Проблема все возрастающего выделения тепла современными высокопроизводительными процессорами заставляет инженеров создавать все более изощренные устройства для их охлаждения. Однако существующим и давно привычным обычным металлическим радиаторам еще есть куда развиваться, считают в исследовательском подразделении компании IBM. Там родилась идея, которая позволит просто и очень дешево удвоить эффективность отдачи тепла с горячего чипа на металлическую решетку радиатора.
Все, кто когда-либо собирал компьютер самостоятельно, наверняка знают, как важно правильно нанести термопасту на поверхность кулера. Если ее слой будет слишком тонким — процессор может перегреться, слишком толстым — то же самое. Контролировать толщину покрытия с точностью до микрометров сложно не только в бытовых условиях, но и на заводе.
Погрешность здесь может стоить ухудшения теплопроводности пасты в два раза. Это вызвано возникновением неоднородностей в распределении по объему покрытия частиц металла или керамики, составляющих его рабочую основу. Как правило, неоднородности образуют крест, как на рисунке ниже.
Решить эту проблему, как оказалось, можно довольно простым способом. На обращенной к кулеру крышке процессора наносятся борозды микроскопической толщины. Причем при нанесении чередуют борозды с разной глубиной. Такое несложное действие позволяет значительно улучшить равномерность нанесения пасты, снизить давление между радиатором и процессором (а значит, снять с него лишнее напряжение) и, главное, гораздо быстрее забирать тепло с ЦП.
Необходимое промышленное оборудование для усовершенствования производства процессоров уже разрабатывается и обещает быть весьма дешевым, так что никакого заметного влияния на стоимость готовых процессоров это нововведение не окажет.
via Ars Technica, фото IBM
Все, кто когда-либо собирал компьютер самостоятельно, наверняка знают, как важно правильно нанести термопасту на поверхность кулера. Если ее слой будет слишком тонким — процессор может перегреться, слишком толстым — то же самое. Контролировать толщину покрытия с точностью до микрометров сложно не только в бытовых условиях, но и на заводе.
Погрешность здесь может стоить ухудшения теплопроводности пасты в два раза. Это вызвано возникновением неоднородностей в распределении по объему покрытия частиц металла или керамики, составляющих его рабочую основу. Как правило, неоднородности образуют крест, как на рисунке ниже.
Решить эту проблему, как оказалось, можно довольно простым способом. На обращенной к кулеру крышке процессора наносятся борозды микроскопической толщины. Причем при нанесении чередуют борозды с разной глубиной. Такое несложное действие позволяет значительно улучшить равномерность нанесения пасты, снизить давление между радиатором и процессором (а значит, снять с него лишнее напряжение) и, главное, гораздо быстрее забирать тепло с ЦП.
Необходимое промышленное оборудование для усовершенствования производства процессоров уже разрабатывается и обещает быть весьма дешевым, так что никакого заметного влияния на стоимость готовых процессоров это нововведение не окажет.
via Ars Technica, фото IBM
