Я говорю о MEMS-микрофонах, в даташитах на которые прямым текстом написано "Not suitable for wash process". А заклеивать отверстие на 1000+ платах с микрофонами 2.75х1.85 мм не очень технологично.
Ну почему нельзя сделать заказ как у китайцев? Отправил гербер, оплатил с карты, получил платы через неделю-две.
В Резоните через личный кабинет ровно так и делается, я уже несколько лет бланк заказа не отправлял. А заодно и примерную стоимость можно увидеть и она, в случае не очень сложных проектов будет близка к реальной. Но цены - да, будут выше, чем у Китая.
Нет, раньше ГРАН был NCAB Russia или как-то так, часть европейской NCAB Group.
Конечно, это не разработчики, а посредники между заказчиками и китайскими производителями ПП. Берут на себя переписку, оплату, логистику и технологическое сопровождение. По опыту, технологи у них толковые.
0,1 в Китае просто стандарт, а не что-то эдакое. А что если у Резонита запросить 0,076мм?
У Резонита 0.1мм - тоже не что-то эдакое, просто они денег хотят сильно больше за это, чем Китай. Насчет 0.076 - зависит от топологии. Возможно, если область с такими дорожками/зазорами сильно ограничена (в пределах чипа BGA), то смогут и в РФ сделать с приемлемым выходом годных, особенно, если "спустятся" на фольгу 12 мкм.
Но я в своей работе стараюсь избегать тонких техпроцессов и сводить к 0.1/0.1мм.
Резонит сделал шестислойку с тонкими препрегами, дорожка/зазор - 0.1/0.1мм и забивкой по 7 типу (с металлизацией поверх), без особых вопросов и в разумные сроки, то есть явно на заводе в РФ. И микрошлиф там был. Но цена да, кусалась. Поэтому Резонит - для прототипов, а серия - в Китае.
Если не секрет, а зачем столько слоев? Каждый раз, когда я приходил на ЭлектрониксЭкспо, производители ПП хвастались, что они могут аж 24-слойку запилить, но разве показатель мастерства тополога не в том, чтобы обойтись минимальным количеством слоев, которое требуется для решения задачи?
Прокладывание "земли" между дорожками изменит волновое сопротивление проводников, так как часть возвратного тока потечет по нему. Лучше всего делать только зазор от "агрессоров", причем считать его не как 2W проводника, а как 2-3H диэлектрика между дорожкой и опорным полигоном.
Просто все указанные частоты нужно умножить на 10, тогда нормально получится.
Про самое главное - переходные отверстия ничего не сказано, а ведь именно там чаще получается скачок импеданса.
Я говорю о MEMS-микрофонах, в даташитах на которые прямым текстом написано "Not suitable for wash process". А заклеивать отверстие на 1000+ платах с микрофонами 2.75х1.85 мм не очень технологично.
Что делать с платами с компонентами, которые вообще нельзя мыть, например, микрофонами?
В Резоните через личный кабинет ровно так и делается, я уже несколько лет бланк заказа не отправлял. А заодно и примерную стоимость можно увидеть и она, в случае не очень сложных проектов будет близка к реальной. Но цены - да, будут выше, чем у Китая.
Нет, раньше ГРАН был NCAB Russia или как-то так, часть европейской NCAB Group.
Конечно, это не разработчики, а посредники между заказчиками и китайскими производителями ПП. Берут на себя переписку, оплату, логистику и технологическое сопровождение. По опыту, технологи у них толковые.
18 мкм
У Резонита 0.1мм - тоже не что-то эдакое, просто они денег хотят сильно больше за это, чем Китай. Насчет 0.076 - зависит от топологии. Возможно, если область с такими дорожками/зазорами сильно ограничена (в пределах чипа BGA), то смогут и в РФ сделать с приемлемым выходом годных, особенно, если "спустятся" на фольгу 12 мкм.
Но я в своей работе стараюсь избегать тонких техпроцессов и сводить к 0.1/0.1мм.
Резонит сделал шестислойку с тонкими препрегами, дорожка/зазор - 0.1/0.1мм и забивкой по 7 типу (с металлизацией поверх), без особых вопросов и в разумные сроки, то есть явно на заводе в РФ. И микрошлиф там был. Но цена да, кусалась. Поэтому Резонит - для прототипов, а серия - в Китае.
Если не секрет, а зачем столько слоев? Каждый раз, когда я приходил на ЭлектрониксЭкспо, производители ПП хвастались, что они могут аж 24-слойку запилить, но разве показатель мастерства тополога не в том, чтобы обойтись минимальным количеством слоев, которое требуется для решения задачи?
Прокладывание "земли" между дорожками изменит волновое сопротивление проводников, так как часть возвратного тока потечет по нему. Лучше всего делать только зазор от "агрессоров", причем считать его не как 2W проводника, а как 2-3H диэлектрика между дорожкой и опорным полигоном.
В Si8000 это называется Diff Coplanar Strips. На PCIe Gen1 на относительно небольших длинах работает нормально