Триггер - это устройство, которое в отсутствии входных сигналов может бесконечно долго находиться в одном из двух устойчивых состояний.
Это определение не триггера, а запоминающего элемента с регенерацией. Под него попадает ячейка SRAM и не попадает днамический D-flip-flop, являющийся триггером, не требующи регулярного обновления.
Почему R(сброс) счетчиков выполняют всегда прямым входом, почему вход CS(chip select) всегда инверсный
Ни почему, в реальности оно обстоит по-разному, в зависимости от требований ТЗ на конкретный проект или стандарта на конкретный интерфейс. Скажем, CS совершенно не обязан быть на линии с open drain и подтяжкой наверх, если вы вдруг на это намекаете)
И уж точно ресеты гораздо чаще инверсные, чем прямые, чтобы во время стартапа, пока питание нормально не выставилось, схема с большей вероятностью была в ресете.
D триггер - триггер, устанавливающий свое состояние в соответствии с входом Dв момент прихода сигнала на вход С.
Неправда, D-триггер вполне может устанавливаться по уровню (D-latch), а не только по фронту (D-flip-flop).
Ну и в целом я с чистой совестью поставил минус за низйки технический уроень материала - ни объяснения схемотехники нормального, ни временных диаграмм, ни рассказа о том, зачем триггеры вообще нужны.
Так этот вывод - не подложка. Он может быть совершенно от нее независимым. Это справедливо для всех pMOS и, например, для всех nMOS в третьем кармане. Про разные опции в SOI я даже начинать не буду. В общем, body и подложка это не одно и то же ни разу.
Всегда люблю в этот момент напоминать, что у МОП-транзистора четыре вывода, один из которых в принципе не имеет названия на русском языке. Куда уж нам про JTAG рассуждать)
Что про микроэлектронику - это вроде все согласны, что минимум фаблесс должен быть.
Фаблесс гораздо хуже работает в условиях военной агрессии против соседа и связанных с ней санкций.
Но иногда цели импортозамещения подаются и понимаются как "произведем весь спектр продукции от резисторов до CPU, GPU и специализированных чипов для военки и гражданки в ближайшие годы"
Так говорят только вредители. Например, правительство РФ, опубликовавшее программу развития отрасли до 2030 года именно с такими формулировками.
С разного рода микроконтроллерами и прочими схемами, которые классно делать на толстых нормах засада в том, что для того, чтобы делать их хорошо, в процессе должны быть хорошие резисторы и конденсаторы, биполярные транзисторы, высоковольтные девайсы и много чего еще интересного, чем российские толстые процессы совершенно не могут похвастаться. А без этих фичей по 350 нм можно делать только килобайтный SRAM и контроллеры, которым все равно потребуется внешняя китайская флэшка, чтобы работать.
Готов послушать про ваше обоснование необходимой тонкости техпроцесса.
Для автоматического распознавания образов и автонаведения боевонр дрона на цель (а такие дроны станут массовыми уже завтра) необходимы нормы вида "чем ниже, тем лучше". И там разумные опции начинаются в лучшем случае с 40 нм, а в более реальном, чтобы на небольшой дрон поместиться - нужно 16 и ниже.
аналоговая электроника довольно сложна даже в своих относительно простых проявлениях
Сложность аналоговой электроники сильно переоценена. Особенно там, где вместо систем сложных уравнений можно просто применить теорему Тевенина) Восьмибитный ЦАП, кстати, скорее всего получится не совсем плохо, если его просто взять и сделать по картинкам из учебника. Особенно если топология нормально сделана. То есть это прямо уровень крепкого университетского диплома, не более того.
то просто не пытайтесь делать его как R2R матрицу, для таких задач есть совершенно другие схемы.
Может, у кого-то получится открыть ЦАП с новыми интересными свойствами.
R2R-ЦАПы с плюс-минус произвольными размерами резисторов не надо открывать, они и так хорошо известны и широко применяются. Особенно в случаях, когда матрица не одиночная, а сдвоенная.
Это тоже R2R-матрица
А это то, как в реальности можно попробовать сделать многобитный ЦАП без точности резисторов 1/65k
Китайские учёные научились телекинезу, создавая чипы кирин из воздуха
Попробуйте посмотреть на объемы производства SMIC по низким нормам. Они вас неприятно удивят. И наращивать эти объемы у SMIC уже несколько лет не получается. Это не говоря уже о том, что совсем низкие нормы c DUV и четверной экспозицией критических слоев - это и дорого, и выход годных падает.
литограф на 28нм от smee который проходит испытания, и который по итогу покроет 80% внутреннего спроса это конечно вымысел
Он "проходит испытания и вот-вот будет готов, уже в этом году" уже шесть лет. Тем временем продажи 90 нм литографов SMEE за прошедшие годы сильно упали в силу их неконкурентоспособности. Так что надежды на чудо-литограф 28 нм, мягко говоря, сильно преувеличены - не говоря уже о том, что такой литограф никак не поможет производить чипы кирин. И если литограф на 7 нм у китайцев займет еще 30 лет, то отставание никуда не денется.
В реальности китайская промышленность все еще вот здесь
@ когда научатся делать ниже 28нм тогда и поговорим
@ когда будет 7нм тогда и поговорим
@ ты тут
@ когда будет свой EUV. Тогда и поговорим
@ когда будет свой квантовый комп тогда и поговорим
Две из крупнейших китайских компаний в сфере полупроводников, NAURA и AMEC, первыми стали использовать отечественное оборудование на своих фабриках.
Но это не микроэлектронные фабрики, а фабрики по производству оборудования. Это очень сильные компании в своих продуктовых нишах, но никакого разговора о закрытии полного спектра оборудования нет. В том числе - в Китае нет и не предвидится своих литографов на хоть сколько-то приличные проектные нормы.
Кхм, я тут вижу слово "reduced". Кажется, американские санкции работают даже при закупках китайцами у китайцев - потому что сохраняется зависимость от западных поставок, и ссориться с США никак нельзя.
Это несопоставимые по сложности задачи, но они обе находятся за пределами объективно возможного, так что разницы нет. С этой точки зрения возможно надёжнее попытаться разработать свой литограф, чем пытаться скопировать всю цепочку смежников чужого.
ChatGPT для переводов и последующей коррекции стиля можно и нужно пользоваться, это прекрасный инструмент. Просто, как и любой инструмент, она не заменяет собой живого корректора.
И как людям не стыдно такое писать. Офигенная бизнес-модель, ничего не скажешь.
Они однозначны, но не соответствуют ожидаемому поведению девайса, поэтому ставить входы в такое положение и запрещают, а не "не рекомендуют".
Хаб "электроника для начинающих* - это причина относиться к терминам и определениям более аккуратно и серьезно, а не менее.
Вы не справились с тем, чтобы статья достигла проставленной цели. Я не буду писать ваши статьи за вас, я пишу свои статьи за себя.
Определение из Вики не совпадает с вашим, и Вики не является хорошим источником для технических терминов.
Мне так не кажется.
Я что-то упустил, и 74 серия является единственным стандартом того, как надо разрабатывать микросхемы?
Это определение не триггера, а запоминающего элемента с регенерацией. Под него попадает ячейка SRAM и не попадает днамический D-flip-flop, являющийся триггером, не требующи регулярного обновления.
Ни почему, в реальности оно обстоит по-разному, в зависимости от требований ТЗ на конкретный проект или стандарта на конкретный интерфейс. Скажем, CS совершенно не обязан быть на линии с open drain и подтяжкой наверх, если вы вдруг на это намекаете)
И уж точно ресеты гораздо чаще инверсные, чем прямые, чтобы во время стартапа, пока питание нормально не выставилось, схема с большей вероятностью была в ресете.
Неправда, D-триггер вполне может устанавливаться по уровню (D-latch), а не только по фронту (D-flip-flop).
Ну и в целом я с чистой совестью поставил минус за низйки технический уроень материала - ни объяснения схемотехники нормального, ни временных диаграмм, ни рассказа о том, зачем триггеры вообще нужны.
Так этот вывод - не подложка. Он может быть совершенно от нее независимым. Это справедливо для всех pMOS и, например, для всех nMOS в третьем кармане. Про разные опции в SOI я даже начинать не буду.
В общем, body и подложка это не одно и то же ни разу.
Всегда люблю в этот момент напоминать, что у МОП-транзистора четыре вывода, один из которых в принципе не имеет названия на русском языке. Куда уж нам про JTAG рассуждать)
Фаблесс гораздо хуже работает в условиях военной агрессии против соседа и связанных с ней санкций.
Так говорят только вредители. Например, правительство РФ, опубликовавшее программу развития отрасли до 2030 года именно с такими формулировками.
С разного рода микроконтроллерами и прочими схемами, которые классно делать на толстых нормах засада в том, что для того, чтобы делать их хорошо, в процессе должны быть хорошие резисторы и конденсаторы, биполярные транзисторы, высоковольтные девайсы и много чего еще интересного, чем российские толстые процессы совершенно не могут похвастаться. А без этих фичей по 350 нм можно делать только килобайтный SRAM и контроллеры, которым все равно потребуется внешняя китайская флэшка, чтобы работать.
Для автоматического распознавания образов и автонаведения боевонр дрона на цель (а такие дроны станут массовыми уже завтра) необходимы нормы вида "чем ниже, тем лучше". И там разумные опции начинаются в лучшем случае с 40 нм, а в более реальном, чтобы на небольшой дрон поместиться - нужно 16 и ниже.
Сложность аналоговой электроники сильно переоценена. Особенно там, где вместо систем сложных уравнений можно просто применить теорему Тевенина)
Восьмибитный ЦАП, кстати, скорее всего получится не совсем плохо, если его просто взять и сделать по картинкам из учебника. Особенно если топология нормально сделана. То есть это прямо уровень крепкого университетского диплома, не более того.
Ссылок на что именно? На схемы ЦАП на переключаемых конденсаторах? Или на статьи про хитрые матрицв вместо R2R и C2C?
Жаль, что десятки стартапов, делающих аналоговые нейросетки, не в курсе)
то просто не пытайтесь делать его как R2R матрицу, для таких задач есть совершенно другие схемы.
R2R-ЦАПы с плюс-минус произвольными размерами резисторов не надо открывать, они и так хорошо известны и широко применяются. Особенно в случаях, когда матрица не одиночная, а сдвоенная.
Попробуйте посмотреть на объемы производства SMIC по низким нормам. Они вас неприятно удивят. И наращивать эти объемы у SMIC уже несколько лет не получается. Это не говоря уже о том, что совсем низкие нормы c DUV и четверной экспозицией критических слоев - это и дорого, и выход годных падает.
Он "проходит испытания и вот-вот будет готов, уже в этом году" уже шесть лет. Тем временем продажи 90 нм литографов SMEE за прошедшие годы сильно упали в силу их неконкурентоспособности. Так что надежды на чудо-литограф 28 нм, мягко говоря, сильно преувеличены - не говоря уже о том, что такой литограф никак не поможет производить чипы кирин. И если литограф на 7 нм у китайцев займет еще 30 лет, то отставание никуда не денется.
Кхм, SMIC страшно страдает от санкций на импортное ооборудование, в том числе литографы, которых в Китае совсем нет.
Да нет, китайцы сорвали прошлые планы по импортозамещению в микроэлектронике точно так же, как их обычно срывает Минпромторг РФ.
Да в Росиси оно такое же точно: ставятся несбыточные цели, потом они не достигаются.
Но это не микроэлектронные фабрики, а фабрики по производству оборудования. Это очень сильные компании в своих продуктовых нишах, но никакого разговора о закрытии полного спектра оборудования нет. В том числе - в Китае нет и не предвидится своих литографов на хоть сколько-то приличные проектные нормы.
Кхм, я тут вижу слово "reduced". Кажется, американские санкции работают даже при закупках китайцами у китайцев - потому что сохраняется зависимость от западных поставок, и ссориться с США никак нельзя.
Это несопоставимые по сложности задачи, но они обе находятся за пределами объективно возможного, так что разницы нет. С этой точки зрения возможно надёжнее попытаться разработать свой литограф, чем пытаться скопировать всю цепочку смежников чужого.
ChatGPT для переводов и последующей коррекции стиля можно и нужно пользоваться, это прекрасный инструмент. Просто, как и любой инструмент, она не заменяет собой живого корректора.