Я вам сразу на несколько постов отвечу тут, чтобы не отвечать в 3-х разных местах и не порождать несколько параллельных веток. Надеюсь это нормально. И сразу оговорюсь - я не совсем настоящий сварщик, у меня профильное образование которое я практически не применял по жизни.
чтобы внимательно посмотреть в сторону арсенида галлия вместо кремния?
Там есть целый ряд проблем. Начиная с себестоимости - арсениды дороже, галлий дороже. Составные материалы более хрупкие, сложнее получить кристаллы большого диаметра.
Потом физика - составной материал, выше плотность дефектов, значит по размерам элементов вы будете сильно ограничены (исторически пытались, получили работающие техпроцессы порядка 500-1000нм размерностей и на этом встали). Если вы захотите легировать чем-то, то вам придется использовать более сложные и дорогие процессы, потому что материал более "хрупкий" в обращении и не выдерживает как кремний температуру в 1000 градусов. И у этих процессов могут быть (точнее так - точно будут) свои особенности, которые могут вам еще больше навредить в других областях.
Проблема техпроцессов - у кремния даже свой оксид - достаточно хороший изолятор. Для GaAs нужно искать хорошие изоляторы которые еще будут держаться на нем, да и процесс их нанесения будет несколько сложнее.
Потом не забывайте, что арсенид галлия не полный эквивалент. У вас кроме band gap'а есть еще дырочная подвижность, которая важна для КМОП транзисторов, которая у GaAs значительно хуже.
И я вероятно еще забыл что-то. В принципе на хабре есть практикующие люди, они, думаю, поправят то где я не прав или может даже дополнят (если захотят конечно).
Хорошо. Объясните мне чайнику. Берем не арсенид галлия, а нитрид галлия. Понятно, что его параметры не такие впечатляющие, но даже он обходит кремний как заяц черепаху.
Половина проблем GaAs остаются. Крайне низкая дырочная мобильность, все про дефекты, хрупкость, отсутствие естественного изолятора который просто получить и т.п. Он отлично подходит для силовых транзисторов или в RF, где он и нашел применение собственно.
Проблема альтернативных материалов в том, что нельзя по одному параметру сказать "лучше", потому что для разных применений важны разные параметры и их комбинации.
Теперь по другим вещам, из поста на который я отвечаю сейчас:
"Silicon on sapphire", то оказалось, что 80% мирового объёма сапфировых подложек для кремниевых пластин производит одна страна. Я оставляю каждому возможность загуглить что это за страна.
Вы, когда вбиваете что-то в поиск и видите красивые цифры - попробуйте посмотреть понимает ли человек, их сказавший, что-нибудь в этой области. Например хотя бы потому, что на момент начала 2022 года по статистике Россия выпускала где-то 40% сапфировых подложек. Поэтому вообще говоря непонятна что за такая страна, у которой было 80% мирового объёма.
Вторая проблема - попробуйте посмотреть кто это все применяет и зачем.
Например открыв соответствующую статью в хотя бы в английской википедии (Silicon_on_sapphire) вы рискуете узнать что сферой применения были радстойкие микросхемы, некоторые специфические сенсоры, светодиоды и ранние микропроцессоры. Притом в современном мире из крупных применений остались светодиоды и сенсоры, остальных практически не видно.
А ещё есть много слов, знакомых по статьям про кремний в электронике: C4F6, Palladium, Helium, Neon and Scandium.
Да собственно аналогично тому что выше про сапфиры - когда видите цифру, что вас почему-то порадовала (или огорчила) - проверьте реально ли человек, её сказавший вам не соврал, по независимым источникам. Это общий совет.
и при этом не упомянуть, что есть альтернативные технологии и даже литография может быть безмасочной это как-то странно.
Она не просто может быть - она бывает. Только у технологии есть целый ряд проблем, которые как-то надо решать. На хабре несколько статей по безмасочной литографии, если их почитать и потом почитать комментарии, то можно понять почему про безмасочные литографы для производства чипов не говорят: получается практически также сложно в разработке как и масочный, скорость работы при этом будет низкой, в итоге вся стоимость производства возрастает. Забавно тут другое - если вы предполагаете что цель это собственное производство замкнутого цикла, то без безмасочных литографов все равно обойтись не получится - маски то делать на чем-то нужно.
и совсем не долгая дорога до постоянного контроля скорости, стиля вождения, соблюдения разметки, геоотслеживание уже есть внешнее.
А что в этом плохого? Звучит как решение проблем с транспортом и увеличение безопасности дорожного движения вообще для всех (и в том числе для пешеходов).
40G не любое железо и не любая система накопителей потянет.
40 Гбит это в реальности около 4 Гбайт. В принципе не любая, но это скорости burst'ов в современных NVMe SSD. Одной штуки. Так что это не так уж нереально.
зы. так и 40 гигабит будет "копейки" стоить, в отличии от решения 40 гига со свичем
Свичи тоже дешевеют. Сейчас компании активно избавляются от старых qsfp+ и qsfp28 железок и какой нибудь mellanox sn2700 можно на ebay за ~1300$ найти, sn2100 дешевле 1000, а 40 гбитные дешевле 500.
Так это ни хорошо, ни плохо. Я в общем уже даже говорил в телеге - проблема потенциальной ненадежности решается покупкой запаса из пары карт, они достаточно дешевые. А так - слегка БУ или востановленные карты могут работать также хорошо как новые.
У ConnectX-4 LX - 9.6 Вт типичное, 11.6 Вт с DAC'ом и 15 Вт абсолютный максимум. Притом в двухпортовой конфигурации у 25 Гбитного варианта.
Так что если у автора была цель сделать холодную тихую систему, тут CX-3 или 4 LX лучший выбор, если нужно не более двух портов (с 4-я портами есть варианты, но цена этих вариантов так себе).
Вы еще забыли оверхед на кодирование (5 GT/s это raw bandwidth), поэтому x2 даст 10 GT/s, но где-то всего 8 Гбит/с реальной пропускной способности до устройства, плюс сетевуха не только данные принимает и отдает, есть еще управляющие команды. Так что нужно PCIe 2.0 x4 для того чтобы надежно обеспечить 10 Гбит/с сетевухе, на 1 порт притом.
Я конечно не автор, но будет норм если прошивку свежую поставить (на очень старых могут быть проблемы, вплоть до того что система не будет видеть карту). Можно и xcat и перешить в acat. Cx4/5 шьются в соседние модели обычно без проблем, пока pcb совпадает.
но забыли упомянуть что с компетенциями в fabless производством в России - все не так плохо
А как именно не так? В деталях, если можно. И с учетом проблем производства этих самых чипов.
есть МЦСТ
Вы серьезно приводите в пример компанию, которая ничего нормального не разработала за 30 лет своего существования?
Синтакор
А что из продукции Синтакора хорошо показало себя в готовых изделиях? Я с ходу знаю только микроконтроллер на SCR1 который по производительности на такт отстает от Cortex-M0 и китайских RISC-V. Впрочем их ругать за это сложно, это open-hw демонстрация их продукции по сути, которую кто-то решил пустить в серию.
ситуация далека от идеальной, но прогресс есть.
А можете рассказать поподробнее о прогрессе? Особенно в последние пару лет.
а скорее массово не едет никуда дальше выставок.
Для утверждения что "массово не едет никуда дальше выставок" достаточно показать что основная масса (более 50%) этой импортозамещенной техники либо этикеточное (то есть не существует), либо собственно не едет дальше выставок. Даже если предположить что у Yadro не случилось проблем в последние пару лет, одного примера будет недостаточно чтобы опровергнуть выводы автора. Можно чтобы не придираться к цифрам, привести просто сопоставимое количество примеров где действительно поставки железа идут до сих пор, чипы делаются, платы печатаются и так далее.
Пока дописывал текст, нашел еще вот такое - Вычислительные серверы «Звезда» - На сайте Lone Starr Звезда содержится превосходный, отборный копиум … цитата:
Эта звезда вообще забавная. Я ткнул в случайный продукт, полуился "Материнская плата Звезда Арктур МП2хIXS3G", даже сказано:
Имеет заключение о подтверждении производства промышленной продукции на территории Российской Федерации №4254\1\2023 от 02.10.2023
Смотришь на фоточку, там на PCB значки сертификации европейской и американской, ну ладно, допустим, но сам логотип какой-то подозрительный, словно фотошоп. Ну допустим, пусть наклеили очень ровно и сфотографировали прям идеально без бликов и прочего, допустим, бывает. Но вот объяснения почему плата выглядит 1-в-1 как AICIPC Tucana у которой выкрутили в минус яркость - нет ;) И, видимо, никогда не будет.
В общем, наличие нафотошопленных надписей все еще плохо спасает от поиска по картинкам :)
Я бы про Loongson был аккуратнее с выводами, если вы его в глаза не видели. Эта платформа до сих пор смотрится хуже чем дев-борды на дешевых ARMах. То есть если вы возьмете какой-нибудь 3A5000, то там вы легко найдете следующие проблемы:
Ужасную совместимость по памяти (без возможностей попинать контроллер и заставить память работать, если тренинг провалился)
New world и Old World, несовместимые друг-с-другом и имеющие разный набор софта (фактически это разные модели адрессации, переключаемые ключиком в BIOS, притом для части плат до сих пор нет релизного БИОСа с этим функционалом)
Непонятные падения системы (баг либо в mm, либо в железе - при заполнении более 50% памяти система имеет высокий риск упасть, легко воспроизводится HPLinpack'ом)
Компилятор который падает с segfault'ом периодически
Производительность на уровне хуже чем Core i3 10-ого поколения с таким же числом ядер (по IPC у них вышло в 6000-ой серии даже сносно, только частоты выше 2.5 ГГц они не смогли добиться, в то время как у x86 типично больше 4-х, притом проблема не в энергопотреблении - даже под экстримальным разгоном рост частот не очень большой)
Высокий TDP
Частично работоспособная графика - в чипсете есть ускоритель, умеющий в 2D ускорение и простенький OpenGL (не помню, 2.0 или 3 с чем-то), только OpenGL не работает ни на одной ОС, включая китайские, 2Д ускорение работает кое-как, но графика жрет и чипсет требует довольно массивного радиатора или даже небольшого вентилятора (в 3A5000 был вентилятор, в 3A6000 заменили на радиатор вдвое большего размера, который может обжечь спустя минут 10 после загрузки).
Проблемы с I/O - что конкретно у них узкое место - чипсет, шина до процессора или еще что - я честно говоря не знаю, но реальная пропускная способность к PCIe устройствам ограничена где-то PCIe Gen3 x4, хотя электрически порт x8.
Так себе совместимость с железом, притом долгое время если карта с optrom'ом и optrom упал, то система прекращала загрузку (касалось 3A плат, но в 3C поправили быстро, только фикс никто не портировал)
И при всем при этом они сфокусировались на IPC, что конечно молодцы, но продукт как был в лучшем случае платформой для разработчиков, так и остался. И это можноб ыло бы простить если бы это была новая молодая архитектура или архитектура из академии, но даже самому Loongson'у далеко не один год, а за ним стоит разработчик типа со стажем и опытом.
P.S. если что у меня есть 3A5000 и 3A6000 в моей домашней кунсткамере странного железа, лежат теперь на одной полочке с Transmeta Efficeon'ом и Crusoe :) То есть то что выше - это на опыте, притом относительно недавнем (зима 2023 и начало 2024)
UPD: Чтоб кратко сформулировать мой посыл: о успешном замещении чего-то можно говорить только тогда, когда этим чем-то можно нормально пользоваться за сравнимые деньги, а не постоянно превозмогать за неадекватные суммы.
Будет, но мне сначала материала надо на нее набрать (это естественным образом в процессе, но пока маловато будет - надо в том числе и на часть пожеланий из комментариев тут и на reddit'е ответить), а потом оформить в статью. Честно говоря раньше февраля я вряд-ли это все доделаю.
Автор может попробовать написать и рассказать, предоставив переписку и прочие доказательства. Но у меня есть сомнения, что в текущих условиях кто то от имени Google подаст в суд в России на Дигму.
И тут ещё вопрос, насколько вбелую дигма ставит gapps и насколько все равно им будет на отзыв лицензий если такой случится. Я к тому, что если они gapps ставят сами без каких либо договоров, то у меня есть очень большие сомнения что получится что-то с этим сделать, с huawei ситуация была другой - потому что они хотели торговать на международном рынке, а в Китае gapps им не нужны - но даже они пытались всячески способствовать тому чтобы люди сами ставили их (просто обычный человек так делать не будет).
Если хочется сделать что-то прямо сейчас - больше шансов будет, если найти кого-то из разработчиков ядра, кто живет в России в данный момент и подавать в суд с ними на пару.
Все чуть-чуть хуже. Чтобы увеличить шансы на успех, даже там где GPL работает хорошо, в суд должен идти правообладатель - то есть человек или организация у которых права на код.
Поэтому в случае ядра, надо искать кого то с коммитами в ядро нужной версии.
Ущемление прав пользователя - вишенка на торте, но правообладатель намного весомее (и лучше чтобы код в продукте был более весомым, односимвольный багфикс вряд-ли суд рассмотрит).
Собственно поэтому fsf и вступается - у них есть эти самые права на код в целом ряде проектов и контакты с правообладателями в куче крупных проектов.
А в чем именно треш и чем он покруче? Intel систематически берет и реализует тот функционал, что востребован людьми. При этом проблем VLIW'а он не имеет.
Так упоминаемый чуть ниже нидерландский Ziggo тоже Liberty Global (совместное предприятие с Vodafone). Впрочем я про UPC оказывается ошибся - они до сих пор остались Liberty просто через новую компанию, которая одно время конкурировала с UPC :)
Я вам сразу на несколько постов отвечу тут, чтобы не отвечать в 3-х разных местах и не порождать несколько параллельных веток. Надеюсь это нормально. И сразу оговорюсь - я не совсем настоящий сварщик, у меня профильное образование которое я практически не применял по жизни.
Сначала на кусочек https://habr.com/ru/articles/817079/#comment_26862649
Там есть целый ряд проблем. Начиная с себестоимости - арсениды дороже, галлий дороже. Составные материалы более хрупкие, сложнее получить кристаллы большого диаметра.
Потом физика - составной материал, выше плотность дефектов, значит по размерам элементов вы будете сильно ограничены (исторически пытались, получили работающие техпроцессы порядка 500-1000нм размерностей и на этом встали). Если вы захотите легировать чем-то, то вам придется использовать более сложные и дорогие процессы, потому что материал более "хрупкий" в обращении и не выдерживает как кремний температуру в 1000 градусов. И у этих процессов могут быть (точнее так - точно будут) свои особенности, которые могут вам еще больше навредить в других областях.
Проблема техпроцессов - у кремния даже свой оксид - достаточно хороший изолятор. Для GaAs нужно искать хорошие изоляторы которые еще будут держаться на нем, да и процесс их нанесения будет несколько сложнее.
Потом не забывайте, что арсенид галлия не полный эквивалент. У вас кроме band gap'а есть еще дырочная подвижность, которая важна для КМОП транзисторов, которая у GaAs значительно хуже.
И я вероятно еще забыл что-то. В принципе на хабре есть практикующие люди, они, думаю, поправят то где я не прав или может даже дополнят (если захотят конечно).
Теперь про следующий кусок: https://habr.com/ru/articles/817079/#comment_26863479
Половина проблем GaAs остаются. Крайне низкая дырочная мобильность, все про дефекты, хрупкость, отсутствие естественного изолятора который просто получить и т.п. Он отлично подходит для силовых транзисторов или в RF, где он и нашел применение собственно.
Проблема альтернативных материалов в том, что нельзя по одному параметру сказать "лучше", потому что для разных применений важны разные параметры и их комбинации.
Теперь по другим вещам, из поста на который я отвечаю сейчас:
Вы, когда вбиваете что-то в поиск и видите красивые цифры - попробуйте посмотреть понимает ли человек, их сказавший, что-нибудь в этой области. Например хотя бы потому, что на момент начала 2022 года по статистике Россия выпускала где-то 40% сапфировых подложек. Поэтому вообще говоря непонятна что за такая страна, у которой было 80% мирового объёма.
Вторая проблема - попробуйте посмотреть кто это все применяет и зачем.
Например открыв соответствующую статью в хотя бы в английской википедии (Silicon_on_sapphire) вы рискуете узнать что сферой применения были радстойкие микросхемы, некоторые специфические сенсоры, светодиоды и ранние микропроцессоры. Притом в современном мире из крупных применений остались светодиоды и сенсоры, остальных практически не видно.
Да собственно аналогично тому что выше про сапфиры - когда видите цифру, что вас почему-то порадовала (или огорчила) - проверьте реально ли человек, её сказавший вам не соврал, по независимым источникам. Это общий совет.
Она не просто может быть - она бывает. Только у технологии есть целый ряд проблем, которые как-то надо решать. На хабре несколько статей по безмасочной литографии, если их почитать и потом почитать комментарии, то можно понять почему про безмасочные литографы для производства чипов не говорят: получается практически также сложно в разработке как и масочный, скорость работы при этом будет низкой, в итоге вся стоимость производства возрастает. Забавно тут другое - если вы предполагаете что цель это собственное производство замкнутого цикла, то без безмасочных литографов все равно обойтись не получится - маски то делать на чем-то нужно.
А что в этом плохого? Звучит как решение проблем с транспортом и увеличение безопасности дорожного движения вообще для всех (и в том числе для пешеходов).
Такое заявление надо бы подкрепить свежими данными (конца 2023 года или новее).
Можете показать рост спроса на литографы других компаний в связи с этим заявлением? Просто если у вас таких цифр нет, то это звучит как домысел.
40 Гбит это в реальности около 4 Гбайт. В принципе не любая, но это скорости burst'ов в современных NVMe SSD. Одной штуки. Так что это не так уж нереально.
Свичи тоже дешевеют. Сейчас компании активно избавляются от старых qsfp+ и qsfp28 железок и какой нибудь mellanox sn2700 можно на ebay за ~1300$ найти, sn2100 дешевле 1000, а 40 гбитные дешевле 500.
Так это ни хорошо, ни плохо. Я в общем уже даже говорил в телеге - проблема потенциальной ненадежности решается покупкой запаса из пары карт, они достаточно дешевые. А так - слегка БУ или востановленные карты могут работать также хорошо как новые.
У x540 те же проблемы что у x550:
У ConnectX-3 - примерно 4 Вт на порт типично и до 12 Вт суммарно.
У ConnectX-4 LX - 9.6 Вт типичное, 11.6 Вт с DAC'ом и 15 Вт абсолютный максимум. Притом в двухпортовой конфигурации у 25 Гбитного варианта.
Так что если у автора была цель сделать холодную тихую систему, тут CX-3 или 4 LX лучший выбор, если нужно не более двух портов (с 4-я портами есть варианты, но цена этих вариантов так себе).
Строго говоря, они там могут быть или совсем немного БУ или "восстановленные" под видом новых, вообще легко.
Вы еще забыли оверхед на кодирование (5 GT/s это raw bandwidth), поэтому x2 даст 10 GT/s, но где-то всего 8 Гбит/с реальной пропускной способности до устройства, плюс сетевуха не только данные принимает и отдает, есть еще управляющие команды. Так что нужно PCIe 2.0 x4 для того чтобы надежно обеспечить 10 Гбит/с сетевухе, на 1 порт притом.
Я конечно не автор, но будет норм если прошивку свежую поставить (на очень старых могут быть проблемы, вплоть до того что система не будет видеть карту). Можно и xcat и перешить в acat. Cx4/5 шьются в соседние модели обычно без проблем, пока pcb совпадает.
Это нормально, обычно стоит читать как "мы тестировали драйвера на этих ос, все что кроме - на ваш страх и риск".
В некоторых случаях, может означать формальную сертификацию с производителем ос, но обычно эти вещи различают.
А как именно не так? В деталях, если можно. И с учетом проблем производства этих самых чипов.
Вы серьезно приводите в пример компанию, которая ничего нормального не разработала за 30 лет своего существования?
А что из продукции Синтакора хорошо показало себя в готовых изделиях? Я с ходу знаю только микроконтроллер на SCR1 который по производительности на такт отстает от Cortex-M0 и китайских RISC-V. Впрочем их ругать за это сложно, это open-hw демонстрация их продукции по сути, которую кто-то решил пустить в серию.
А можете рассказать поподробнее о прогрессе? Особенно в последние пару лет.
Для утверждения что "массово не едет никуда дальше выставок" достаточно показать что основная масса (более 50%) этой импортозамещенной техники либо этикеточное (то есть не существует), либо собственно не едет дальше выставок. Даже если предположить что у Yadro не случилось проблем в последние пару лет, одного примера будет недостаточно чтобы опровергнуть выводы автора. Можно чтобы не придираться к цифрам, привести просто сопоставимое количество примеров где действительно поставки железа идут до сих пор, чипы делаются, платы печатаются и так далее.
Эта звезда вообще забавная. Я ткнул в случайный продукт, полуился "Материнская плата Звезда Арктур МП2хIXS3G", даже сказано:
Смотришь на фоточку, там на PCB значки сертификации европейской и американской, ну ладно, допустим, но сам логотип какой-то подозрительный, словно фотошоп. Ну допустим, пусть наклеили очень ровно и сфотографировали прям идеально без бликов и прочего, допустим, бывает. Но вот объяснения почему плата выглядит 1-в-1 как AICIPC Tucana у которой выкрутили в минус яркость - нет ;) И, видимо, никогда не будет.
В общем, наличие нафотошопленных надписей все еще плохо спасает от поиска по картинкам :)
Я бы про Loongson был аккуратнее с выводами, если вы его в глаза не видели. Эта платформа до сих пор смотрится хуже чем дев-борды на дешевых ARMах. То есть если вы возьмете какой-нибудь 3A5000, то там вы легко найдете следующие проблемы:
Ужасную совместимость по памяти (без возможностей попинать контроллер и заставить память работать, если тренинг провалился)
New world и Old World, несовместимые друг-с-другом и имеющие разный набор софта (фактически это разные модели адрессации, переключаемые ключиком в BIOS, притом для части плат до сих пор нет релизного БИОСа с этим функционалом)
Непонятные падения системы (баг либо в mm, либо в железе - при заполнении более 50% памяти система имеет высокий риск упасть, легко воспроизводится HPLinpack'ом)
Компилятор который падает с segfault'ом периодически
Производительность на уровне хуже чем Core i3 10-ого поколения с таким же числом ядер (по IPC у них вышло в 6000-ой серии даже сносно, только частоты выше 2.5 ГГц они не смогли добиться, в то время как у x86 типично больше 4-х, притом проблема не в энергопотреблении - даже под экстримальным разгоном рост частот не очень большой)
Высокий TDP
Частично работоспособная графика - в чипсете есть ускоритель, умеющий в 2D ускорение и простенький OpenGL (не помню, 2.0 или 3 с чем-то), только OpenGL не работает ни на одной ОС, включая китайские, 2Д ускорение работает кое-как, но графика жрет и чипсет требует довольно массивного радиатора или даже небольшого вентилятора (в 3A5000 был вентилятор, в 3A6000 заменили на радиатор вдвое большего размера, который может обжечь спустя минут 10 после загрузки).
Проблемы с I/O - что конкретно у них узкое место - чипсет, шина до процессора или еще что - я честно говоря не знаю, но реальная пропускная способность к PCIe устройствам ограничена где-то PCIe Gen3 x4, хотя электрически порт x8.
Так себе совместимость с железом, притом долгое время если карта с optrom'ом и optrom упал, то система прекращала загрузку (касалось 3A плат, но в 3C поправили быстро, только фикс никто не портировал)
И при всем при этом они сфокусировались на IPC, что конечно молодцы, но продукт как был в лучшем случае платформой для разработчиков, так и остался. И это можноб ыло бы простить если бы это была новая молодая архитектура или архитектура из академии, но даже самому Loongson'у далеко не один год, а за ним стоит разработчик типа со стажем и опытом.
P.S. если что у меня есть 3A5000 и 3A6000 в моей домашней кунсткамере странного железа, лежат теперь на одной полочке с Transmeta Efficeon'ом и Crusoe :) То есть то что выше - это на опыте, притом относительно недавнем (зима 2023 и начало 2024)
UPD: Чтоб кратко сформулировать мой посыл: о успешном замещении чего-то можно говорить только тогда, когда этим чем-то можно нормально пользоваться за сравнимые деньги, а не постоянно превозмогать за неадекватные суммы.
Будет, но мне сначала материала надо на нее набрать (это естественным образом в процессе, но пока маловато будет - надо в том числе и на часть пожеланий из комментариев тут и на reddit'е ответить), а потом оформить в статью. Честно говоря раньше февраля я вряд-ли это все доделаю.
Автор может попробовать написать и рассказать, предоставив переписку и прочие доказательства. Но у меня есть сомнения, что в текущих условиях кто то от имени Google подаст в суд в России на Дигму.
И тут ещё вопрос, насколько вбелую дигма ставит gapps и насколько все равно им будет на отзыв лицензий если такой случится. Я к тому, что если они gapps ставят сами без каких либо договоров, то у меня есть очень большие сомнения что получится что-то с этим сделать, с huawei ситуация была другой - потому что они хотели торговать на международном рынке, а в Китае gapps им не нужны - но даже они пытались всячески способствовать тому чтобы люди сами ставили их (просто обычный человек так делать не будет).
Если хочется сделать что-то прямо сейчас - больше шансов будет, если найти кого-то из разработчиков ядра, кто живет в России в данный момент и подавать в суд с ними на пару.
Все чуть-чуть хуже. Чтобы увеличить шансы на успех, даже там где GPL работает хорошо, в суд должен идти правообладатель - то есть человек или организация у которых права на код.
Поэтому в случае ядра, надо искать кого то с коммитами в ядро нужной версии.
Ущемление прав пользователя - вишенка на торте, но правообладатель намного весомее (и лучше чтобы код в продукте был более весомым, односимвольный багфикс вряд-ли суд рассмотрит).
Собственно поэтому fsf и вступается - у них есть эти самые права на код в целом ряде проектов и контакты с правообладателями в куче крупных проектов.
А в чем именно треш и чем он покруче? Intel систематически берет и реализует тот функционал, что востребован людьми. При этом проблем VLIW'а он не имеет.
Судя по мануалу, там как и у девайсов выше - GPIO и 5v в материнку вместо кнопки питания :)
Так упоминаемый чуть ниже нидерландский Ziggo тоже Liberty Global (совместное предприятие с Vodafone). Впрочем я про UPC оказывается ошибся - они до сих пор остались Liberty просто через новую компанию, которая одно время конкурировала с UPC :)