Как стать автором
Обновить

Intel ставит воздушную заслону на ноутбуки

Время на прочтение1 мин
Количество просмотров738
Компания Intel на форуме IDF продемонстрировала новую технологию охлаждения ультратонких ноутбуков. В отличие от всех существующих технологий, эта нацелена не столько на охлаждение внутренних компонентов устройства, сколько на охлаждение корпуса. Чтобы его комфортно было держать на коленях и он не казался горячим.

По словам инженеров, эта проблема становится всё более актуальной, потому что по мере миниатюризации ноутбуков корпуса нагреваются сильнее.

Новая технология Intel работает по принципу авиатурбины. Как известно, в самом центре турбины температура может достигать тысячи градусов, но её корпус при этом остаётся холодным снаружи за счёт воздушной заслоны. Точно также и Intel собирается сделать заслону из воздушного потока между электронными компонентами ноутбука и его корпусом.

Intel предлагает производителям ультратонких ноутбуков, в том числе Apple, лицензировать эту технологию для своих устройств.
Теги:
Хабы:
Всего голосов 27: ↑24 и ↓3+21
Комментарии23

Публикации

Истории

Ближайшие события

27 августа – 7 октября
Премия digital-кейсов «Проксима»
МоскваОнлайн
20 – 22 сентября
BCI Hack Moscow
Москва
24 сентября
Конференция Fin.Bot 2024
МоскваОнлайн
24 сентября
Astra DevConf 2024
МоскваОнлайн
25 сентября
Конференция Yandex Scale 2024
МоскваОнлайн
28 – 29 сентября
Конференция E-CODE
МоскваОнлайн
28 сентября – 5 октября
О! Хакатон
Онлайн
30 сентября – 1 октября
Конференция фронтенд-разработчиков FrontendConf 2024
МоскваОнлайн
3 – 18 октября
Kokoc Hackathon 2024
Онлайн
7 – 8 ноября
Конференция byteoilgas_conf 2024
МоскваОнлайн