Комментарии 10
Словом к 30 му году упремся в физические пределы миниатюризации транзистора.
Объемная компоновка же вызывает вопросы по отводу тепла от нее. А так же вопросы трассировки соединений в чипе.
Да в них давно уже по факту упёрлись, и начали улучшать степень интеграции другими способами. Собственно, предел возможностей теплоотвода тоже уже давно пройден, большая часть любого сложного чипа - это "темный кремний". Зато можно поставить пачку специализированных ускорителей под любой тип задач, или очень много памяти.
Что касается трассировки, то прямо сейчас делается новый принципиальный шаг - перенос разводки питания под транзисторы.
Так что кремниевая КМОП-технология с нами ещё на много десятилетий, можно не переживать.
Имхо, следующим фронтиром будет постепенный перенос функций из софта в железо по примерно следующему процессу: программисты пишут себе спокойно рыхлый код на всяких питонах, потому что "время разработчика дороже", девелопер экспириенс и прочее; после чего это жрёт десятки процентов производительности на масштабах датацентров гиперскейлеров, те профилируют это дело и пишут максимально оптимизированные версии, но этого всё равно мало, после чего разработчики железа, которым нужно куда-то девать свободный кремний ходят вокруг этих библиотек и годами думают, что же из этого всего можно затянуть в железо и постепенно реализуют -- тут какую-нибудь функцию шифрования в одну инструкцию превратят, там зип аппаратный сделают, аудио/видео и т.д. -- это понятно и давно уже. Дальше глядишь и больше функций будут зашивать по мере того, как бюджет транзисторов будет всё безграничнее, часть из операционных систем заедет в железо и т.д. да и обычный ход исполнения будет всё умнее и содержать по сути прошитое предсказание исполнения типичных для конкретного продукта нагрузок.
И кто знает сколько нас ещё ждёт уровней специализации и разделения производительности между ядрами: вот это сильно быстрое, вот это обычное, это отдельное ядро для виндовс дефендера, а тут микро-пылинка чисто движения мышки обработать, чтобы остальной чип из спячки не выводить.
Имхо, следующим фронтиром будет
это текущий фронтир - специализированные сопроцессоры и расширения систем команд под популярные задачи уже давно в ходу. Вон уже даже в микроконтроллеры начали ставить нейроядра.
Да, текущий, я имел в виду что это ещё надолго может занять индустрию, прежде чем иссякнет поток того, что ещё можно запихать в железо с очередным обновлением и все ещё получить пользу и оптимизацию. И то что это сейчас становится и более доступной и более принимаемой идеей, если раньше какое-нибудь расширение системы команд это коммитмент на долгие десятилетия и гигантская инвестиция, то сейчас есть вся инфраструктура, чтобы это делать проще и повседневнее что ли. Условно добавил в ллвм и 95% софта может использовать новую фичу после пересборки, а делать таковую -- ежедневный процесс деплоя.
Статья интересная, хоть и излишне многословная, а вот перевод местами прямо спотыкается об технические термины. "Металлический полушаг" прямо обязан резать слух студенту профильной специальности.
Согласен, недосмотрел. Думаю "полушаг металлизации" более точное, и в литературе встречается.
За ChatGPT надо очень внимательно вычитывать технические переводы, она регулярно изобретает смешные термины на ровном месте.
Новые способы отслеживать прогресс в полупроводниковых технологиях