Комментарии 12
в реальной жизни соблюсти все требования бывает трудно. плотность монтажа высокая, размер платы ограничен, мельчить не хочется, а надо еще и контрольные точки по сетке для автоматизированного тестирования расположить.
Большинство автоматически проверяется через DRC (Design Rule Checking) на этапе проектирования. А навороченные программы (типа Altium) при настройке DRC просто не дадут сделать некоторые вещи неправильно (например зазор между дорожками) во время трассировки.
в реальной жизни соблюсти все требования бывает трудно.
Они, очевидно, разные для разных процессов.
С нынешними тех возможностями любую плату можно развести практически в размерах самих компонентов, вопрос в цене, т.к. из-за большого кол-ва "узких" мест, процент отбраковки кратно увеличивается!
Минимальный зазор, обусловленный наличием высокотехнологичного компонента не означает, что данный зазор можно использовать по всей плате без потери качества при изготовлении.
Цель статьи в том, чтобы оптимально разрабатывать плату, используя все тех. возможности из 1го стандарта (из-за одного отверстия в 0,15 мм - стоимость всей платы увеличится).
Полезное. Спасибо.
В рот мне ноги, откуда у вас рисунок нашей платы с квадратурным модулятором, пятым циклоном и злым АЦП (ну и по мелочи)?!?
Можно в ChatGPT бросить скриншот с правилами из Altium Designer
И он подробно объяснит какие правила к чему.
Важная фича с каплевидными переходами пропущена. Защищает и от протравов и улучшает устойчивость к обрывам.
По дорожкам транзитом через площадки, без отводов и терморазгрузки - так обычно допускается делать, если так рекомендуется по разводке из документации на радиодетали (обычно для цепей питания).
Еще нужно требования завода производителя смотреть
Делал катушки на плате (с дорожками меньше 0.1мм), один долго мурыжил и отказал, второй сделал без проблем и брака 0
Что скажете про эту информацию? Импортные печатные платы оккупировали Россию, заняв долю 81% https://t.me/electime/5167
Как оптимально проектировать печатные платы