Pull to refresh

Comments 4

Как-то заголовок получился громче статьи. Хотелось бы всё таки увидеть более детальное описание и

подробности техпроцесса Intel 3

с точки зрения имеющегося литографа, сравнительные микрофотографии, или хотя бы общий чертёжик профиля

межслойных соединений для сложной трехмерной компоновки чипов...

А то получается какой-то плоховатый маркетинг.

По крайней мере ссылку на оригинал дали, там в видео картинки со слоями полупроводников тоже есть.

А под капотом очередной 10nm+++++

А что там у TSMC тоже не известно) Все эти 7-6-5-4 больше маркетинг и размер чего это отображает - никто не знает.

Sign up to leave a comment.