На прошлой неделе в корпоративном блоге Intel была опубликована статья с презентацией, подготовленной производственным отделом компании для VLSI Symposium. В материале освещались технические детали, представляющие интерес в первую очередь для профессионалов в области микроэлектроники, включая описание преимуществ новых вариантов техпроцесса Intel 3.
Валид Хафез, вице-президент Intel по разработке технологий, выступил с докладом, в котором подчеркнул значимость освоения техпроцессов Intel 3 в рамках стратегического плана компании 5N4Y. Этот план предусматривает внедрение пяти новых техпроцессов в течение четырех лет, начиная с 2021 года.
Техпроцесс Intel 3 включает в себя четыре разновидности, каждая из которых будет использоваться для создания компонентов с различными функциями. Отличительной особенностью Intel 3-T является использование межслойных соединений для сложной трехмерной компоновки чипов. Эти техпроцессы обеспечат улучшение производительности и энергоэффективности на 18% на уровне процессорного ядра и увеличение плотности транзисторов на 10% по сравнению с Intel 4.
Intel 3-E расширит возможности интеграции с различными интерфейсами, в том числе аналоговыми и смешанными, и будет использоваться для производства чипсетов и компонентов систем хранения данных. Версия Intel 3-PT сочетает в себе преимущества трех других вариантов и позволит уменьшить шаг межслойных соединений до 9 мкм, что увеличит плотность компоновки чипов в трехмерной упаковке. Все техпроцессы семейства Intel 3 используют FinFET-структуру транзисторов и будут применяться для производства как универсальных процессоров, так и чипов для вычислительных ускорителей. Разработчики смогут использовать библиотеки с нормами 240 нм для создания высокопроизводительных чипов и библиотеки с нормами 210 нм для увеличения плотности транзисторов.
К концу прошлого года первая версия техпроцесса Intel 3 была готова к массовому производству. Сейчас она используется на экспериментальной линии в Орегоне и на заводе Intel в Ирландии. Техпроцесс Intel 3 позволит компании производить как серверные процессоры Xeon 6 семейства Sierra Forest, так и продукцию для сторонних клиентов.
В будущем, в рамках техпроцесса Intel 20A, компания планирует внедрить новую структуру транзисторов RibbonFET и технологию PowerVia для подвода питания с обратной стороны кремниевой пластины. О дальнейших инновациях Intel обещает рассказать отдельно.
