«можно будет прийти в Интел и сказать „хочу делать у вас микросхему с вот этим моим кастомным ядром, тремя вами адлер лейками и пожалуйста простенькое видео ещё туда и перемножатель матричек, спасибо“.»
Спасибо, не смотрел, а ведь это как раз то что нужно. Давно хочу одно слабенькое ядро и набор актуальных кодеков в FPGA для медиацентра, четыре ядра побыстрее и видео IRIS с eDRAM для слегка поиграться.
Про воду беспокоюсь не я — TSMC платит за воду сейчас вполне ощутимые деньги. Тайвань не производит рис, ну или производит его меньше, пожертвовав воду на нужды полупроводниковой промышленности. Intel, кстати, пока строил заводы по Ирландиям и Мексикам, вторым после отсутствия сейсмической активности требованием для места размещения нового завода рассматривал наличие правильной воды.
И то что в Байкале и в полярных шапках подходящей воды пока достаточно не говорит о доступности годной воды повсеместно. Промышленные опреснители непростое и недешёвое удовольствие, да и строятся не моментально. А чистой воды полупроводниковая промышленность потребляет огромное количество и не всю её можно рециклировать.
В обычных условиях, кстати, вода также отнюдь не бесплатна — водозабор, водоподготовка и транспортировка к потребителю им же и оплачивается, как и сброс, транспортировка и очистка промышленных стоков с опасными веществами.
Сказать, что без EUV ошибка и наладить EUV — всё же не одно и тоже, как и обещать выпустить в течение следующих лет и выпустить. Желаю Intel'у всяческих успехов на этом пути, но сделать нужно немало.
Полюбопытствую, спасибо. Планы и стратегия — это уже неплохо.
Такой же подход был при проектировании батискафа для погружения Джеймса Кэмерона на дно Марианской впадины. Одна из трёх независимых системах инициирования всплытия была основана на сбросе балласта в результате коррозии в морской воде специально спроектированного крепления балласта. ЕМНИП при отказе других систем батискаф всплыл бы всё равно в течение трёх суток.
Не совсем, КМК. К шифровальщику, вовремя замочившему шифроблокноты с водорастворимыми чернилами в морской воде и утопившему шифромашину на глубине в три километра вопросов ни у своей, ни у противной стороны скорее всего не возникнет — он лишь чётко выполнил свои обязанности, большие шансы попасть в плен на общих основаниях после краткого опроса, т.к. конкретные технические навыки без машины и блокнота практически бесполезны.
А шифровальщик, у которого шифр в голове имеет все шансы на вынужденную работу на противника вплоть до расшифровки последнего пришедшего сообщения, после чего почти наверняка на контрольный выстрел для гарантированной дезинтеграции шифроблока.
Спасибо китайским коллегам, несколько раз выручавшим энтузиастов, выпуская соответствующие переходники. Самый замечательный переходник — меняющий положение всего двух пинов и позволяющий установить Xeon socket 771 в материнскую плату под Pentium socket 775 при повороте процессора на 90° и создании пропилов в процессоре или срезании ключей в сокете. К сожалению, Intel больше не допускал таких похвальных промашек.
Так в статье лицензирование упомянуто в связи с процессором 8080, или что-то пропускаю между строк? ЕМНИП со времён Pentium'а Intel стала ревностно относиться к лицензированию x86.
Вообще любопытно, как Intel планирует вернуть заказы Apple без EUV.
TSMC тоже закладывает средства на расширение производства, правда ей уже сейчас приходится закупать пресную воду для своих нужд, водой Тайвань небогат, в своё время даже пришлось решать, какой отрасли отдать воду — сельскому хозяйству для выращивания риса, или полупроводниковому производству, потребляющему огромное количество воды. Решили в пользу полупроводников, а рис можно и в Китае закупать. Сейчас же из-за засухи воду пришлось закупать и возить танкерами.
Так 145-200 Вт трансформатор весит ощутимо меньше 270-300.
Также применение ламп влекло за собой использование цоколей, высоковольтных конденсаторов и мощных резисторов, это тоже дополнительный вес.
Платы УЛПЦТ были крупнее и тяжелее, чем в УПИПЦТ, и их было больше — объём практически весь был ими заполнен.
В УПИМЦТ общая площадь плат была заметно меньше, модули и вовсе не имели металлического каркаса.
Корпус конечно вносил свой вклад, но он заметно легче кинескопа.
Видеокарта стоит в корпусе как мининум с двумя вентиляторами — на процессоре (перемешивает воздух внутри системника, усредняя температуру) и в блоке питания (вытягивает и выбрасывает горячий воздух наружу). Для полного пассива остаётся отключить оба вентилятора.
УМ-010 — это 100 Вт в максимуме, т.е. такой средненький процессор. Но сравните огромные радиаторы усилителя и относительно компактный кулер процессора. Ещё не забывайте, что у транзисторов выходного тракта усилителя был массивный медный корпус, тепловое сопротивление между кристаллом и радиатором было меньше, чем у процессора с теплораспределительной крышкой. Да и радиаторы отдавали половину тепла сразу наружу, а не внутрь корпуса.
Современные усилители мощности класса AB почти в таком же габарите раскачивают по 2 кВт на канал, конечно с активным охлаждением, а модуль усилителя класса D на ту же мощность займёт объём пачки сигарет, но там КПД значительно выше.
Речь о том, что эффективность радиатора без принудительного обдува ниже на порядок, чем с ним.
Самый продуктивный радиатор, исходно предназначенный для рассеяния больших мощностей в пассиве ИМХО у сварочных диодов но и им обдув ни в коем случае не противопоказан. Что-то подобное встречается и в качестве процессорных радиаторов.
УЛПЦТ — 59-61 см, вес 60 кг кмк указан ошибочно либо для одной из модификаций. Но там трансформатор на 300 Вт сетевой, и металла в шасси полно, да и кинескоп прилично тяжёлый.
Видимо в хорошо настроенной инфраструктуре у человека остаётся время полюбопытствовать на интересности и сочувствующим рассказать, обстоятельно и интересно, да и темы выбираются незатёртые. Для пятничного формата — то, что доктор прописал. Ну и щепотка рекламы не повредит, куда же без неё, двигателя прогресса нашего.
Да и тема зубов уже всплывала неоднократно.
О, интересно, я облизывался но так и не заказал. Печально, конечно, что частично утратила теплопередачу. А как она на ощупь по жёсткости, можно её было бы хорошенько прижать, не повредив?
Валяются несколько ТТ с печально известной модели ноутбука ASUS X50N, практически все экземпляры которого ушли на органы из-за отвала моста — там до сих ТТ, пор погружённая в кипяток одной стороной мгновенно обжигает пальцы. Пытался приспособить к задаче охлаждения не слишком горячего процессора, не хватает длины.
А мощный процессор снизу платы КМК вполне вписался бы, можно вместе с VRM, транзисторы и дроссели могли бы отдавать тепло радиатору через терморезину.
Производители, вероятно, не хотят заморачиваться в новым формфактором, их можно понять, но всё же жаль.
Зато не было бы никаких плясок с попытками впихнуть невпихуемые башенные кулера, вечно упирающиеся то в память, то в видеокарту — полное раздолье и не нужно вычурных форм, да и тепло бы сдувалось не в корпус, а сразу наружу.
Прелюбопытно. Возможно всё же видимый Карлсон — действительно лишь оболочка для миниатюрного пришельца, иллюзия, прозрачная для потоков воздуха — не зря ведь он подряжался изображать лучшее в мире приведение. Чудодейственные свойства винта можно списать на переменный шаг и реверс.
«Иногда на месте вырванных, иногда в совершенно неподходящих для этого локациях.»
Вспомнились осьминоги — бедняжки, у них клюв растёт не в самом подходящем месте, конечно, с точки зрения гуманоида.
Китайской прабабушке, впрочем, повезло больше. Хотя если этот зубик сверхкомплектный, но давно сформировавшийся, непонятно, чего он ждал так долго чтобы прорезаться.
Кто ламповому телевизору сведение делал, над шутками о них больше не смеётся. 45 кило довольно тёплого и высоковольтного лампового наслаждения.
А статья полезна хотя бы тем, что обобщает опыт и создаёт точку обмена информацией по актуальной теме. Да и действительно не всегда можно чётко ответить, почему получилось или почему не получилось очередное шаманство с загрузкиком Widows — иногда даже идентичные на первый взгляд системы ведут себя с лёгкими вариациями.
«Acronis разфигачил диск 250 Гиг на тома на 120 Гиг (старая система) и остаток, еще 130 Гиг… И соединить их обратно никак… „
Можно просто удалить пустой диск и в апплете “Управление дисками» в Windows расширить системный до нужного объёма. Хорошо то, что хорошо кончается, спасибо, что поделились опытом. Немножко не хватает результирующего теста скорости.
p.s. Добавлю ссылку на Plop Boot Manager — он часто помогает всё-таки загрузиться с раздела, на котором не всё хорошо с загрузчиком. Ещё добавляет поддержку высокоскоростных режимов USB на материнских платах, чей BIOS её лишён, позволяя экономить время и нервы.
Спасибо, не смотрел, а ведь это как раз то что нужно. Давно хочу одно слабенькое ядро и набор актуальных кодеков в FPGA для медиацентра, четыре ядра побыстрее и видео IRIS с eDRAM для слегка поиграться.
Про воду беспокоюсь не я — TSMC платит за воду сейчас вполне ощутимые деньги. Тайвань не производит рис, ну или производит его меньше, пожертвовав воду на нужды полупроводниковой промышленности. Intel, кстати, пока строил заводы по Ирландиям и Мексикам, вторым после отсутствия сейсмической активности требованием для места размещения нового завода рассматривал наличие правильной воды.
И то что в Байкале и в полярных шапках подходящей воды пока достаточно не говорит о доступности годной воды повсеместно. Промышленные опреснители непростое и недешёвое удовольствие, да и строятся не моментально. А чистой воды полупроводниковая промышленность потребляет огромное количество и не всю её можно рециклировать.
В обычных условиях, кстати, вода также отнюдь не бесплатна — водозабор, водоподготовка и транспортировка к потребителю им же и оплачивается, как и сброс, транспортировка и очистка промышленных стоков с опасными веществами.
Сказать, что без EUV ошибка и наладить EUV — всё же не одно и тоже, как и обещать выпустить в течение следующих лет и выпустить. Желаю Intel'у всяческих успехов на этом пути, но сделать нужно немало.
Полюбопытствую, спасибо. Планы и стратегия — это уже неплохо.
А шифровальщик, у которого шифр в голове имеет все шансы на вынужденную работу на противника вплоть до расшифровки последнего пришедшего сообщения, после чего почти наверняка на контрольный выстрел для гарантированной дезинтеграции шифроблока.
Вообще любопытно, как Intel планирует вернуть заказы Apple без EUV.
TSMC тоже закладывает средства на расширение производства, правда ей уже сейчас приходится закупать пресную воду для своих нужд, водой Тайвань небогат, в своё время даже пришлось решать, какой отрасли отдать воду — сельскому хозяйству для выращивания риса, или полупроводниковому производству, потребляющему огромное количество воды. Решили в пользу полупроводников, а рис можно и в Китае закупать. Сейчас же из-за засухи воду пришлось закупать и возить танкерами.
Также применение ламп влекло за собой использование цоколей, высоковольтных конденсаторов и мощных резисторов, это тоже дополнительный вес.
Платы УЛПЦТ были крупнее и тяжелее, чем в УПИПЦТ, и их было больше — объём практически весь был ими заполнен.
В УПИМЦТ общая площадь плат была заметно меньше, модули и вовсе не имели металлического каркаса.
Корпус конечно вносил свой вклад, но он заметно легче кинескопа.
УМ-010 — это 100 Вт в максимуме, т.е. такой средненький процессор. Но сравните огромные радиаторы усилителя и относительно компактный кулер процессора. Ещё не забывайте, что у транзисторов выходного тракта усилителя был массивный медный корпус, тепловое сопротивление между кристаллом и радиатором было меньше, чем у процессора с теплораспределительной крышкой. Да и радиаторы отдавали половину тепла сразу наружу, а не внутрь корпуса.
Современные усилители мощности класса AB почти в таком же габарите раскачивают по 2 кВт на канал, конечно с активным охлаждением, а модуль усилителя класса D на ту же мощность займёт объём пачки сигарет, но там КПД значительно выше.
Речь о том, что эффективность радиатора без принудительного обдува ниже на порядок, чем с ним.
Самый продуктивный радиатор, исходно предназначенный для рассеяния больших мощностей в пассиве ИМХО у сварочных диодов но и им обдув ни в коем случае не противопоказан. Что-то подобное встречается и в качестве процессорных радиаторов.
Да и тема зубов уже всплывала неоднократно.
Валяются несколько ТТ с печально известной модели ноутбука ASUS X50N, практически все экземпляры которого ушли на органы из-за отвала моста — там до сих ТТ, пор погружённая в кипяток одной стороной мгновенно обжигает пальцы. Пытался приспособить к задаче охлаждения не слишком горячего процессора, не хватает длины.
А мощный процессор снизу платы КМК вполне вписался бы, можно вместе с VRM, транзисторы и дроссели могли бы отдавать тепло радиатору через терморезину.
Производители, вероятно, не хотят заморачиваться в новым формфактором, их можно понять, но всё же жаль.
Зато не было бы никаких плясок с попытками впихнуть невпихуемые башенные кулера, вечно упирающиеся то в память, то в видеокарту — полное раздолье и не нужно вычурных форм, да и тепло бы сдувалось не в корпус, а сразу наружу.
Вспомнились осьминоги — бедняжки, у них клюв растёт не в самом подходящем месте, конечно, с точки зрения гуманоида.
Китайской прабабушке, впрочем, повезло больше. Хотя если этот зубик сверхкомплектный, но давно сформировавшийся, непонятно, чего он ждал так долго чтобы прорезаться.
А статья полезна хотя бы тем, что обобщает опыт и создаёт точку обмена информацией по актуальной теме. Да и действительно не всегда можно чётко ответить, почему получилось или почему не получилось очередное шаманство с загрузкиком Widows — иногда даже идентичные на первый взгляд системы ведут себя с лёгкими вариациями.
Можно просто удалить пустой диск и в апплете “Управление дисками» в Windows расширить системный до нужного объёма. Хорошо то, что хорошо кончается, спасибо, что поделились опытом. Немножко не хватает результирующего теста скорости.
p.s. Добавлю ссылку на Plop Boot Manager — он часто помогает всё-таки загрузиться с раздела, на котором не всё хорошо с загрузчиком. Ещё добавляет поддержку высокоскоростных режимов USB на материнских платах, чей BIOS её лишён, позволяя экономить время и нервы.