ASE нарастит мощности advanced packaging из-за спроса на AI-чипы

Тайваньская ASE Technology Holding, крупнейший в мире поставщик услуг по упаковке и тестированию чипов, ожидает дальнейшего роста спроса на advanced packaging из-за рынка AI-чипов. Компания прогнозирует, что выручка её передового направления упаковки в 2026 году превысит $3,5 млрд.
Advanced packaging стал одним из важных узких мест в цепочке поставок ИИ-инфраструктуры. Для современных ускорителей уже недостаточно просто произвести кристалл: нужно объединять вычислительные блоки, память и межсоединения в сложные многокомпонентные системы. Именно такие технологии позволяют выпускать высокопроизводительные AI-чипы для дата-центров.
ASE уже повышала ожидания по этому направлению. В феврале компания прогнозировала, что бизнес advanced packaging вырастет до $3,2 млрд к 2026 году, а теперь говорит уже о более чем $3,5 млрд. Рост связывают с высоким спросом со стороны клиентов, работающих с AI-чипами.


















