Как стать автором
Обновить

Что из себя представляет память CAMM2, чем она отличается от DIMM и SO-DIMM и какое будущее ее ждет

Уровень сложностиПростой
Время на прочтение8 мин
Количество просмотров7.6K
Всего голосов 7: ↑7 и ↓0+10
Комментарии11

Комментарии 11

Не совсем понял про охлаждение. DIMM стоят вертикально и охлаждаются с двух сторон. SO-DIMM ставится так же, как и эта CAMM2. В чём преимущество?

И про компактность - спорно. Компактные модули - односторонние, а это накладывает ограничения на объём

На последней картинке вся "компактность" - крупным планом :)

Новый разъём - мало конкурентов. Разводка - мама не горюй!

Новая сегментация и новый ценник.

Продуву воздушным охлаждением мешают высокие ддр. И у camm2 площадь всей платы больше, тупо пассивным радиатором легче отвести тепло.

Си лучи распространяются во все стороны, в случае 4-х планок DIMM стоящих рядом 2 центральные планки особенно греются. для качественного охлаждения DIMM надо продумывать и создавать воздушные потоки, которые проходили бы сквозь эти планки. А с CAMM любой воздушный поток будет уносить энергию проч, да ещё и с радиатором если, то вообще красота.

Маркетинговый булщит какой-то.

Кроме 128 битной шины никаких плюсов.

Унификация между десктопами и ноутбуками. Увеличение ширины шины. Потенциал увеличения частоты. Разве мало плюсов?

никаких плюсов

Убирается вопрос совместимости с массивными процессорными кулерами.

На кулере не требуется делать вырез под модули памяти (что чуток снижает эффективость кулера, ведь на этом месте могли бы быть рёбра), не нужно сдвигать вентилятор вверх (что тоже слегка ухудшает охлаждение).

Я что-то не понял. Если CUM2 ставится примерно как процессор, то:

  1. Не нужна ли ему термопаста?

  2. Разве не будет, например, 4 модуля, занимать на материнской плате в десятки раз больше места по сравнению с вертикальными DIMM?

    Судя по фотографиям, второе - это точно проблема.

  1. Термопаста ложится между процессором и радиатором, а не между процессором и сокетом.

  2. Как раз в том и фишка, что вместо 4 модулей можно ставить один.

4 модуля это зачастую минус, а не плюс. Повышается нагрузка на контроллер памяти, из-за чего не каждый процессор (как известно, двух идентичных процессоров не существует, может попасться как удачный экземпляр, так и неудачный) сможет завести четыре модуля на той же частоте, на которой заводятся два. Учитывая, что появились модули DDR5 объёмом 24/48/64 гигабайта, теперь уложиться в два модуля могут даже те, кому нужно 128 гигабайт памяти на десктопе.

Спасибо, информация не лишняя. Что хорошо появляются сменные модули LPDDR5, а то распаянная память это сильно не очень для ноутбуков. Ещё её мало бывает. Надеюсь не будет хреновой тучи стандартов и типов памяти, тогда ничего кроме проблем не получится. М.2 SSD так сильно подвинули eMMC много где. 2230 меняется, а флешка от смартфона это не очень даже для игровой консоли.

Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий