Comments 5
На это указал бывший операционный директор компании Чанг Шанг-И
В интервью Чианг говорит, что Intel была главным инициатором перехода на 450-миллиметровые пластины
По словам Чиана, критическая ситуация возникла на встрече на конференции по полупроводникам SEMICON West в 2013 году
Определитесь уже, как зовут человека)
Интересно, почему диаметр пластин измеряется в дюймах, а техпроцесс уже в метрах * 10^(-9)?
Не раскрыт вопрос, что же помешало «большим парням» Интелу и Самсунгу самим раскрутить перспективную технологию и утопить «меньшую» TSMC. Похоже, там все хороши, и обвинять в этом одну лишь TSMC как-то… однобоко, что ли.
P.S. Точнее, понятно — по-русски это называется «чужими руками жар загребать». Не прокатило, вычеркиваем :)
P.S. Точнее, понятно — по-русски это называется «чужими руками жар загребать». Не прокатило, вычеркиваем :)
450мм пластина имеет в 2.25 раза большую площадь, логично что чипов будет болен чем в 2 раза больше.
Sign up to leave a comment.
За отказом мировых чипмейкеров переходить на 450-миллиметровые кремниевые пластины стоит TSMC