Pull to refresh

Comments 5

Вот она, эволюция:

Свиток — лист бумаги — тетрадь — книга — ноутбук — планшет — свиток.
Я несовсем понял этот абзац:
Подход IBM, основанный на контролируемом скалывании или отслаивании, был описан в начале этого года как техника «kerfless» для удаления кремния, германия и 111-V слоев, которая использовалась IBM в качестве доказательства возможности изготовления маломощных фотоэлектрических батарей.


Можно ли его подробнее расшифровать?
В первую очередь коробит глаз шифр 111-V, а ведь имеется ввиду полупроводник типа III-V (например, GaAs, InAs)
Ну а смысл предложения таков:
— IBM ранее предложила технологию для контролируемого удаления слоев полупроводников в многослойной структуре, дав ей имя kerf-less
— Ну и применила эту технологию теперь, уже для гибкой электроники
Фраза «Да подотрись ты своим айфоном» скоро станет реальностью.
Only those users with full accounts are able to leave comments. Log in, please.