VIA представила новый форм-фактор Mobile-ITX для материнских плат рекордно маленького размера: всего 6 х 6 см.
На плате поместились процессор C7M на 1 ГГц, чипсет VX820, а также 512 МБ DDRII 667/533MHz SDRAM в виде четырёх микросхем (две сверху и две снизу).
Энергопотребление системы не превышает 12 Вт, так что плата обходится пассивным охлаждением и 5-вольтовым питанием.
С площадью 3600 мм2 плата Mobile-ITX на 5% меньше, чем предыдущий рекордсмен миниатюризации CoreExpress.
Через дополнительную плату ввода-вывода поддерживаются все необходимые стандарты: USB, CRT, TTL LCD, PCIe, SPI, LPC, COM, SDIO, IDE, PS/2, SMB, GPIO, Audio, DVI, LVDS.
Плату ввода-вывода можно делать разного размера с разными интерфейсами, на вкус OEM-сборщика, в зависимости от требуемого функционала.
Первые коммерческие образцы материнских плат Mobile-ITX появятся в начале 2010 года.
На плате поместились процессор C7M на 1 ГГц, чипсет VX820, а также 512 МБ DDRII 667/533MHz SDRAM в виде четырёх микросхем (две сверху и две снизу).
Энергопотребление системы не превышает 12 Вт, так что плата обходится пассивным охлаждением и 5-вольтовым питанием.
С площадью 3600 мм2 плата Mobile-ITX на 5% меньше, чем предыдущий рекордсмен миниатюризации CoreExpress.
Через дополнительную плату ввода-вывода поддерживаются все необходимые стандарты: USB, CRT, TTL LCD, PCIe, SPI, LPC, COM, SDIO, IDE, PS/2, SMB, GPIO, Audio, DVI, LVDS.
Плату ввода-вывода можно делать разного размера с разными интерфейсами, на вкус OEM-сборщика, в зависимости от требуемого функционала.
Первые коммерческие образцы материнских плат Mobile-ITX появятся в начале 2010 года.
