Если верить википедии, то по состоянию прошлого года было поставленио 16 систем: шесть 3100, восемь 3300 и две 3350.
Но NXE:3100 вряд ли будут использовать в массовом производстве, и кроме Интела ещё никто не купил достаточное количество сканнеров для тестирования процесса, к тому же 7 нм EUV будут сразу делать мультипаттернингом, если судить по результатам IBM/GloFo.
А так как 10 нм ожидается в 2017, то 7 нм, а значит и EUV, массово появится в 2019 или 2020. Причем производителей будет очень мало: Intel, TSMC, Samsung, и возможно GloFo с SK Hynix.
Достичь 10 нанометров может помочь упоминаемое в документе сотрудничество с ASML по исследованию фотолитографии в глубоком ультрафиолете, в том числе применимой к пластинам диаметров в 300 и 450 миллиметров.
Samsung собирается делать 10 нм процесс на иммерсионной литографии, TSMC тоже, к 2017 году оба производителя будут массового производить пластины, Интел собирается к концу 2017 подключиться. Глубокий ультрафиолет эти компании собираются не раньше 7 нм внедрять, просто не на чем, EUV сканеров по миру есть не больше десятка, поправьте, если не прав.
Начиная с 90 нм где-то все используют 300 мм пластины, 200 мм экономически уже не выгодны. Я знаю про существование одного единственного 450 мм сканера от Никона, который стоит в университете штата Нью-Йорк (SUNY), это значит, что в скором будущем процесса на 450 мм пластины ещё не будет.
Зависит от определения слова «специалист». Была задача изучения физический параметров сэндвича из Х плёнок с известными толщинами, и задача решалась эллипсометрическими измерениями и чисельными методами.
Насколько помню, для изотропных материалов эллипсометрия работает однозначно, даёт единственно верный результат.(в пределах ошибки :) )
Измерение нескольки неизвестных слоёв в принципе однозначно решается чисельными методами, если знать оптические параметры слоёв, использовать спектроскопическую (а не монохромную) эллипсометрию и менять, например, угол падения света — грубо говоря, получается система нескольких уравнений с несколькими неизвестными параметрами (толщина плёнок).
Насколько я знаю, эллипосометрия стандартно используется для контроля толщины плёнок. Можно ещё использовать измерения (лазерной) трансмиссии, если есть известная зависимость трансмиссия-толщина. Или можно контролировать отражение от поверхности, но это уже скорее для процесса травления слоёв.
Янки Дудль был очень профессионально написанным вирусом, имел много версий. Версия, которую я изучал, содержала специальную подпрограмму, которая вызывалась по прерыванию 1C (?) 16 раз в секунду, проверяла котрольные цифры 16байтовых кусков кода, и при изменении востанавливала изменения. Интересно было дебаггером изучать :)
Я честно подождал 12 часов, ничего не пришло, купил ещё раз. А буквально час назад мне пришло второе подтверждение, о вчерашнем заказе, так что я уже написал на sales@jetbrains.com, попросил устранить коллизиюю Спасибо.
Военные и промышленные тепловизоры работают обычно в диапазоне 3-5 микрометров, а для охлаждения детекторов используют не Пельте-элементы, а криокулеры на цикле Стирлинга, например, такие такие .
У меня на кредитке лаг обычно несколько дней, так что проверить не получится.Скоро 12 часов пройдут.Если ответа не будет, то надо пытаться заказывать по новой? Спасибо.
Уже купил, казалось бы, но в конце написало:
"Your order has been received and is being verified by our team. Your order will be processed asap, but in no case will it take more than 12 hours. "
Никакого емайла я не получил, пока что…
Но NXE:3100 вряд ли будут использовать в массовом производстве, и кроме Интела ещё никто не купил достаточное количество сканнеров для тестирования процесса, к тому же 7 нм EUV будут сразу делать мультипаттернингом, если судить по результатам IBM/GloFo.
А так как 10 нм ожидается в 2017, то 7 нм, а значит и EUV, массово появится в 2019 или 2020. Причем производителей будет очень мало: Intel, TSMC, Samsung, и возможно GloFo с SK Hynix.
Samsung собирается делать 10 нм процесс на иммерсионной литографии, TSMC тоже, к 2017 году оба производителя будут массового производить пластины, Интел собирается к концу 2017 подключиться. Глубокий ультрафиолет эти компании собираются не раньше 7 нм внедрять, просто не на чем, EUV сканеров по миру есть не больше десятка, поправьте, если не прав.
Начиная с 90 нм где-то все используют 300 мм пластины, 200 мм экономически уже не выгодны. Я знаю про существование одного единственного 450 мм сканера от Никона, который стоит в университете штата Нью-Йорк (SUNY), это значит, что в скором будущем процесса на 450 мм пластины ещё не будет.
www.imageidentify.com/result/0wuxml0e75h99
help.yandex.ru/disk/webdav/webdav-win.xml#webfldrs-reinstall
System error 67 has occurred. The network name cannot be found.
У Вас работает?
Измерение нескольки неизвестных слоёв в принципе однозначно решается чисельными методами, если знать оптические параметры слоёв, использовать спектроскопическую (а не монохромную) эллипсометрию и менять, например, угол падения света — грубо говоря, получается система нескольких уравнений с несколькими неизвестными параметрами (толщина плёнок).
Насколько я знаю, эллипосометрия стандартно используется для контроля толщины плёнок. Можно ещё использовать измерения (лазерной) трансмиссии, если есть известная зависимость трансмиссия-толщина. Или можно контролировать отражение от поверхности, но это уже скорее для процесса травления слоёв.
Очень интересная статья, спасибо за потраченное на неё время!
"Your order has been received and is being verified by our team. Your order will be processed asap, but in no case will it take more than 12 hours. "
Никакого емайла я не получил, пока что…