Так сейчас в мобилках и IoT процессорах и делают. Вот наглядный пример французского RISC-V 1+8+1 ядер. Минимальное потребление в неспящем режиме 3 мкА на управляющее ядро и по 8 мкА на каждое дополнительно активное:
Про Еверспиновские 1 гигабитные MRAM-чипы речь, правильно понимаю?
Everspin Enters Pilot Production Phase for the World’s First 28 nm 1 Gb STT-MRAM Component
Да и SK Hynix с Toshiba обещались в этом году запустить в производство свои 4 гигабитные MRAM-чипы. Да что-то молчат пока))
Этот вопрос довольно давно перестал быть тривиальным — примерно с первыми большими провалами MRAM относительно предсказываемого ей светлого будущего. Сейчас она гораздо больше претендует на роль интересного нишевого решения, чем на роль спасителя индустрии.
Можно узнать в двух словах в чём провал и что за ниши?
Интересует вопрос, можно ли в контроллере с 55нм на 250МГц взять и заменить всю SRAM и регистровые файлы на MRAM?
Вот ещё пара производителей MRAM – SK Hynix и Toshiba, пообещавших в этом году запустить производство 4 Гбитных модулей: SK Hynix, Toshiba Announce 4Gb STT-MRAM
В ДОЗУ из MRAM и не целят. Даже когда по факту используют DDR интерфейс. MRAM замещает SRAM по всем позициям – меньше площадь ячейки и энергонезависимость при одинаково скоростной отзывчивости.
А Интел со своим Оптейном идёт со стороны SSD. То есть, при успешности этих встречных замен, ДОЗУ вымрет как класс памяти в некоторых применениях. Первыми на очереди – микроконтроллеры и вся мобильная вычтехника.
А как быть с Гигабайт, которая выкатила SSD со скоростью 15 Гбайт/с как на чтение, так и на запись. Правда там PCIe 4.0 (и пользуется 16 линий) — то есть готятся пока только для новых плат с AMD. Но факт превосходной скорости налицо. При том, что у них и обычные SSD не тормозят – 5 Гбайт/с.
Или Интелу стоило бы уже купить Еверспин с их ускорителями на базе MRAM. Там какие-то нереальные 1,5 млн. IOPS с 6 мкс (или с 2 мкс?) латенси.
Компания Промобит из Омска, производитель российских СХД на Эльбрусах, готовится к выпуску продукции на RISC-V. Расценивать это как показатель популярности данной системы команд?
Конечно с K210. Китайские ребята из Sipeed уже несколько достойных плат сделали. Самая новая Sipeed Maixduino Kit for RISC-V AI + IoT за 24$. Есть бодрый и отзывчивый телеграм канал, в котором присутствуют разработчики этих плат.
А если хочется именно плис, то посмотрите в сторону iCEBreaker или даже на прекрасный Fomu
Может оперсорс нам поможет? Наштампуют SDR чипов для 5G. Они спокойно настраиваются на спутниковые диапазоны. Остальное — дело очумелых ручек. И будет народный старлик/уанвеб/метеор, так же как жпс/глонасс/байду. Лет через 10))
Производителям гаджетов пора выкладывать 3D-модели частей своих устройств на публику. От этого ценность гаджетов и любовь к такому производителю только вырастет, я так думаю.
сравнить с бытовыми. Вот есть у нас всех Bluetooth — это стабильная работа и связь с устройствами в радиусе от пары метров до пары десятков метров
Ни чего себе бытовые!))
У синезуба по паспорту 400 м, а при снижении скорости до 128 кб/с в режиме Bluetooth Low Energy Long Range mode дальность будет свыше километра. И это не сегодня, а два года назад уже было.
Чип в этой камере – Ambarella H2. Такой же марки стоит в Сяоми Yi 4K+ и некоторых Гоупро Hero. Он работает на ПО разработанном во Владивостоке, в достаточно крупной и известной в узких кругах российской фаблесс компании Ронда. Компания начинала как контрактный разработчик ПО и чипов для американской Мотороллы, а потом переключилась на заказы японских фото-видео чипмейкеров.
Запишем этот гаджет как используещей начинку, частично разработанную в России?
Про Еверспиновские 1 гигабитные MRAM-чипы речь, правильно понимаю?
Everspin Enters Pilot Production Phase for the World’s First 28 nm 1 Gb STT-MRAM Component
Да и SK Hynix с Toshiba обещались в этом году запустить в производство свои 4 гигабитные MRAM-чипы. Да что-то молчат пока))
Можно узнать в двух словах в чём провал и что за ниши?
Интересует вопрос, можно ли в контроллере с 55нм на 250МГц взять и заменить всю SRAM и регистровые файлы на MRAM?
А Интел со своим Оптейном идёт со стороны SSD. То есть, при успешности этих встречных замен, ДОЗУ вымрет как класс памяти в некоторых применениях. Первыми на очереди – микроконтроллеры и вся мобильная вычтехника.
Зато по латенси у MRAM всё хорошо – до 0,3 нс уже добрались в SOT-MRAM со снижением потребления и площади.
Если дальше копнуть, то в МФТИ в совместном проекте с европейцами сообщили, что снизили латентность MRAM до 3 пикосекунд. Так, что есть ещё куда стремиться.
Или Интелу стоило бы уже купить Еверспин с их ускорителями на базе MRAM. Там какие-то нереальные 1,5 млн. IOPS с 6 мкс (или с 2 мкс?) латенси.
Синтакор – RISC-V компания из Санкт-Петербурга, тоже не стоит на месте. Вот свежие материалы с майского RISC-V митапа в Москве.
А если хочется именно плис, то посмотрите в сторону iCEBreaker или даже на прекрасный Fomu
Прям порадовали! То есть грядку из свето и фотодиодов или тепловизор уже можно изготавливать «на коленке».
А как же отечественные IoT протоколы/стандарты и битвы за них, включая потенциальный ГОСТ? Все эти Стриж/XNB/WAVIoT/SNB да и просто NB-Fi?
Ни чего себе бытовые!))
У синезуба по паспорту 400 м, а при снижении скорости до 128 кб/с в режиме Bluetooth Low Energy Long Range mode дальность будет свыше километра. И это не сегодня, а два года назад уже было.
Довольно неожиданный и честный вывод.
Будем посмотерть как получится с запуском массового производства альтернативы в лице MRAM.
Запишем этот гаджет как используещей начинку, частично разработанную в России?