокой стоимости твердотельных накопителей. Такие устройства сочетают в одном устройстве накопитель на жёстких магнитных дисках (HDD) и твердотельный накопитель относительно небольшого объёма, в качестве кэша (для увеличения производительности и срока службы устройства, снижения энергопотребления).
Прошу пардона, но нигде не нашел инфрмации о том что гибридный жесткий диск это SSD. Называется сие чудо техники не иначе как HHD и к SSD не относится ну никак.
Ну вообще вы конечно правы, но в наше время принято основной накопитель в компе называть диском, иногда даже флешки называют «шлеш диск». Просто слово диск в ИТ стало всё чаще принимать значение накопителя информации.
Меняется. Есть понятие устройства, как совокупности технических решений, которые совместной взаимосвязанной работой решают ту или иную проблему. Так вот проц + кулер — совокупность технических решений, а проц + балкон зимой — костыль.
Понятие костыль, действительно, не имеет отношения к инженерии. Оно относится к жаргонизмам, как и многое в it сленге. lurkmore.to/%EA%EE%F1%F2%FB%EB%FC
Никак. Нагреется небольшой участок, он восстановится, а тепло распределится по остальной незначительно нагрев её. Это как раскалить гвоздь докрасна и кинуть в банку с холодной водой. Оно пшикнет, но изменения температуры воды вы не заметите.
Не факт, что он расширится — лед при переходе из кристаллического состояния в воду не расширяется же, а наоборот. Тут скорее всего так же. Да и не весь де элемент нагревается, а какой-то микро участок внутри.
Лед — это аномалия. И вообще тут речь идет не о фазовом переходе, а о простом нагреве, при котором в той или иной степени расширяются все вещества (тепловое расширение).
> Да и не весь же элемент нагревается, а какой-то микро участок внутри.
О чем и речь. Если равномерно нагреть весь кристалл, он так же равномерно расширится, а потом при охлаждении сожмется обратно. Локальный же нагрев приводит к появлению внутренних напряжений в материале, спросите любого сварщика.
Я в своем интернет-кафе уже несколько лет процессоры на заглючивших видюшках термофеном прогреваю. И, не поверите, оживают. Но тут совершенно другой эффект. Просто хочу напомнить о такой чудесной вещи как паяльная станция. В духовку класть микросхемы не обязательно. И ничего не отвалится, если не трясти.
Как-то раньше не догадывался, что плату можно прогреть в конвекционной печи. Хотя… Я обычно фен направляю в сторону от кондеров. Не думаю, что им будет полезен такой прогрев.
В бытовых духовках максимальная температура 500 С (и то при пиролизе), а в нормальном режиме до 250 С. Иначе она кухню нафиг спалит (с домом в придачу). Так что для достижения эффекта советую паяльную лампу.
Дзынь! Диск средней прожарки готов!
Вообще, сомневаюсь что получится без последствий, т.к. сам корпус накопителей не рассчитан на это. Моему HyperX точно конец после такого.
Можно взять духовку помощнее.
Ну и плюс я не очень знаком с химией-физикой, но возможно аналогичного эффекта можно добиться путем долговременного низкотемпературного (250-500 C ) влияния.
Нужен точечный моментальный нагрев, а медленный нагрев всей микросхемы приведёт к её смерти из-за распайки и сгорания низкотемпературных(90-120°C) компонентов.
Если отталкиваться от предположения, что зависимость скорости восстановления от температуры экспоненциальная, то «пары лет» будет явно мало…
Пусть время восстановления τ=A*exp(B/T)
где А и B — неизвестные коэффициенты.
Решая систему уравнений для двух известных точек (T=1100К, τ=10-3с и T=550К, τ=105с), получаем А = 10-12, B = 2·104.
Подставляя T=300К (комнатная температура), получим τ=2,5·1017с = почти 8 млрд. лет.
Вот:
T, °C Оценочное время
0 6 трлн. лет
20 8 млрд. лет
50 63 млн. лет
100 14 тыс. лет
200 50 суток
300 40 минут
400 12 с
500 0,25 с
600 10 мс
800 ~0,2 мс
Так намного лучше. На 300 градусах достаточно будет подержать пол часика- сорок минут и флешка будет как новенькая. Такую темперетуру можно получить феном или даже в духовке. Нужно будет всенепременно попробовать.
Ну почему же чаще? Всё зависит от пройденных циклов перезаписи. Т.к. в обычных условиях нынешние флешки довольно долго работают — думаю что на практике можно это делать раз в пол-года для всего накопителя, а то и реже.
Микроволновке, как-раз, ничего не сделается. Можете ради эксперимента кусок фольги погреть, максимум что будет — разряд в эту фольгу, и то крайне редко. Это если греть не сильно долго, иначе фольга может повредить микроволновку уже своей температурой (которая будет побольше чем у супа в тарелке).
Вот на этом видео показано что бывает если положить в микроволновку, например, телефон.
По самой микроволновке уже, конечно, видно что там не одно запеченное яблоко приготовили, но она работает :)
С простым куском фольги ничего интересного не будет. А вот если поместить замкнутый проводящий контур (из той же фольги, например) — будет куда веселее.
Подогрев ячеек требуется редко, и можно «поджаривать» по одной ячейке за раз
А микросхема не начнёт разрушаться из-за неравномерного термического расширения отдельных ячеек?
Сразу вспомнилась история с бракованными чипами от NVidia, которые через пару месяцев вылетали из-за подложки с другим тепловым коэффициентом расширения.
Если почитать статью Википедии о флеш-памяти, то там написано, что сразу несколько эффектов приводят к ее деградации от многократной перезаписи информации. Высокие электрические поля, периодические пробои диэлектрика, взаимная диффузия материалов затвора и изолятора… Если говорить о диффузии — то кратковременный нагрев может ее только ускорить. Самопроизвольно продиффундировавшие вещества не разделяются — Второе начало термодинамики. Поэтому я скептически отношусь к перспективам повысить срок жизни флеш-памяти с помощью нагрева.
Современному маркетингу выгоднее рассказать про память, которая «всего лишь» в 10 раз дороже, зато прослужит в 100 раз дольше. А по факту будет выходить из строя из-за чего-то ещё так же часто, ну или в два раза реже.
Всё равно они в плюсе будут.
«Предполагалось, что для этого нужно нагреть микросхему до 250°C на нескольких часов. Естественно, в реальных условиях это сделать невозможно.»
Ну почему же? Вполне себе вариант: духовки до такой температуры вполне разогреваются. Остаётся сделать такой SSD, который выдерживал бы такую температуру. Керамические корпуса элементов, термостойкий припой или сварка, металлический корпус устройства — с виду никаких сложностей.
Это только с виду. Первые грабли — это обеспечить равенство тепловых коэффициентов расширения для всех материалов. У металла он один, у кремния — другой, у керамики — третий, и при нагреве всю конструкцию перекособочит и разорвет соединения. Грабли вторые — обеспечить равномерность нагрева. В духовке корпус нагреется быстрее внутренностей, а дальше неравномерное расширение, и см. п. 1.
Если и удастся такое устройство сделать, то по технологиям аппаратуры для космоса. И цена, соответственно, получится космическая.
Флэш-память с подогревом до 800°C