Как стать автором
Обновить
0
0
Hyster @a-hard

Пользователь

Отправить сообщение

Видимо имеется ввиду площадки неиспользуемых переходных отверстий на внутренних слоях.

Я без претензии, и наездов если что :)
Конечно Вы молодцы, по крайней мере в том, что раздобыли исходники. Когда есть куда подсмотреть, всегда легче разрабатывать что то своё.

Если я не ошибаюсь, чтобы попасть в реестр отечественного оборудования, надо считать некий «процент росийскости». Сколько то % дают за наличие КД и исходников, сколько то за локализацию производства, так же дают процент если докажете, что платформа разработана Вами. Вы занимались данным подсчётом для попадания в реестр? Если да, то сколько получилось?
разработка всей электроники, встроенного ПО, механики проводилась нами самостоятельно на основе открытых референсов сообщества Open Compute и купленных исходников BIOS;

Даже интересно, что конкретно вы правили в схемотехнике и трассировке? Разумеется кроме слоя шелкографии, где Вы скорее всего разместили свой логотип.
Немного увеличивается напряжение пробоя

Спорное утверждение. На просторах интернета не нашёл подтверждение этому. Буду рад если поделитесь ссылкой на какое нибудь исследование.
он же в основном по поверхности идет

А куда эта поверхность пропадает? Текстолит же остаётся. Слой маски примерно 250мкМ.

А зачем на платах в местах гальванической развязки удалять паяльную маску?

Информация

В рейтинге
Не участвует
Откуда
Москва, Москва и Московская обл., Россия
Зарегистрирован
Активность