выскажусь - 1)сами контакты - не совсем хорошая идея. сопротивление - это очень нестабильная величина, у взрослых и детей разительно отличается, у женщин и мужнин так же. У меня был Дед, он электриком работал, провода под напряжением 220в всегда скручивал голыми руками, только когда 380В надо было прикручивать использовал перчатки, при этом у детей даже с сухими руками 10-20к... итого - любой ребёнок "взломает" данную флешку. поэтому логично использовать нечто другое - как пример фотодиод, который скрыт под корпусом. или есть куча емкостных датчиков - что более удачно.
2)по поводу одной точки - тоже защита не о чем. сделайте несколько точек, например емкостных - зажимаешь определённым образом типа как флейту - работает, не зажимаешь - работает в защищённом варианте. а поскольку есть контроллер - можно сделать довольно просто - запустить в режиме открытом только если простучать например морзянкой по емкостному датчику секретный код....
3) не работающая флешка в режиме защиты приведёт к тому что чел воткнет её ещё раз уже по другому, поскольку видел что работала только что. и так до начала работы в нормальном режиме. Это только снижает надёжность так называемой "защиты". флешка должна читаться в обоих случаях, но информация должна быть разная. поэтому, сделайте 2 флешки в 1, а чтоб проще было - по внешнему датчику защиты "делайте сброс флешки" - а загружайте уже новую.
4) про KILL mode - питание жечь - самая неудачная идея - во первых, нужно "подменивать" питание а это приводит ко многим техническим проблемам, а второе - прожечь питание не значит убить - во многих схемах на питании стоит clamp, который может и не даст сжечь чип - почитайте как это работает. Оно просто не даст ничего сжечь. Туда нужно залить очень много тока чтоб что либо сгорело. Более того - по своему личному опыту скажу что может отгореть провод разварки, а восстановить этот вариант проще всего. Предложение - жгите управляющие вывода - данные например или управление - это проще сделать, к тому же данные вывода конструктивно менее защищены.
Принцип довольно простой. первые были сделаны с помощю разделительных ескостей, но они имеют малое пробивное напряжение или очень не стабильны работе, а теперь все схемы делают на индуктивной развязке. На рынке их довольно много. Сама схема сделана как генератор на довольно большую частоту который передаёт на индуктивность(сделанную металами верхнего уровня) нижним уровнем металла делается приёмна катушка - связт между ними инуктивная(чаще всего неа резонансе.), детектор и далее. Да, это не обычный tx/rx, есть встроенный контроллек уоторый принемает сигнал, корректирует и конвертирует обратно в usb. И таких канала минимум 2. Они могут работать на разных частотах, поэтому междуканальная индуктивная связь. Может быь ещё 3й канал, для питания. Эту схему можно сделать в стандартном техпроцессе(SOI или КНИ). Поэтому оптика и другое ничего не нужно. Стандартная технология. Получается все на борту, быстро и не сложно. С оптикой все сложнее. Фотоника на кртисалле не развита, внешние фотоприёмники и передатчики(лазеры), внешние - а это меделнно по умолчаию, или очень энергоёмко. Напряжение изоляции определяется межслойным пробивным напряжением, а оно может составлять очень много. Да, в общем вот такой у них всех принцп.
Не совсем так, это не такая уж и простая задача, это не совсем уж так легко(без опыта имеется в виду). Да, многие компании (Agilent, Bosh, Aple, Simens и много других) в самом начале использовали готовые компоненты для своих продуктов. Следующим этапом они привлекали сторонних разработчиков для выполнения заказов на заказные микросхемы. Сейчас же все они используют готовые IP для своих проектов, заказывают IP удовлетворяющие из требованиям у сторонних компаний либо делают свои IP. Но в любом случае они занимаются интеграцией и используют свои SOC в проектах. Все это и есть нормальное развитие. По мере появления опыта команды и её увеличения, компания все глубже и глубже участвует в создании SOC. Согласен, что чисто для колонок такое развивать не логично, однако для направления IoT это очень актуально.
В принципе опыта в этой области большого и не нужно. нужен опыт работы в области проектирования электроники в целом. Этот опыт нужен чтоб составить грамотный ТЗ, который могут уже воплотить в жизнь организации специализирующиеся на заказных схемах(не реклама но я именно подобным и занимаюсь поэтому про это могу говорить). Многие молодые компании так и делают(сначала так и делали) а потом уже обзавелись своими командами проектировщиков которые собирают из крупно модульных частей (IP блоки) готовые схемы, либо составляют ТЗ на заказные IP.
Конечно, сразу нужно продумать многие аспекты возможного применения чипа. Если чип будет универсальный, это позволит его использовать в серии продуктов, а не в одном(что конечно влияет на окупаемость). Поэтому чаще всего закладываются возможности намного шире чем необходимо в данном продукте. По опыту скажу до 50 % функционала так и остается не востребовано, однако если все грамотно спланировано позволяет вывести новый продукт с "новым" функционалом в очень короткие сроки. Гибкость SOC позволяет делать именно то что нужно а не выбирать из того что есть. Выбор IP блоков и компаний которые могут производить кастомные IP позволяет произвести именно то что нужно, с теми параметрами что нужно, и позволяет сделать эксклюзивный продукт, а не такой же как у всех( и на такой же элементной базе). Здесь все ограничено физикой, финансами и фантазией маркетологов. Да у такого подхода есть свой большой недостаток - конечно это может получится дорого, но с учетом повышения цен на компоненты, и сроков их поставки, заказные микросхемы выглядят не так уж и бесперспективно с точки зрения окупаемости. PS. Да, и конечно все вышесказанное не относилось к умным колонкам.
по поводу «чипагеддона» : не рассматриваете сделать свой чип(заказать разработку)? да, это изначально будет стоить денег, но с учётом роста цен .... Можно затолкать PVT, PMU, micADC, audioDAC в один кристалл(SOC) и получить хороший выигрыш по размеру(количеству корпусов) , по потреблению, по стоимости(при достаточном количестве проданных экземпляров). Более того, ваши же алгоритмы по поиску фразы активации("алиса") возможно заложить в аппаратный автомат(в синтезируемую цифру), или даже аппаратную нейросеть , что позволит искать фразу с минимальным потреблением и максимальной эффективностью. Таким образом вы получите AFE который выполняет все аналоговые преобразования в одном чипе. А программную обработку можно уже делать в ином чипе, которой будить только когда его разбудит первый. Собственно так сейчас многие производители делают, тот же Apple делает все на своих чипах или на заказных чипах.
ровно те же проблемы и у захвата - вся система испытывает, максимальные нагрузки при посадке, при взлёте нагрузки почти статические. "(т.к. резкая потеря нагрузки их поломает)" а с башней манипулятора не так же ?
ровно те же нагрузки только на 1 башню а не на группу, а это соответственно уменьшает надёжность. да, трос может пробить, ну так сделать его нужно достаточно прочным чтоб выдерживал нагрузки с запасом, и не ждать когда сгниет. манипулятор тоже может сломаться и вспороть брюхо, уронить ступень..... при всех равнозначных недостатках, манипулятор намного сложнее и соответственно есть больше вероятности отказов.
У меня появилась идея для боле простой конструкции. Что мешает построить не колонны, а углубление в земле (колодец) ? На краях установить по периметру натяжители тросов, радиально разместить сколь угодно много тормозов(как писал выше например пневматических), Если сделать отверстие в земле круглым, то по периметру можно уложить нечто похожее на рельсы(как на аттракционных горках). По этим направляющим могут двигаться каретки с роликами. Ролики приводимые в движение приводом. По итогу тросы могут пересекаться и ловить ступень почти как Затвор-диафрагма , однако положение центра пересечения можно изменять в зависимости от положения ступени в пространстве. при этом - система проста, запас прочности огромен. Ветер в колодце не будет влиять на виляние ракеты, что добавляет преимуществ по сравнению с надземной конструкцией. в случае неудачного приземления - все оборудование будет находится сверху и не пострадает. для отвода газов сделать каналы под землёй как уже давно делают. для пуска система может иметь подобную конструкцию - в принципе это и есть шахтная пусковая установка.
да, именно оно, аэрофинишер. Не знал как верно эта система называется.
да, там на форсаже вперёд, здесь же есть второй или даже 3й,4й... комплект уловителей. там 1 крюк, здесь же их 4 как минимум на ступени, и как минимум 4 троса. Если первый уровень не сработает, второй есть. Ограничение - только высота опор.
ИМХО. Такая конструкция довольно удачна. Кинематика простая, не сложнее 3d принтера. конструкция надёжна ... 1)Как писали выше "нужны 4 очень прочных опоры, каждая в несколько раз прочнее той башни, которую сейчас строит SpaceX. " в принципе башни (точнее опоры) несут только вертикальную нагрузку, в этом случае основную нагрузку будут держать растяжки (особенно ударную). В принципе, сложность данной конструкции схожа с конструкцией вантового моста. Да и на опоры которые держали сетку на корабле когда SpaceX ловила обтекатель, должны были выдержать огромные нагрузки на изгиб, здесь же стационарная конструкция, нагрузка вертикальная,построить можно любого размера и прочности. 2) конструкция с захватом(точнее вертикальная опора) точно так же будет испытывать ударную нагрузку на изгиб. Без распорок не обойдётся и там, однако в данной конструкции опоре придётся держать одной и свой вес, вес захвата и при этом ещё держать статическую и динамическую нагрузку от ступени. В предлагаемой конструкции всё усилие распределяется равномерно по опорам и растяжкам. При условии, что опоры будут стальными и способными отклоняться в некоторых пределах, либо железобетонными но тогда с механизмами позволяющими скользить свободно тросам и растяжкам боковых нагрузок на изгиб опоры не будет. 3) конструкция одного или несколько захватов сложна (соответственно не самая надёжная) и тяжела. Что в сравнении с простым тросом никак не сравнится. Пассивная система торможения самолётов для корабельного базирования работает уже много лет, и показывает себя как надёжная и простая. Никому там в голову не пришло использовать захваты или тому подобное. 4) поскольку предполагается многоразовое использование данной конструкции, то я бы сказал, что ремонтопригодность конструкции на тросах не сравнится с манипуляторами. Тросы и манипуляторы будут испытывать огромные ударные нагрузки и шоковые температурные удары. Замена троса не является проблемой, но сложность установки манипулятора и его стоимость я думаю будет отличаться в разы. Более того, пламя ракеты будет подвергать механизм воздействию реактивных газов, как это будет влиять на манипулятор невестино, однако можно точно сказать как будет влиять на трос - максимум оплавляться и окисляться. с первым можно бороться использую высокотемпературную защиту (да хоть глиной керамикой покрыть, а затем повторять перед приземлением следующего или верхний слой оплётки сделать из высокотемпературной нержавейки). Второе - в принципе делай верхний слой из нержавейки и все. 5) может я не очень понял, как будет осуществляться торможение ступени у SpaceX ? просто поймали и все ? выскользнуло, ну и ладно? Прижали сильнее - раздавили или вспороли брюхо? По-моему, не самое удачное решение. Здесь же очевидно простое и надёжное решение. Кинематику можно предусмотреть и концы растяжек можно закрепить не на самих перетяжках между опорами, а спустить по опорам на землю. На перетяжках оставить только ролики. Тогда на земле можно сделать магнитный барабанный тормоз, паровой, пневматический, гидравлический (нужное подчеркнуть). Опять же старт/стоп для самолётов на кораблях отлично работает. 6) Точность позиционирования - это в этот манипулятор ещё попасть нужно, а тут все же есть возможность отклониться без последствий. Скорость в момент приземления - в захвате должна быть почти равна 0, в конструкции автора - явно ненулевую скорость может компенсировать барабанный тормоз. Максимальная скорость которую допустимо переживёт ступень будет определяться высотой подвесов против длинны поперечин (ну и конечно запаса троса в тормозе). Поскольку предлагаемая конструкция наземная, и как писал выше - тормоза могут быть любого размера, да к тому же могут быть отдалены на значительное расстояние от площадки во избежание повреждения в случае неудачного приземления. 7) зацепленные тросы могут расположены в несколько уровней. В принципе их количество будет ограничено высотой опор. Можно сделать несколько уровней "жесткости" тормоза у тросов. Тогда система полностью может быть пассивной, и если первый уровень не поймает, то второй уже точно.
Все уже придумано до нас, просто нужно посмотреть по новому на старые вещи. По сути это просто более технологичный спасательный куб(у пожарников и спасателей такие есть)
В принципе сейчас мы находимся в самом начале развития. Чем больше будет стартовых точек и активнее движение в ту или иную сторону, тем более вероятно что соответствующая ветка не отомрёт. А если Отомрёт(а возможно просто затормозит разветвите) - значит тупиковое развитие. Это и есть эволюция нейросетей. Попытка повторить натуральную нейросеть - может оказаться не такой уж и плохой идеей, просто она должна пройти процесс эволюции, уточнения, развития. Возможно на данном этапе это не оптимально, но опять же эволюция покажет. У природы было очень много времени на эксперименты, у нас же самое начало исследования, и считаю что первые полёты(и набитые шишки) на крыльях из перьев это нормальный процесс. Братья Райт не сразу боинг построили, но они тоже опирались на природные реализации полёта, и очень грубая реализация дала результат. А развитие удачное, и сейчас уже воплощено в боинге.
тема интересная, хотелось бы увидеть продолжение. С какой целью будете использовать спектр, счёт?
могу вам прислать кристаллик CsI(Ti) 30мм*7мм*3.8мм на посмотреть, с условием что здесь опишете результаты исследования.
Имелось в виду слишком не рационально.
если же стиралку отключать как опция системы отключения всей квартиры — можно, но как отдельную систему только на стиралку — не оправдано.
Датчик протечки — это так, опция.
по моему должно быть наоборот, датчики протечки с опцией отключения стиралки.
Хотя по моему последнее лишнее. У меня, соседей, родственников, знакомых ни у кого не было чтоб порвало шланг стиралки, а вот шланг подвода унитаза, умывальника(у самого 2 раза) выход стиралка у моих соседей сверху — 2 раза… данная реализация не спасёт от мною перечисленного.
как пример потренироваться — всё отлично, однако ИМХО делать такое только на стиралку слишком уж…
Такую систему для всей квартиры нужно делать. В вашей квартире ещё много всяких гибких и не только шлангов которые могут протечь или лопнуть. От их протечки вы не защищены. Только перекрывать нужно не для того чтоб стиралкасам помылся, а затем краны перекрывались. А перекрывать в случае ЧП.
В принципе вашу систему дополнить ещё датчиками утечки и можно перекрывать всю квартиру.
Это немного не в тему статьи, но продолжу:
по поводу ценности всего этого хлама согласен, однако история такова что далеко не самая важная информация остаётся надолго. Не так много людей задумываются о необходимости сохранения важной информации. И ещё меньше даже задумываясь пытаются что либо важное сохранить.
тот же кто собирает важную информацию прячет её достаточно глубоко(чтоб никто не испортил), так что последующие поколения тоже её найти не могут. В принципе старой информации не так много до нас дошло, много рукописей истлели… Зато дошли обычные черепки от горшков в большом количестве. Они сделаны из глины и покрыты обычным стеклом. Сейчас эти черепки из кремния и стекла высоко интегрированы. они и останутся, а рукописи диски, ленты, hdd, sdd, и др исчезнет. И дело не в методах сохранения, а в количестве копий. К сожалению я думаю в будущем из черепков будут восстановлена информация и потомки будут думать что мы верили в летающих драконов, некоторые говорили на Дотракийский языке, верили в богов под названием ТОР и тому подобное…
И если уже пошёл такой разговор — вы знаете где надёжно(и доступно) сохранить свою личную информацию так чтоб она осталась потомкам? Я буквально 2 недели назад обнаружил что CD записанные 15лет назад увы не читаются… Для меня это очень важная информация, и покуда я жив она важна. После меня она пусть и будет утеряна, для человечества эта потеря не большая. Хотя если она останется чуть дольше, возможно она хотя бы чуть чуть изменит осознание нашей культуры и знаний будущими поколениями о нашем времени.
следующий (потенциальный) виток развития одноразовой электроники…
полностью согласен. Если сейчас уже электроника мало ремонтопригодна, то переход на такую интеграцию приведёт к полной одноразовости всей высокопроизводительной электроники.
И в конце концов от нашей цивилизации останется только высоко интегрированный песок. Вся информация тоже будет утеряна — Flash память тоже не долговечна.
Идея хорошая, но это уже как несколько лет делается(собственно изобрели велосипед или в статье нет именно их идей поскольку это уже будет скопировано и размножено другими).
Да, в действительности есть большие проблемы с такой вещью как корпус и PCB.
В цифровых схемах/интерфейсах:
Если ранее при частотах до 100-200 МГц проблем особых не было, сейчас при скоростях меж соединений до 15Gbps это проблема номер 1. при таких частотах индуктивность разварки(в некоторых случаях помогает flip-chip) непреодолимая преграда для передачи данных, никакие ухищрения уже не помогают. Ёмкость же вывода и меж соединений ещё сильнее усугубляет данную проблему. при таких скоростях все проводники начинают излучать и ухудшать помехозащищённость системы. В самих платах возрастают потери, и уже не помогает даже роджерс.
поэтому приходится качать всё это большим размахом(тока), и при этом вкачивать огромную мощность в передачу данных. Иногда(всё более часто) получается что основная схема потребляет меньше интерфейса данных. Из своего личного опыта скажу что некоторые схемы(в частности АЦП) даже на частоте 150Мгц уже требовали выделения 25% суммарной потребляемой энергии только на передачу данных.
Наличие меж соединения через кремний позволяет убрать эти проблемы уменьшить влияние данных эффектов на порядки. Уже не нужно тратить огромное количество энергии на интерфейс данных — его просто нет или он упрощается с LVDS,CML передатчиков, сложных интерфейсов аля JESD204 до обычных буферов. ёмкости связей минимальны, индуктивности минимальны. от сюда и снижение потребления.
с точи зрения аналоговых блоков и схем — минимальная индуктивность это тоже ограничение сверху рабочих частот. Длинные разварки(или даже шарики) приводят к тому что внешние ёмкости становятся бесполезна на импульсных токах потребления. А это уже ломает схемы и приходится изгаляться чтоб достичь параметров либо увеличивать потребление чтоб скомпенсировать уход параметров. короче море проблем.
минимизация связей — это решение большинства этих проблем.
наружу из кристалла должны выходить только низкочастотные аналоговые и цифровые сигналы. Вся высокочастотная часть и высокоскоростные потоки данных должны(если это вообще возможно) оставаться внутри чипа. Только так будут получаться энергетически высокоэффективные схемы.
Почему кремний лучше чем PCB — да верно статье написано — размеры. Для ПП точность и шаг разводки такие как в чипах недостижимы(по крайней мере ближайшие годы).
Коэффициент температурного расширения ПП и кремния разный, в случае использования кремния одинаков. По этому же керамика тоже не очень подходит.
почему керамика ещё хуже — да потому как в керамике тяжело если вообще возможно создать многоуровневую разводку. В кремнии это уже налаженный процесс вплоть до нескольких десятков слоёв.
Так же как написано в статье можно получить больший процент выхода годный, поскольку чем меньше кристалл тем меньше вероятность брака. Для больших SoC это очень большая проблема.
и вообще тут очень много можно чего писать…
ноесть свои недостатки — да это отвод тепла и ещё сырость технологии.
По поводу нештатного напряжения —
Открою секрет — лет 15 назад обнаружил(не спрашивайте как) что у микросхемы 24FC65(64k I2C EEPROM)(сейчас уже не знаю работает такое, может уже новая ревизия вышла этих микросхем) есть backdor —
в этой схеме есть область памяти которую возможно защитить от записи. После установки бита защиты она доступна только на чтение. Однако!, если подать на один из входов адреса отрицательное напряжение величиной ниже порога транзистора, и подать секретную комбинацию, то микросхема начинает игнорировать бит защиты, и сам этот бит также возможно переписать.
И такая ситуация с многими микросхемами.
Я и сам в свои проекты такого рода пасхалки закладывал, только с намного более сложными комбинациями.
antifuse тоже неплохо читаются, если стравить до одной обкладки емкости(ячейки) (само место прожига видеть не обязательно) и получить доступ к ней, то измерив импеданс однозначно можно сказать какое ячейка хранит в себе состояние. и при этом питание подавать не нужно. Прожжённая ячейка будет иметь активную часть в импедансе.(на сколько я знаю это возможно сделать сканирующим зондом туннельным микроскопом) если же получить физический доступ к 2м контактам — то дело ещё упрощается. (такая память имеет регулярную стуктуру и всегда есть возможность присоединиться к 2-3 линиям металлов.) да это сложно, но возможно.
В своё время я делал такие ячейки и такую память — она ничем не лучше с точки зрения безопасности.
отличная статья, спасибо.
добавлю от себя 2 аспекта которые не раскрыты и не затронуты
1)Случай когда делается закладка не при производстве а при проектировании(вопрос взаимного доверия не обсуждается, по умолчанию все враги конкуренты).
Многие дизайн центры выполняют разработку для сторонних заказчиков, в том числе и военных. Так вот последние не могут внести изменения однако должны контролировать отсутствие закладок в конечном продукте. Необходимость проверки требуется на уровне приёмки. И вот в этом случае и необходим реверсинженеринг. Однако это не всегда исследование уже готовой микросхемы а скорей анализ топологии(которая далеко не всегда отдаётся с полной иерархией и описаним функционала). Вот тут уже и возникает проблема, не мог ли разработчик микросхемы(а иногда и IP блока) заложить закладку? Такого рода закладки существуют в в очень большом количестве микросхем, и многие разработчики( и я в том числе) такие закладки(скрытые возможности, не задокументированные режимы) делаю для ускорения тестирования и случае наличия ошибки — для выяснения местоположения и обхода ошибки. Так вот тут встаёт 2 противоположные задачи — конечного заказчика — найти если есть такого плана закладки(достаточно найти подозрительные места, а рассказывать зачем это нужно уже разработчик будет) и второе — задача разработчика спрятать так эти скрытые возможности чтоб не нашёл заказчик.
Это постоянная борьба «света и тьмы».
Отдельный вопорос — что делать в случае если реализована закладка которую невозможно обнаружить в файлах топологии, и которая проявит себя в реальной микросхеме.
2) есть такой метод защиты PUF функции которая довольно хорошо позволяет защитить микросхему от копирования и взлома. В данное время довольно интересная тема. Данный аспект не затронут.
выскажусь -
1)сами контакты - не совсем хорошая идея.
сопротивление - это очень нестабильная величина, у взрослых и детей разительно отличается, у женщин и мужнин так же.
У меня был Дед, он электриком работал, провода под напряжением 220в всегда скручивал голыми руками, только когда 380В надо было прикручивать использовал перчатки, при этом у детей даже с сухими руками 10-20к... итого - любой ребёнок "взломает" данную флешку.
поэтому логично использовать нечто другое -
как пример фотодиод, который скрыт под корпусом.
или есть куча емкостных датчиков - что более удачно.
2)по поводу одной точки - тоже защита не о чем.
сделайте несколько точек, например емкостных - зажимаешь определённым образом типа как флейту - работает, не зажимаешь - работает в защищённом варианте.
а поскольку есть контроллер - можно сделать довольно просто - запустить в режиме открытом только если простучать например морзянкой по емкостному датчику секретный код....
3) не работающая флешка в режиме защиты приведёт к тому что чел воткнет её ещё раз уже по другому, поскольку видел что работала только что.
и так до начала работы в нормальном режиме. Это только снижает надёжность так называемой "защиты". флешка должна читаться в обоих случаях, но информация должна быть разная.
поэтому, сделайте 2 флешки в 1, а чтоб проще было - по внешнему датчику защиты "делайте сброс флешки" - а загружайте уже новую.
4) про KILL mode - питание жечь - самая неудачная идея - во первых, нужно "подменивать" питание а это приводит ко многим техническим проблемам, а второе - прожечь питание не значит убить -
во многих схемах на питании стоит clamp, который может и не даст сжечь чип - почитайте как это работает. Оно просто не даст ничего сжечь. Туда нужно залить очень много тока чтоб что либо сгорело.
Более того - по своему личному опыту скажу что может отгореть провод разварки, а восстановить этот вариант проще всего.
Предложение - жгите управляющие вывода - данные например или управление - это проще сделать, к тому же данные вывода конструктивно менее защищены.
Принцип довольно простой.
первые были сделаны с помощю разделительных ескостей, но они имеют малое пробивное напряжение или очень не стабильны работе, а теперь все схемы делают на индуктивной развязке. На рынке их довольно много.
Сама схема сделана как генератор на довольно большую частоту который передаёт на индуктивность(сделанную металами верхнего уровня)
нижним уровнем металла делается приёмна катушка - связт между ними инуктивная(чаще всего неа резонансе.), детектор и далее. Да, это не обычный tx/rx, есть встроенный контроллек уоторый принемает сигнал, корректирует и конвертирует обратно в usb. И таких канала минимум 2. Они могут работать на разных частотах, поэтому междуканальная индуктивная связь. Может быь ещё 3й канал, для питания.
Эту схему можно сделать в стандартном техпроцессе(SOI или КНИ). Поэтому оптика и другое ничего не нужно. Стандартная технология. Получается все на борту, быстро и не сложно. С оптикой все сложнее. Фотоника на кртисалле не развита, внешние фотоприёмники и передатчики(лазеры), внешние - а это меделнно по умолчаию, или очень энергоёмко.
Напряжение изоляции определяется межслойным пробивным напряжением, а оно может составлять очень много. Да, в общем вот такой у них всех принцп.
точно,
энтузиаст изобрёл Pi-Star
Не совсем так, это не такая уж и простая задача, это не совсем уж так легко(без опыта имеется в виду).
Да, многие компании (Agilent, Bosh, Aple, Simens и много других) в самом начале использовали готовые компоненты для своих продуктов. Следующим этапом они привлекали сторонних разработчиков для выполнения заказов на заказные микросхемы. Сейчас же все они используют готовые IP для своих проектов, заказывают IP удовлетворяющие из требованиям у сторонних компаний либо делают свои IP. Но в любом случае они занимаются интеграцией и используют свои SOC в проектах. Все это и есть нормальное развитие. По мере появления опыта команды и её увеличения, компания все глубже и глубже участвует в создании SOC.
Согласен, что чисто для колонок такое развивать не логично, однако для направления IoT это очень актуально.
В принципе опыта в этой области большого и не нужно. нужен опыт работы в области проектирования электроники в целом.
Этот опыт нужен чтоб составить грамотный ТЗ, который могут уже воплотить в жизнь организации специализирующиеся на заказных схемах(не реклама но я именно подобным и занимаюсь поэтому про это могу говорить).
Многие молодые компании так и делают(сначала так и делали) а потом уже обзавелись своими командами проектировщиков которые собирают из крупно модульных частей (IP блоки) готовые схемы, либо составляют ТЗ на заказные IP.
Конечно, сразу нужно продумать многие аспекты возможного применения чипа. Если чип будет универсальный, это позволит его использовать в серии продуктов, а не в одном(что конечно влияет на окупаемость). Поэтому чаще всего закладываются возможности намного шире чем необходимо в данном продукте. По опыту скажу до 50 % функционала так и остается не востребовано, однако если все грамотно спланировано позволяет вывести новый продукт с "новым" функционалом в очень короткие сроки.
Гибкость SOC позволяет делать именно то что нужно а не выбирать из того что есть. Выбор IP блоков и компаний которые могут производить кастомные IP позволяет произвести именно то что нужно, с теми параметрами что нужно, и позволяет сделать эксклюзивный продукт, а не такой же как у всех( и на такой же элементной базе). Здесь все ограничено физикой, финансами и фантазией маркетологов.
Да у такого подхода есть свой большой недостаток - конечно это может получится дорого, но с учетом повышения цен на компоненты, и сроков их поставки, заказные микросхемы выглядят не так уж и бесперспективно с точки зрения окупаемости.
PS. Да, и конечно все вышесказанное не относилось к умным колонкам.
по поводу «чипагеддона» :
не рассматриваете сделать свой чип(заказать разработку)?
да, это изначально будет стоить денег, но с учётом роста цен ....
Можно затолкать PVT, PMU, micADC, audioDAC в один кристалл(SOC) и получить хороший выигрыш по размеру(количеству корпусов) , по потреблению, по стоимости(при достаточном количестве проданных экземпляров).
Более того, ваши же алгоритмы по поиску фразы активации("алиса") возможно заложить в аппаратный автомат(в синтезируемую цифру), или даже аппаратную нейросеть , что позволит искать фразу с минимальным потреблением и максимальной эффективностью. Таким образом вы получите AFE который выполняет все аналоговые преобразования в одном чипе. А программную обработку можно уже делать в ином чипе, которой будить только когда его разбудит первый.
Собственно так сейчас многие производители делают, тот же Apple делает все на своих чипах или на заказных чипах.
ровно те же проблемы и у захвата -
вся система испытывает, максимальные нагрузки при посадке, при взлёте нагрузки почти статические.
"(т.к. резкая потеря нагрузки их поломает)" а с башней манипулятора не так же ?
ровно те же нагрузки только на 1 башню а не на группу, а это соответственно уменьшает надёжность.
да, трос может пробить, ну так сделать его нужно достаточно прочным чтоб выдерживал нагрузки с запасом, и не ждать когда сгниет.
манипулятор тоже может сломаться и вспороть брюхо, уронить ступень.....
при всех равнозначных недостатках, манипулятор намного сложнее и соответственно есть больше вероятности отказов.
У меня появилась идея для боле простой конструкции. Что мешает построить не колонны, а углубление в земле (колодец) ?
На краях установить по периметру натяжители тросов, радиально разместить сколь угодно много тормозов(как писал выше например пневматических),
Если сделать отверстие в земле круглым, то по периметру можно уложить нечто похожее на рельсы(как на аттракционных горках). По этим направляющим могут двигаться каретки с роликами. Ролики приводимые в движение приводом. По итогу тросы могут пересекаться и ловить ступень почти как Затвор-диафрагма , однако положение центра пересечения можно изменять в зависимости от положения ступени в пространстве.
при этом - система проста, запас прочности огромен.
Ветер в колодце не будет влиять на виляние ракеты, что добавляет преимуществ по сравнению с надземной конструкцией.
в случае неудачного приземления - все оборудование будет находится сверху и не пострадает.
для отвода газов сделать каналы под землёй как уже давно делают.
для пуска система может иметь подобную конструкцию - в принципе это и есть шахтная пусковая установка.
да, именно оно, аэрофинишер. Не знал как верно эта система называется.
да, там на форсаже вперёд, здесь же есть второй или даже 3й,4й... комплект уловителей.
там 1 крюк, здесь же их 4 как минимум на ступени, и как минимум 4 троса. Если первый уровень не сработает, второй есть. Ограничение - только высота опор.
ИМХО. Такая конструкция довольно удачна. Кинематика простая, не сложнее 3d принтера. конструкция надёжна ...
1)Как писали выше "нужны 4 очень прочных опоры, каждая в несколько раз прочнее той башни, которую сейчас строит SpaceX. "
в принципе башни (точнее опоры) несут только вертикальную нагрузку, в этом случае основную нагрузку будут держать растяжки (особенно ударную). В принципе, сложность данной конструкции схожа с конструкцией вантового моста.
Да и на опоры которые держали сетку на корабле когда SpaceX ловила обтекатель, должны были выдержать огромные нагрузки на изгиб, здесь же стационарная конструкция, нагрузка вертикальная,построить можно любого размера и прочности.
2) конструкция с захватом(точнее вертикальная опора) точно так же будет испытывать ударную нагрузку на изгиб. Без распорок не обойдётся и там, однако в данной конструкции опоре придётся держать одной и свой вес, вес захвата и при этом ещё держать статическую и динамическую нагрузку от ступени.
В предлагаемой конструкции всё усилие распределяется равномерно по опорам и растяжкам. При условии, что опоры будут стальными и способными отклоняться в некоторых пределах, либо железобетонными но тогда с механизмами позволяющими скользить свободно тросам и растяжкам боковых нагрузок на изгиб опоры не будет.
3) конструкция одного или несколько захватов сложна (соответственно не самая надёжная) и тяжела. Что в сравнении с простым тросом никак не сравнится.
Пассивная система торможения самолётов для корабельного базирования работает уже много лет, и показывает себя как надёжная и простая. Никому там в голову не пришло использовать захваты или тому подобное.
4) поскольку предполагается многоразовое использование данной конструкции, то я бы сказал, что ремонтопригодность конструкции на тросах не сравнится с манипуляторами. Тросы и манипуляторы будут испытывать огромные ударные нагрузки и шоковые температурные удары. Замена троса не является проблемой, но сложность установки манипулятора и его стоимость я думаю будет отличаться в разы. Более того, пламя ракеты будет подвергать механизм воздействию реактивных газов, как это будет влиять на манипулятор невестино, однако можно точно сказать как будет влиять на трос - максимум оплавляться и окисляться.
с первым можно бороться использую высокотемпературную защиту (да хоть
глинойкерамикой покрыть, а затем повторять перед приземлением следующего или верхний слой оплётки сделать из высокотемпературной нержавейки). Второе - в принципе делай верхний слой из нержавейки и все.5) может я не очень понял, как будет осуществляться торможение ступени у SpaceX ? просто поймали и все ? выскользнуло, ну и ладно? Прижали сильнее - раздавили или вспороли брюхо? По-моему, не самое удачное решение.
Здесь же очевидно простое и надёжное решение. Кинематику можно предусмотреть и концы растяжек можно закрепить не на самих перетяжках между опорами, а спустить по опорам на землю. На перетяжках оставить только ролики. Тогда на земле можно сделать магнитный барабанный тормоз, паровой, пневматический, гидравлический (нужное подчеркнуть). Опять же старт/стоп для самолётов на кораблях отлично работает.
6) Точность позиционирования - это в этот манипулятор ещё попасть нужно, а тут все же есть возможность отклониться без последствий. Скорость в момент приземления - в захвате должна быть почти равна 0, в конструкции автора - явно ненулевую скорость может компенсировать барабанный тормоз. Максимальная скорость которую допустимо переживёт ступень будет определяться высотой подвесов против длинны поперечин (ну и конечно запаса троса в тормозе). Поскольку предлагаемая конструкция наземная, и как писал выше - тормоза могут быть любого размера, да к тому же могут быть отдалены на значительное расстояние от площадки во избежание повреждения в случае неудачного приземления.
7) зацепленные тросы могут расположены в несколько уровней. В принципе их количество будет ограничено высотой опор. Можно сделать несколько уровней "жесткости" тормоза у тросов. Тогда система полностью может быть пассивной, и если первый уровень не поймает, то второй уже точно.
Все уже придумано до нас, просто нужно посмотреть по новому на старые вещи. По сути это просто более технологичный спасательный куб(у пожарников и спасателей такие есть)
В принципе сейчас мы находимся в самом начале развития. Чем больше будет стартовых точек и активнее движение в ту или иную сторону, тем более вероятно что соответствующая ветка не отомрёт. А если Отомрёт(а возможно просто затормозит разветвите) - значит тупиковое развитие. Это и есть эволюция нейросетей.
Попытка повторить натуральную нейросеть - может оказаться не такой уж и плохой идеей, просто она должна пройти процесс эволюции, уточнения, развития. Возможно на данном этапе это не оптимально, но опять же эволюция покажет.
У природы было очень много времени на эксперименты, у нас же самое начало исследования, и считаю что первые полёты(и набитые шишки) на крыльях из перьев это нормальный процесс. Братья Райт не сразу боинг построили, но они тоже опирались на природные реализации полёта, и очень грубая реализация дала результат. А развитие удачное, и сейчас уже воплощено в боинге.
могу вам прислать кристаллик CsI(Ti) 30мм*7мм*3.8мм на посмотреть, с условием что здесь опишете результаты исследования.
если же стиралку отключать как опция системы отключения всей квартиры — можно, но как отдельную систему только на стиралку — не оправдано.
по моему должно быть наоборот, датчики протечки с опцией отключения стиралки.
Хотя по моему последнее лишнее. У меня, соседей, родственников, знакомых ни у кого не было чтоб порвало шланг стиралки, а вот шланг подвода унитаза, умывальника(у самого 2 раза) выход стиралка у моих соседей сверху — 2 раза… данная реализация не спасёт от мною перечисленного.
Такую систему для всей квартиры нужно делать. В вашей квартире ещё много всяких гибких и не только шлангов которые могут протечь или лопнуть. От их протечки вы не защищены. Только перекрывать нужно не для того чтоб
стиралкасам помылся, а затем краны перекрывались. А перекрывать в случае ЧП.В принципе вашу систему дополнить ещё датчиками утечки и можно перекрывать всю квартиру.
по поводу ценности всего этого хлама согласен, однако история такова что далеко не самая важная информация остаётся надолго. Не так много людей задумываются о необходимости сохранения важной информации. И ещё меньше даже задумываясь пытаются что либо важное сохранить.
тот же кто собирает важную информацию прячет её достаточно глубоко(чтоб никто не испортил), так что последующие поколения тоже её найти не могут. В принципе старой информации не так много до нас дошло, много рукописей истлели… Зато дошли обычные черепки от горшков в большом количестве. Они сделаны из глины и покрыты обычным стеклом. Сейчас эти черепки из кремния и стекла высоко интегрированы. они и останутся, а
рукописидиски, ленты, hdd, sdd, и др исчезнет. И дело не в методах сохранения, а в количестве копий. К сожалению я думаю в будущем из черепков будут восстановлена информация и потомки будут думать что мы верили в летающих драконов, некоторые говорили на Дотракийский языке, верили в богов под названием ТОР и тому подобное…И если уже пошёл такой разговор — вы знаете где надёжно(и доступно) сохранить свою личную информацию так чтоб она осталась потомкам? Я буквально 2 недели назад обнаружил что CD записанные 15лет назад увы не читаются… Для меня это очень важная информация, и покуда я жив она важна. После меня она пусть и будет утеряна, для человечества эта потеря не большая. Хотя если она останется чуть дольше, возможно она хотя бы чуть чуть изменит осознание нашей культуры и знаний будущими поколениями о нашем времени.
полностью согласен. Если сейчас уже электроника мало ремонтопригодна, то переход на такую интеграцию приведёт к полной одноразовости всей высокопроизводительной электроники.
И в конце концов от нашей цивилизации останется только высоко интегрированный песок. Вся информация тоже будет утеряна — Flash память тоже не долговечна.
Да, в действительности есть большие проблемы с такой вещью как корпус и PCB.
В цифровых схемах/интерфейсах:
Если ранее при частотах до 100-200 МГц проблем особых не было, сейчас при скоростях меж соединений до 15Gbps это проблема номер 1. при таких частотах индуктивность разварки(в некоторых случаях помогает flip-chip) непреодолимая преграда для передачи данных, никакие ухищрения уже не помогают. Ёмкость же вывода и меж соединений ещё сильнее усугубляет данную проблему. при таких скоростях все проводники начинают излучать и ухудшать помехозащищённость системы. В самих платах возрастают потери, и уже не помогает даже роджерс.
поэтому приходится качать всё это большим размахом(тока), и при этом вкачивать огромную мощность в передачу данных. Иногда(всё более часто) получается что основная схема потребляет меньше интерфейса данных. Из своего личного опыта скажу что некоторые схемы(в частности АЦП) даже на частоте 150Мгц уже требовали выделения 25% суммарной потребляемой энергии только на передачу данных.
Наличие меж соединения через кремний позволяет убрать эти проблемы уменьшить влияние данных эффектов на порядки. Уже не нужно тратить огромное количество энергии на интерфейс данных — его просто нет или он упрощается с LVDS,CML передатчиков, сложных интерфейсов аля JESD204 до обычных буферов. ёмкости связей минимальны, индуктивности минимальны. от сюда и снижение потребления.
с точи зрения аналоговых блоков и схем — минимальная индуктивность это тоже ограничение сверху рабочих частот. Длинные разварки(или даже шарики) приводят к тому что внешние ёмкости становятся бесполезна на импульсных токах потребления. А это уже ломает схемы и приходится изгаляться чтоб достичь параметров либо увеличивать потребление чтоб скомпенсировать уход параметров. короче море проблем.
минимизация связей — это решение большинства этих проблем.
наружу из кристалла должны выходить только низкочастотные аналоговые и цифровые сигналы. Вся высокочастотная часть и высокоскоростные потоки данных должны(если это вообще возможно) оставаться внутри чипа. Только так будут получаться энергетически высокоэффективные схемы.
Почему кремний лучше чем PCB — да верно статье написано — размеры. Для ПП точность и шаг разводки такие как в чипах недостижимы(по крайней мере ближайшие годы).
Коэффициент температурного расширения ПП и кремния разный, в случае использования кремния одинаков. По этому же керамика тоже не очень подходит.
почему керамика ещё хуже — да потому как в керамике тяжело если вообще возможно создать многоуровневую разводку. В кремнии это уже налаженный процесс вплоть до нескольких десятков слоёв.
Так же как написано в статье можно получить больший процент выхода годный, поскольку чем меньше кристалл тем меньше вероятность брака. Для больших SoC это очень большая проблема.
и вообще тут очень много можно чего писать…
ноесть свои недостатки — да это отвод тепла и ещё сырость технологии.
Открою секрет — лет 15 назад обнаружил(не спрашивайте как) что у микросхемы 24FC65(64k I2C EEPROM)(сейчас уже не знаю работает такое, может уже новая ревизия вышла этих микросхем) есть backdor —
в этой схеме есть область памяти которую возможно защитить от записи. После установки бита защиты она доступна только на чтение. Однако!, если подать на один из входов адреса отрицательное напряжение величиной ниже порога транзистора, и подать секретную комбинацию, то микросхема начинает игнорировать бит защиты, и сам этот бит также возможно переписать.
И такая ситуация с многими микросхемами.
Я и сам в свои проекты такого рода пасхалки закладывал, только с намного более сложными комбинациями.
В своё время я делал такие ячейки и такую память — она ничем не лучше с точки зрения безопасности.
добавлю от себя 2 аспекта которые не раскрыты и не затронуты
1)Случай когда делается закладка не при производстве а при проектировании(вопрос взаимного доверия не обсуждается, по умолчанию все
врагиконкуренты).Многие дизайн центры выполняют разработку для сторонних заказчиков, в том числе и военных. Так вот последние не могут внести изменения однако должны контролировать отсутствие закладок в конечном продукте. Необходимость проверки требуется на уровне приёмки. И вот в этом случае и необходим реверсинженеринг. Однако это не всегда исследование уже готовой микросхемы а скорей анализ топологии(которая далеко не всегда отдаётся с полной иерархией и описаним функционала). Вот тут уже и возникает проблема, не мог ли разработчик микросхемы(а иногда и IP блока) заложить закладку? Такого рода закладки существуют в в очень большом количестве микросхем, и многие разработчики( и я в том числе) такие закладки(скрытые возможности, не задокументированные режимы) делаю для ускорения тестирования и случае наличия ошибки — для выяснения местоположения и обхода ошибки. Так вот тут встаёт 2 противоположные задачи — конечного заказчика — найти если есть такого плана закладки(достаточно найти подозрительные места, а рассказывать зачем это нужно уже разработчик будет) и второе — задача разработчика спрятать так эти скрытые возможности чтоб не нашёл заказчик.
Это постоянная борьба «света и тьмы».
Отдельный вопорос — что делать в случае если реализована закладка которую невозможно обнаружить в файлах топологии, и которая проявит себя в реальной микросхеме.
2) есть такой метод защиты PUF функции которая довольно хорошо позволяет защитить микросхему от копирования и взлома. В данное время довольно интересная тема. Данный аспект не затронут.