Pull to refresh

Comments 7

Компоненты, которые используют альтернативные технологии изоляции (индуктивная и емкостная изоляция) имеют куда меньшую величину изоляционного барьера (менее 17 мкм) и не смогут обеспечить должный уровень безопасности в случае наступления одного из описанных в данной статье режимов отказа IGBT.

Между маркетинговыми заявлениями и откровенно ложной информацией все таки должна быть грань. В данном случае ее просто нету.

Не говоря уже о том, что проверять целостность полиимидной пленки с помощью визуального осмотра это не самый надежный метод. Можно же токи утечки мерять, например. Как в общем то и регламентируется самыми разнообразными стандартами по проверке микросхем гальванической развязки сигналов.
Плохо работают в Broadcom, ничего не скажешь. А вроде большая и респектабельная компания.
После твоего комментария и мысли: «Да не, бродком должен хорошо работать», пошел смотреть оригинал. Читаем:
On the contrary, alternative isolators (magnetic and capacitive) with a thin layer of spin-on polyimide or silicon, smaller than 17-μm
DTI, might not perform comparably in such destructive tests.

Ученый изнасиловал журналиста ;)
Одним словом, трудности перевода. Тем не менее, есть отрасли, где стандарты напрямую регулируют минимально допустимый DTI. Например, оборудование для горно-шахтного и нефтегазового сектора не может использовать изоляторы с DTI менее 200 мкм согласно ГОСТ 31610.
Охотно верю Вам. Вот только DTI>200um вполне выполнимо и для всех остальных типов изоляции, не только оптронной.
Интересно, это просто устаревший стандарт или реально есть причины требовать такой изолятор вместо устраивающих электрических характеристик?
Конечно выполнимо, ведь сейчас появились емкостные изоляторы серии NCID9xxx с DTI>0,5мм. Быстрые и очень мало потребляют, но вот цена их вам не понравится. Что касается устаревшего стандарта, то за последние десять лет отечественная нормативная документация в области ЭМС и изоляции полностью заменена на перевод МЭК, и кто знает, что мы увидим лет через пять.

Не забывайте, что все приложенное к изолятору синфазное напряжение "концентрируется" здесь, в DTI. Чем меньше физическая толщина изолятора, тем выше будет напряженность электрического поля в нем. При той же приложенной разности потенциалов, обратно пропорционально квадрату расстояния DTI, будут больше механические силы, действующие на компоненты в структуре изолятора. А еще есть импульсы ЭСР высокой амплитуды, все это ведет к банальному механическому износу изолятора, растрескиванию пластикового корпуса, гигроскопичности и так далее до отказа. Механизм отказа очень похож на то, что происходит при попытке reflow-пайки непросушенных компонентов в печи. Потом, отказы суть вероятностный процесс, характеризующийся определенной интенсивностью. На столе вы вряд ли их увидите, а если он вдруг произойдет, то не придадите значения — мало ли что, статикой убил случайно — но когда в полях работают тысячи устройств в течение нескольких лет, статистика набирается внушительная. Если предполагается работа изолятора при постоянно приложенной разности потенциалов (а это отнюдь не все применения, например, ПЛК I/O развязывают для электробезопасности и против ground loop, разности потенциалов там обычно никакой нет), то DTI становится важен.

Sign up to leave a comment.

Articles