Comments 4
Как-то заголовок получился громче статьи. Хотелось бы всё таки увидеть более детальное описание и
подробности техпроцесса Intel 3
с точки зрения имеющегося литографа, сравнительные микрофотографии, или хотя бы общий чертёжик профиля
межслойных соединений для сложной трехмерной компоновки чипов...
А то получается какой-то плоховатый маркетинг.
+5
А под капотом очередной 10nm+++++
+3
Sign up to leave a comment.
Опубликованы подробности техпроцесса Intel 3