Pull to refresh

Comments 14

То есть если схема вышла из строя, то она продолжает "жариться" пока тест не закончится? Как это скажется на последующем анализе отказов?

Фактически да. Анализ забракованных или отказавших микросхем обычно проводят для первых партий изделий на начальных этапах серийного производства. Потом анализируют только если есть какие либо предпосылки - уровень забракованных выше нормы, например.

А вы замечаете дефицит полупроводников или он не затрагивает производимые у вас устройства? Будет ли суперприбыльным 2021? Будете ли новые техпроцессы осваивать?

Если кратко, то дефицит конечно же заметен и нам. Суперприбыльным не будет. Да, идет взрывной рост "первых" продаж, это когда новые клиенты покупают мелкие партии на попробовать или провести испытания опытных партий после замены на наши микросхемы. Но основные большие заказы будут в 22 году. Новые технологии, это как в квестовых уровнях, пока не прошел предыдущей - следующий не открывается.

Удачи вам, хочется чтобы в Российской микроэлектронике на этой волне спроса произошел рывок в развитии и нахождении прибыльных ниш.

Если я правильно понял, то не все выходы микросхемы контролируются, т.е возможно что только один выход микросхемы неисправный?

В ходе ЭТТ параметры не контролируются, схемотехнически обеспечивается максимальная нагрузка, но факт контроля функционирования номинальный - моргает или нет светодиод. После завершения ЭТТ все микросхемы еще раз полностью тестируются, в том числе и в температуре.

у меня блок в камере проходит термоцыклирование, по графику видно что работает и значения основных параметров.

Да, для блоков наверное можно обеспечить контроль большего числа параметров при испытаниях. Микросхем при ЭТТ одновременно тестируются сотни - если для каждой микросхемы ставить свой осциллограф для контроля параметров, то стоимость ЭТТ будет космической, можно конечно ставить какие либо мультиплексоры и сводить все в один, но в любом случае это значительное удорожание.

Кроме того термоциклирование - это вроде испытание из разряда квалификационных, т.е. проводится при освоении в серии или переодических повторных испытаниях. Т.е. не для каждой партии изделий. Наверное тут можно и усложнить.

для мікросхем есть jtag сканирование выводов или сигнатруный анализ, но это видимо не так зрелищно как моргание светиками

Да, это так, но не у всех микросхем есть JTAG. Например источники питания, или простые приемо-передатчики. Кроме того, в режиме сканирования портов по JTAG обычно внутренняя часть не активна.

Расскажите как у вас проводятся испытания на предельные режимы (электрические и температурные).

UFO just landed and posted this here

Выживаемость выше, но аналогия верна ;)

Sign up to leave a comment.