Комментарии 16
Утонение — это процесс нанесения на поверхность избыточного количества тонирующих слоёв.
Нет, утонение — это процесс погружения в жидкость твёрдых тел с плотностью, превосходящей плотность этой жидкости.
А если серьёзно, то есть такой глагол — утонять. И в словарях и в технической литературе встречается.
Напомнило из фильма «Тридцать три» с Леоновым:
Профессор: Товарищ Травкин! Извините, что беспокою в такой момент, но очень важно! Скажите, как, по-вашему, нужно писать — «заиц» или «заец»?
Травкин: А как раньше писали, «заяц», так что, нельзя, что ли?
Пррфессор: Совершенно исключено!
Утонение, утоньшение, утончение — у слова несколько вариантов написания, но единого лидера пока нет. Не у всех слов есть все возможные благозвучные формы из одного слова. Отсюда и споры про «победю» vs «побежу», хотя лучше «буду побеждать» / «смогу победить». Так и тут: «лазеры в электронике: делаем кремний тоньше».
Гибше надо быть, гибше.
А зачѣмъ сомнѣваться? Согласно этой статьѣ, правильнѣе всё же "побѣжу":
Скриншотикъ изъ статьи
А утоление кремния бывает?
Утонение? Чувак, напиши "Обработка лазером", не позорься.
Автор смешал в одну кучу похожие, но совершенно разные технологические процессы. Общее у них только то, что требуется удалить с поверхности материал.
Если мы говорим о пластинах для производства электронных чипов, то после резки монокристалла кремния они имеют избыточную толщину, которая убирается шлифовкой обратной стороны. Убрать нужно много. Вряд ли кто-то будет гонять для этого лазер по шайбе 300 мм в диаметре.
Ионное и лазерное травление - это уже локальное удаление материала, формирование микронной структуры элементов на лицевой поверхности. Здесь главное точность. О механическом удалении материала речь в принципе не может идти.
Стадия химической обработки может фигурировать и там и там.
У автора же речь идёт о формировании неких "корпусов", объёмных структур, которые меньше чем пластины из первого случая, но существенно больше, чем элементы из второго. Стоило бы с этого начать, написать - для какого конкретно технологического процесса мы выбираем метод травления? И указать, что конкретно вот такую структуру можно получить таким, таким и таким методами. Дальше уже их сравнивать в контексте конкретного применения.
Делая выбор метода удаления материала надо прежде всего смотреть, а применим ли он в принципе, а уж потом сравнивать скорости. И кстати, почему скорость лазерного травления приведена в других единицах - все в мкм/мин, а эта в мм.куб/час? Как мы должны их сравнить?
Отрадно прочитать комментарии и увидеть дискуссию. Пускай и в лингвистическом ключе. Однако, видимо, стоит пояснить почему мы используем термин «утонение».
Ответ банален – такой термин используют наши заказчики, которые производят изделия из кремния. Понимаем, что важно использовать корректные термины и формулировки, но нам важнее – чтобы нас понимали.
Ты на техническом ресурсе, товарищ, я лично не имбецил, который хочет это понимать, ты вынуждаешь людей спускаться на уровень трехлетнего ребенка, изобретающего слова. Хотя, судя по количеству отхваченных тут минусов, аудиторию ты выбрал подходящую.
Наше производство для операции покрытия лаком выдумало "обволакивание" вместо лакирования. Видимо, не перевелись на Руси юродивые.
Мы используем Ваше оборудование и достаточно долго отрабатывали тех. Процесс вырезки кремниевых кристаллов с одновременным снятием фаски (кристаллы для силовых полупроводниковых приборов диоды, тиристоры, оптотиристоры). В нашем теллеграме и на Дзене есть результаты и видео процесса вырезки с одновременным снятием фаски кристаллов с использованием Вашего оборудования. Результат отличный. Мы как раз использовали лазер для замены механических процессов вырезки и снятия фаски. Также используем и травление химическое в дальнейшей обработке кристаллов. Также есть идеи и наработки в использовании лазера в качестве литографа (для силовых пп), для резки керамических подложек/плат, шаблонов, ну и само собой маркировки)). Так что лазеры у нас заруженны на 100%.
Вопрос по теме: как закрепляют в станке заготовку перед утонением учитывая её сверхмалые размеры ?
Лазеры в электронике: утонение кремния