На проходящем сейчас форуме IDF старший вице-президент Intel Пэт Гелсингер рассказал не только о новых серверных флэш-накопителях, но и о куда более интересных вещах. В частности, о следующем поколении шины USB.
Созданием технологии USB 3.0, разработка которой находится в настоящее время на начальной стадии, Intel занимается в сотрудничестве с компаниями Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC и NXP Semiconductors. По словам Гелсингера, шина USB 3.0 будет способна обеспечить 10-кратный прирост скорости по сравнению с нынешней USB 2.0, а пиковая пропускная способность достигнет 4,8 Гбит/с. Всё это будет возможно благодаря применению оптических и медных соединительных кабелей. Важно отметить, что при этом будет обеспечена обратная совместимость, так что старое железо будет работать на новой шине без проблем. Впрочем, при всех обещаемых преимуществах разработчики, судя по всему, так и не собираются справляться с одной важной проблемой — относительно высокой загрузкой ЦП.
Первый вариант спецификации USB 3.0 разработчики планируют представить в первой половине следующего года, а производство соответствующих устройств начнётся в 2009 или 2010 году.
via CNET News.com
Созданием технологии USB 3.0, разработка которой находится в настоящее время на начальной стадии, Intel занимается в сотрудничестве с компаниями Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC и NXP Semiconductors. По словам Гелсингера, шина USB 3.0 будет способна обеспечить 10-кратный прирост скорости по сравнению с нынешней USB 2.0, а пиковая пропускная способность достигнет 4,8 Гбит/с. Всё это будет возможно благодаря применению оптических и медных соединительных кабелей. Важно отметить, что при этом будет обеспечена обратная совместимость, так что старое железо будет работать на новой шине без проблем. Впрочем, при всех обещаемых преимуществах разработчики, судя по всему, так и не собираются справляться с одной важной проблемой — относительно высокой загрузкой ЦП.
Первый вариант спецификации USB 3.0 разработчики планируют представить в первой половине следующего года, а производство соответствующих устройств начнётся в 2009 или 2010 году.
via CNET News.com
