Тепловые потери у автора странные и мне кажется все подсчеты мощности у автора не очень точные и лучше вернуться куда-нибудь на профильные сайты типа http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=49:13396.
iPad Pro с дисплеем 12,9 дюйма и iPad Pro с дисплеем 10,5 дюйма поддерживают передачу данных со скоростью USB 3, а iPad Pro с дисплеем 9,7 дюйма — со скоростью USB 2.
В 2015 году менеджмент Rambler Group обратил внимание на возможное нарушение авторских прав, которое произошло в 2011 году. Поэтому 15 января того же года компания передала права холдингу A&NN (сейчас — Lynwood) на защиту своих интересов.
Однако дело 11901450149005396 не может быть закрыто заявителем (при отзыве заявления), решение принимает следователь https://www.interfax.ru/russia/688293:
17 декабря. INTERFAX.RU — Просьба Rambler как потерпевшей стороны закрыть уголовное дело создателей софта Nginx не обязывает следствие завершить расследование, объяснила "Интерфаксу" адвокат и юрист Виктория Бурковская. Закон оставляет это решение на усмотрение следователя, сказала она.… По ее словам, УПК позволяет следователю по заявлению потерпевшего прекратить уголовное дело по статье небольшой или средней тяжести. Статья… относится к категории тяжких и предусматривает наказание до шести лет лишения свободы… "Но в данном случае заявление не будет означать автоматического прекращения дела, у следователя нет обязанности прекратить уголовное дело, так как оно относится к категории тяжких"
Переводчик в целом прав, ведь в источнике https://krebsonsecurity.com/2020/01/cryptic-rumblings-ahead-of-first-2020-patch-tuesday/ явно написано уязвимость в компоненте "known as crypt32.dll", который появился 20 лет назад "This component was introduced into Windows more than 20 years ago — back in Windows NT 4.0". А обновлять перевод переводчику не нужно. Вот обновление материала Kerbs:
Update, 1:47 p.m. ET: Microsoft has released updates for this flaw (CVE-2020-0601). Their advisory is here. The NSA’s writeup (PDF) includes quite a bit more detail, as does the advisory from CERT.
Майкрософт выпустил обновления для Windows 10 (начиная примерно с 1607), Server 2019 и Server 2016: https://portal.msrc.microsoft.com/en-US/security-guidance/advisory/CVE-2020-0601 раздел "Security Updates"; "A spoofing vulnerability exists in the way Windows CryptoAPI (Crypt32.dll) validates Elliptic Curve Cryptography (ECC) certificates."
В https://kb.cert.org/vuls/id/849224/ сообщают, что версии 8.1 и 2012 и более ранние не подвержены, т.к. не поддерживают ECC сертификаты с явно задаваемыми (некорректными) параметрами кривых:
Microsoft Windows versions that support certificates with ECC keys that specify parameters are affected. This includes Windows 10 as well as Windows Server 2016 and 2019. Windows 8.1 and prior, as well as the Server 2012 R2 and prior counterparts, do not support ECC keys with parameters
Certificates with named elliptic curves, manifested by explicit curve OID values,can be ruled benign. For example, the curve OID value for standard curve nistP384 is 1.3.132.0.34. Certificates with explicitly-defined parameters (e.g., prime, a, b, base, order, and cofactor) which fully-match those of a standard curve can similarly be ruled benign.… Certificates containing explicitly-defined elliptic curve parameters which only partially match a standard curve are suspicious, especially if they include the public key for a trusted certificate, and may represent bona fide exploitation attempts.
В https://kb.cert.org/vuls/id/849224/ сообщают, что версии 8.1 и 2012 и более ранние не подвержены, т.к. не поддерживают ECC сертификаты с явно задаваемыми (некорректными) параметрами кривых:
Microsoft Windows versions that support certificates with ECC keys that specify parameters are affected. This includes Windows 10 as well as Windows Server 2016 and 2019. Windows 8.1 and prior, as well as the Server 2012 R2 and prior counterparts, do not support ECC keys with parameters
Certificates with named elliptic curves, manifested by explicit curve OID values,can be ruled benign. For example, the curve OID value for standard curve nistP384 is 1.3.132.0.34. Certificates with explicitly-defined parameters (e.g., prime, a, b, base, order, and cofactor) which fully-match those of a standard curve can similarly be ruled benign.… Certificates containing explicitly-defined elliptic curve parameters which only partially match a standard curve are suspicious, especially if they include the public key for a trusted certificate, and may represent bona fide exploitation attempts.
В целом обмен информацией в целях налогообложения имеется, судя по приказу Федеральной налоговой службы от 04.12.2018 № ММВ-7-17/786@ — https://www.eg-online.ru/document/regulatory/394350/ (Грузия не указана в списке стран, не обеспечивающих обмен информацией в целях налогообложения). Да, пока что нет автоматического обмена AEOI/CRS ("as january 2020… AEOI Status of commitments… not yes set the date for first automatic exchange… Georgia")
… компьютер должен иметь пассивное охлаждение с возможностью перехода на активное.…
О возможности перехода на активное охлаждение сотрудник института рассказал следующее: «В компьютере имеются отверстия одного из штатных размеров под установку вентилятора, который продается в любом компьютерном магазине. На плате есть и разъем для включения вентилятора, для подачи питания». Поэтому, по мнению специалиста, возможность использования активного охлаждения на компьютере «Т-Платформы» есть.
Простое требование касалось оперативной памяти. На компьютере таковой должно быть 4 Гб, а также должна быть возможность «расширения» до 8 Гб. «На компьютере установлена память. Маркировка, производитель, 4 Гб — как заказывали», — специалист подтвердил выполнение первой половины этого требования.
По второй половине этого требования он пояснил: «В тот же разъем можно установить память на 8 Гб. Разъем на плате один, но возможность расширения есть». В этом, по его словам, возникли претензии: заказчик посчитал, что «если говорить о расширении, то должен быть дополнительный разъем, здесь же речь идет не о расширении, а о замене компонента».
Как рассказал научный сотрудник, решение проблемы было найдено в ГОСТах, в которых определяется термин «возможность расширения». Так вот, эта процедура, согласно описанию, не должна приводить к ухудшению потребительских качеств устройства, удовлетворять заявленным требованиям на время простоя оборудования, не приводить к потере надежности и т. п. То есть компьютер «Т-Платформы» удовлетворяет и этому требованию заказчика.
ТЗ обнаружил WaXe: https://habr.com/ru/news/t/481410/#comment_21046944 (но было еще дополнение ТЗ с заменой 2 ГБ на 4 ГБ). УОМТО заказчика выразило претензию на первую поставку https://habrastorage.org/webt/j7/ie/lj/j7ieljfqyig_uvsygn9iq-ygdpe.jpeg (не соответствует рабочая тактовая частота, отсутствует возможность расширения оперативной памяти и возможность применения активного охлаждения; более полного текста экспертизы заказчика нет). Видимо из-за претензии задержали приемку товара. Затем успешно прошла вторая закупка с очень похожим ТЗ.
Основной претензией нашего заказчика это несоответствие положениям контракта требований максимальной частоты процессора.… Проблема экспертов в том что они не пытались измерить именно максимальную частоту процессора. Они просто брали какие-то параметры из операционной системы и говорили, что данные параметры максимальной частоте не соответствуют.… Эксперты по какой-то причине посчитали что некоторый параметр производительности, условной производительности, оно должно соответствовать тактовой частоте процессора. Но это не так.
С недавних пор (iMac Pro, Mac Pro 2019, Mac mini 2018, MacBook Air 2018+, MacBook Pro 2018+) в ПК Apple стоит чип "T2 Security" (J137AP, iBridge2,1 и другие) для схожих целей — https://support.apple.com/ru-ru/HT208862
(Пишут что на нем крутится целая ОС bridgeOS, которая является сильно модифицированной watchOS; образ 0.5ГБ)
Через него проходят обращения к встроенному SSD и TouchID, он же является корнем для доверенной загрузки — https://www.apple.com/euro/mac/shared/docs/Apple_T2_Security_Chip_Overview.pdf
Внутри T2 есть два ключа шифрования — одинаковый для серии чипов GID и уникальный для каждого экземпляра UID; заявлена невозможность их считывания из чипа. Чип позволяет произвести не более 90 попыток ввода пароля (стр 5-7); перепаивание чипа не позволит считать данные с диска из-за иного UID.
Есть несколько режимов безопасности — Secure boot policy, в полном допускается загрузка лишь ОС, подписанных Apple. Подписывание запрашивается онлайн при установке (обновлении) ОС непосредственно для данного экземпляра устройства по ECID идентификатору T2:
Full Security is the default configuration on a Mac with the T2 chip. When an operating system is being installed, the system communicates to an Apple Signing Server and requests a personalized signature that includes the ECID— a unique ID specific to the chip—as part of the signing request. The signature is unique and usable only by the operating system with that T2 chip installed. Therefore, when Full Security is configured, the T2 chip ensures the operating system is uniquely signed for each computer.
A copy of macOS on an external drive won’t necessarily already be personalized for a Mac the first time it is booted. In this case, the first time a user attempts to boot from the external drive, Mac boots into Recovery, and Boot Recovery Assistant makes the signing request to Apple so it can obtain the necessary personalized signature. This is automatic, and looks like a longer boot process with a progress bar. Subsequent boots proceed normally.
В случае кражи владелец может заблокировать устройство (если чип правильно настроен): https://support.apple.com/en-us/HT208987 ("Your Mac must have the Apple T2 Security Chip.")
• By default all APFS volumes that contain user data on T2-protected systems are encrypted
• The hardware-assisted encryption works slightly differently than the software encryption we just discussed
• It is not possible to decrypt data without using the specific T2 chip from a given T2-protected system
Теоретически можно, практически делали: https://en.wikipedia.org/wiki/Superconducting_computing
Вместо транзисторов — сверхпроводниковые джозенфсоновские контакты, между которыми летают единичные магнитные кванты(размером 2.07 mV⋅ps; 2x10^-19 Дж, 0.4 пс) — https://slideplayer.com/slide/7530665/https://en.wikipedia.org/wiki/Rapid_single_flux_quantum http://science-visits.mccme.ru/doc/vernik_2.pdf
Делают АЦП на 30 GS/s в форм-факторе "тумбочка на колесиках" или целая стойка.
Проблема — для запуска одного из популярных подвидов этой логики прямо в сверхпроводниковом ниобий-AlOx кристалле приходится организовывать тысячи резисторов. Не самая удачная идея для криогенных чипов (4K, бюджет охлаждения единицы Вт за 50 тыс.usd, криохолодильник потребит из розетки в 5000-500 раз больше мощности чем отводит). (Еще упоминалась проблема что шины ввода-вывода из криогенного ящика в комнатную среду имеют тенденцию перегревать сверхпроводники.)
Также есть большие проблемы с синхронизацией — логические единицы — это пролетающие мимо логического элемента одиночные кванты. Глубина схем для ряда изготовленных СП-чипов в длительности одного такта чрезвычайно мала — порядка 5 последовательных лог.элементов (см. также FO4 & Logical effort); и создавались сверх-длинные конвейеры. В частности популярны были битово-последовательные сумматоры (N битов операндов прокручивались через "червячные" алу за N тактов, зато на частотах порядка 10 ГГц) https://arxiv.org/ftp/arxiv/papers/1902/1902.09500.pdf
To date, the reported superconductor ALU designs were implemented using RSFQ logic following bit-serial, bit-slice, and parallel architectures. The bit-serial designs have the lowest complexity; however, their latencies increase linearly with the operand lengths, hardly making them competitive for implementation in 32-/64-bit processors [17], [18]. Bit-serial ALUs were used in 8-bit RSFQ microprocessors [19]-[24], in which an 8 times faster internal clock is still feasible. As an example, an 80 GHz bitserial ALU was reported in [25].… Parallel architecture implemented in RSFQ enables a very high throughput, however the latency still can be large due to deep execution pipelines… fit the entire 8 bit ALU with 14 instructions into a relatively small 1.6 x 0.5 mm2 area… ALU circuit comprises 6840 Josephson junctions… MIT-LL SFQ5ee fabrication process with eight Nb wiring layers and HKIL
MIT-LL SFQ5ee = 200 mm Si wafer, 700 nm JJ diameter, 8 Nb metal layers, critical line width 350 nm, 2015.
SMIC, for example, is currently focused on ramping early 14nm production, with plans to build a $10B foundry to focus on 14nm for local customers. Assuming that facility is online and fully spun up by 2022, that puts Chinese IC production roughly five years behind the rest of the world as far as node leadership and seven to eight years behind as far as volume production.
SMIC has started volume production of chips using its 14 nm FinFET manufacturing technology. The largest contract maker of semiconductors in China is the first company in the country to join the FinFET club… At present, SMIC ramps up production using its 14 nm process technology at one of its 300-mm fabs, so initial volumes are not high. Meanwhile, SMIC’s plans include building up a new 300-mm production line for 14 nm and thinner process technologies with a monthly capacity of 35,000 wafer starts per month.… SMIC’s development of its 12 nm process is well underway and there are customers who plan to use the technology. Furthermore, the company is developing more advanced processes, including those that will require extreme ultraviolet lithography (EUVL) tools, that will be used next decade. In fact, the company has even acquired an EUV step-and-scan system from ASML, but it has not been installed so far.
Крупнейшая китайская микроэлектронная фабрика — SMIC — играет «по-белому», выполняя все требования экспортного контроля США, за что получила статус «Validated end user», снимающие многие ограничения в отношении этой конкретной компании, ценой строгого исключения военных заказов.
Разрешение на работу в определенных частотных диапазонах запрошено FCC от имени SpaceX в "ITU": https://spacenews.com/spacex-submits-paperwork-for-30000-more-starlink-satellites/ "SpaceX has asked the International Telecommunication Union to arrange spectrum for 30,000 additional Starlink satellites" "The FCC, on SpaceX’s behalf, submitted 20 filings to the ITU for 1,500 satellites… ITU official confirmed Oct. 15", где ITU — Международный союз электросвязи, специализированное учреждение ООН, в т.ч. регулирующее вопросы международного использования радиочастот. Например в РФ устав МСЭ ратифицирован Федеральным Законом РФ от 30 марта 1995 года N 37-ФЗ "О ратификации Устава и Конвенции Международного союза электросвязи". Текст закона: "Ратифицировать Устав и Конвенцию Международного союза электросвязи, подписанные в городе Женеве 22 декабря 1992 года. Б.Ельцин."
С другой стороны документация на плату BFK3.1 и чип BE-T1000 указывает странное: в плату можно установить 8 ГБ, но у процессора половинная ширина контроллера ОЗУ — 32 бита вместо 64
Тип оперативной памяти: 1 слот для SO-DIMM DDR3-1600 (PC3-12800) до 8 ГБ (память в комплект поставки не входит);
40-разрядный адрес (XPA)
Контроллер памяти DDR3
32-разрядная DDR3 память с быстродействием до 1600
40-разрядный адрес для приложений (XPA) обеспечивает адресацию до 1 ТБ памяти;
Разрядность данных SDRAM – 32 бита;
Поддержка внешних модулей памяти SDRAM размером до 8 ГБ;
Модуль 204pin SODIMM DDR3 имеет 64-битную шину DQ 0-63 (+8 бит ECC — CB0-CB7) (Table 5: Pin Assignments, Table 7: Component-to-Module DQ Map, "U3"; Table 14. Data and Data Strobe Byte Lane Grouping), т.о. bfk3.1 при использовании планки sodimm 8 ГБ сможет использовать лишь половину объема — 4 ГБ (4 чипа из 8 без ECC; 5 чипов из 8 или 9 с ECC).
Пример презентации с подтверждением http://www.kpda.ru/upload/iblock/b0c/stavcev20190424.pdf
"SO-DIMM DDR3-1600 (½ объёма модуля, ECC)".
Так что косяк в памяти действительно есть, но немного в ином месте.
Не могли бы вы указать ссылку на текст конкурсной документации?
• рабочая тактовая частота (максимальная) 1000 МГц;…
• объем оперативной памяти 2 Гбайт с возможностью расширения до 8 Гбайт. Тип оперативной памяти DDR3-1600;…
• корпус обеспечивает пассивное охлаждение в пластиково-стальном исполнении с перфорацией без оребрения;
• предусмотрена возможность применения активного охлаждения;"
В соглашении об улучшении "Соглашение улучшение характеристик Т-Платформы-аукцион 510-контракт 474 — №3 (2).docx" указано
• рабочая тактовая частота (максимальная) 1200 МГц;…
• объем оперативной памяти 4 Гбайт с возможностью расширения до 8 Гбайт. Тип оперативной памяти DDR3-1600;…
• корпус обеспечивает пассивное охлаждение в пластиково-стальном исполнении с перфорацией без оребрения;
• предусмотрена возможность применения активного охлаждения;
Нашел исследование от Onur Mutlu по выяснению типов ECC в LPDDR4 чипах. Один из 4 производителей (micron?) применяет "(128 + 8) Hamming Code" https://people.inf.ethz.ch/omutlu/pub/EIN-understanding-and-modeling-in-DRAM-ECC_dsn19-talk.pdf
We experimentally test LPDDR4 DRAM devices
-232 with on-die ECC (one major manufacturer)
-82 without on-die ECC (three major manufacturers)
ECC scheme in LPDDR4 devices with on-die ECC to be a (128 + 8) Hamming Code
on-die ECC:Primarily mitigates technology scaling issues [1]
-Transparently mitigates random single-bit errors (e.g., VRT)
-Fully backwards compatible (no changes to DDRx interface)
Заявление от компании есть, но где именно скачать драйвера и наборы библиотек, чтобы я на своей linux arm64 плате смог работать с nvidia gpu, подключенной по pciexpress? Какие поколения и карты поддерживаются — только датацентровые Tesla P, V, T или любые?
Судя по картинке справа в этом пресс-релизе, NVIDIA Arm Server Reference Design Platform предполагает использование восьми SXM* V100 (или P100) по 10 тыс.д. за штуку.
Кстати nvgpu/drivers/gpu/nvgpu/os/linux/module.c:MODULE_LICENSE("GPL v2") и встречаются заголовки MIT и GPL в файлах; есть также бинарная поставка "lib/modules/4.9.140-tegra/kernel/drivers/gpu/nvgpu/nvgpu.ko" от самой nvidia — т.е. gpl в части ядра должен сработать a стандартный анти-GPL финт "вы сами скачали сорцы и проприетарный блоб и слинковали их в драйвер" не работает (Без факта распространения бинарника GPL не начинает требовать раскрытия исходников)
Часто производитель пишет в datasheet, например для Ultrastar 7K4000 максимальные стартовые — 6+24 = 30 Вт, при работе до 11.5 Вт, в простое 6-7 Вт. https://documents.westerndigital.com/content/dam/doc-library/en_us/assets/public/western-digital/product/data-center-drives/ultrastar-sata-series/data-sheet-ultrastar-7k4000.pdf
Тепловые потери у автора странные и мне кажется все подсчеты мощности у автора не очень точные и лучше вернуться куда-нибудь на профильные сайты типа http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=49:13396.
Если Лайтнинг не умеет USB3, то как по-вашему устроен переходник для ipad Pro 12,9 и 10,5 на usb3
https://www.apple.com/ru/shop/product/MK0W2ZM/A/адаптер-lightning-usb-3-для-подключения-камеры
Созвали совет директоров Рамблер — https://vc.ru/legal/97280-sovet-direktorov-rambler-group-razberet-situaciyu-s-nginx-na-vneocherednoy-vstreche-po-prosbe-lva-hasisa, решили поручить менеджерам "обратиться в органы" с целью прекращения уголовного дела и перевести рассмотрение в гражданско-правовую плоскость.
https://vc.ru/legal/97652-sovet-direktorov-rambler-group-poruchil-menedzhmentu-dobitsya-prekrashcheniya-ugolovnogo-dela-protiv-nginx
Однако дело 11901450149005396 не может быть закрыто заявителем (при отзыве заявления), решение принимает следователь https://www.interfax.ru/russia/688293:
Обновлений в СМИ не было, вероятно не закрыли:
https://www.interfax.ru/chronicle/rambler-protiv-nginx.html
https://www.rbc.ru/story/5df733259a79476484293894
https://vc.ru/tag/%D0%B4%D0%B5%D0%BB%D0%BEnginx
https://vc.ru/legal/100994-soosnovatel-nginx-maksim-konovalov-rasskazal-chto-ugolovnoe-delo-protiv-kompanii-poka-ne-zakryto
13 января 2020 "Сооснователь nginx Максим Коновалов рассказал, что уголовное дело против компании пока не закрыто"
Хабрапост — https://habr.com/ru/company/itsumma/news/t/483870/ Rambler против Nginx: дело так и не закрыли — 14 января 2020
https://habr.com/ru/search/?target_type=posts&q=%5Bnginx%5D&order_by=date
Переводчик в целом прав, ведь в источнике https://krebsonsecurity.com/2020/01/cryptic-rumblings-ahead-of-first-2020-patch-tuesday/ явно написано уязвимость в компоненте "known as crypt32.dll", который появился 20 лет назад "This component was introduced into Windows more than 20 years ago — back in Windows NT 4.0". А обновлять перевод переводчику не нужно. Вот обновление материала Kerbs:
Майкрософт выпустил обновления для Windows 10 (начиная примерно с 1607), Server 2019 и Server 2016: https://portal.msrc.microsoft.com/en-US/security-guidance/advisory/CVE-2020-0601 раздел "Security Updates"; "A spoofing vulnerability exists in the way Windows CryptoAPI (Crypt32.dll) validates Elliptic Curve Cryptography (ECC) certificates."
В https://kb.cert.org/vuls/id/849224/ сообщают, что версии 8.1 и 2012 и более ранние не подвержены, т.к. не поддерживают ECC сертификаты с явно задаваемыми (некорректными) параметрами кривых:
Более подробное письмо с инструкциями по сравнению параметров кривых: https://media.defense.gov/2020/Jan/14/2002234275/-1/-1/0/CSA-WINDOWS-10-CRYPT-LIB-20190114.PDF
Форумные эксперты и их предположения: https://news.ycombinator.com/item?id=22047573; вероятно ошибка при обработке ECParameters+specifiedCurve (https://news.ycombinator.com/item?id=22048619)
Это список ОС, получивших исправление из https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2020-0601 — https://portal.msrc.microsoft.com/en-US/security-guidance/advisory/CVE-2020-0601 раздел "Security Updates"
В https://kb.cert.org/vuls/id/849224/ сообщают, что версии 8.1 и 2012 и более ранние не подвержены, т.к. не поддерживают ECC сертификаты с явно задаваемыми (некорректными) параметрами кривых:
Более подробное письмо: https://media.defense.gov/2020/Jan/14/2002234275/-1/-1/0/CSA-WINDOWS-10-CRYPT-LIB-20190114.PDF
Форумные эксперты и их предположения: https://news.ycombinator.com/item?id=22047573; вероятно реализация ECParameters+specifiedCurve (https://news.ycombinator.com/item?id=22048619)
В целом обмен информацией в целях налогообложения имеется, судя по приказу Федеральной налоговой службы от 04.12.2018 № ММВ-7-17/786@ — https://www.eg-online.ru/document/regulatory/394350/ (Грузия не указана в списке стран, не обеспечивающих обмен информацией в целях налогообложения). Да, пока что нет автоматического обмена AEOI/CRS ("as january 2020… AEOI Status of commitments… not yes set the date for first automatic exchange… Georgia")
Подробнее про КИК (Контролируемые иностранные компании) — https://www.nalog.ru/rn77/taxation/cfcomp/conforcom/
Есть пересказ ситуации от ИСП РАН (видимо эксперт поставщика) https://rossaprimavera.ru/news/3c5971b2
ТЗ обнаружил WaXe: https://habr.com/ru/news/t/481410/#comment_21046944 (но было еще дополнение ТЗ с заменой 2 ГБ на 4 ГБ). УОМТО заказчика выразило претензию на первую поставку https://habrastorage.org/webt/j7/ie/lj/j7ieljfqyig_uvsygn9iq-ygdpe.jpeg (не соответствует рабочая тактовая частота, отсутствует возможность расширения оперативной памяти и возможность применения активного охлаждения; более полного текста экспертизы заказчика нет). Видимо из-за претензии задержали приемку товара. Затем успешно прошла вторая закупка с очень похожим ТЗ.
Видеообзор таволги от сотрудника Т-Платформ — https://www.youtube.com/watch?v=ni83seqUr5A
Про частоту возникает ощущение что эксперт заказчика смотрел в поле bogomips ОС:
С недавних пор (iMac Pro, Mac Pro 2019, Mac mini 2018, MacBook Air 2018+, MacBook Pro 2018+) в ПК Apple стоит чип "T2 Security" (J137AP, iBridge2,1 и другие) для схожих целей — https://support.apple.com/ru-ru/HT208862
(Пишут что на нем крутится целая ОС bridgeOS, которая является сильно модифицированной watchOS; образ 0.5ГБ)
Через него проходят обращения к встроенному SSD и TouchID, он же является корнем для доверенной загрузки — https://www.apple.com/euro/mac/shared/docs/Apple_T2_Security_Chip_Overview.pdf
Внутри T2 есть два ключа шифрования — одинаковый для серии чипов GID и уникальный для каждого экземпляра UID; заявлена невозможность их считывания из чипа. Чип позволяет произвести не более 90 попыток ввода пароля (стр 5-7); перепаивание чипа не позволит считать данные с диска из-за иного UID.
Есть несколько режимов безопасности — Secure boot policy, в полном допускается загрузка лишь ОС, подписанных Apple. Подписывание запрашивается онлайн при установке (обновлении) ОС непосредственно для данного экземпляра устройства по ECID идентификатору T2:
В случае кражи владелец может заблокировать устройство (если чип правильно настроен): https://support.apple.com/en-us/HT208987 ("Your Mac must have the Apple T2 Security Chip.")
Более подробное описание T2, его прошивок, встроенного ethernet канала: https://i.blackhat.com/USA-19/Thursday/us-19-Davidov-Inside-The-Apple-T2.pdf
"The T2 is a significant step forward towards bringing the same security properties of iOS to macOS."
https://dataexpert.nl/media/1854/blackbag-t2_acquisition_and_analysis-compressed.pdf
Подскажите, где в Кнуте TAOCP описаны эти и подобные вариации radix sort?
(American flag sort… is an efficient, in-place variant of radix sort)
Фотонные квантовые компьютеры строятся на основе https://en.wikipedia.org/wiki/Linear_optical_quantum_computing с использованием схемы https://en.wikipedia.org/wiki/KLM_protocol. KLM протокол построен на взаимодействии единичных фотонов в линейной оптике — Эффекте Хонга — У — Мандела — https://en.wikipedia.org/wiki/Hong%E2%80%93Ou%E2%80%93Mandel_effect — два идентичных фотона, пришедших на светоделитель с разных сторон деструктивно интерферируют в 2 из 4 возможных исходов, и выходят из светоделителя исключительно в виде пар с какой-либо одной стороны.
LOQC (линейно-оптические кв.комп.) используют двухкубитные операции на основе KLM с применением вспомогательных фотонов и детекторов; для работы операций требуется пост-выбор — изменение работы схемы на базе сигналов с детекторов (пример вентиля cnot и его работы — https://arxiv.org/pdf/quant-ph/0512071.pdf стр 11 "Experimental demonstration of the CNOT gate byPittman et al. (2003"). Физически LOQC требуют высококачественные однофотонные источники и детекторы. У LOQC, как я понимаю, остаются проблемы с масштабированием (Complete architectures for LOQC still need to be developed and hard bounds on the required performance of photonic components have to be investigated theoretically).
Теоретически можно, практически делали:
https://en.wikipedia.org/wiki/Superconducting_computing
Вместо транзисторов — сверхпроводниковые джозенфсоновские контакты, между которыми летают единичные магнитные кванты(размером 2.07 mV⋅ps; 2x10^-19 Дж, 0.4 пс) — https://slideplayer.com/slide/7530665/ https://en.wikipedia.org/wiki/Rapid_single_flux_quantum
http://science-visits.mccme.ru/doc/vernik_2.pdf
Делают АЦП на 30 GS/s в форм-факторе "тумбочка на колесиках" или целая стойка.
Проблема — для запуска одного из популярных подвидов этой логики прямо в сверхпроводниковом ниобий-AlOx кристалле приходится организовывать тысячи резисторов. Не самая удачная идея для криогенных чипов (4K, бюджет охлаждения единицы Вт за 50 тыс.usd, криохолодильник потребит из розетки в 5000-500 раз больше мощности чем отводит). (Еще упоминалась проблема что шины ввода-вывода из криогенного ящика в комнатную среду имеют тенденцию перегревать сверхпроводники.)
Также есть большие проблемы с синхронизацией — логические единицы — это пролетающие мимо логического элемента одиночные кванты. Глубина схем для ряда изготовленных СП-чипов в длительности одного такта чрезвычайно мала — порядка 5 последовательных лог.элементов (см. также FO4 & Logical effort); и создавались сверх-длинные конвейеры. В частности популярны были битово-последовательные сумматоры (N битов операндов прокручивались через "червячные" алу за N тактов, зато на частотах порядка 10 ГГц) https://arxiv.org/ftp/arxiv/papers/1902/1902.09500.pdf
MIT-LL SFQ5ee = 200 mm Si wafer, 700 nm JJ diameter, 8 Nb metal layers, critical line width 350 nm, 2015.
(второе упоминание rsfq на этом сайте за десятилетие, ранее было https://habr.com/ru/post/52037/#comment_13009837; 5 лет с предыдущей новости https://habr.com/ru/post/364151/ Сryоgеniс Соmputing Cоmрlехity IАRРА; https://beyondcmos.ornl.gov/2016/documents/Session%203_talk1-Holmes.pdf https://beyondcmos.ornl.gov/2016/documents/Session%203_talk2-Gouker.pdf)
Китайский SMIC длительно шел к получению современных техпроцессов — 2003 https://www.edn.com/smic-obtains-special-license-for-advanced-u-s-fab-gear/
2007 https://www.edn.com/u-s-reduces-export-controls-for-smic/
и уже близок к запуску "китайских" 14 нм https://www.extremetech.com/computing/293932-chinese-chip-designers-cant-meet-mandated-goals-without-us-technology
В ноябре 2019 заявили о запуске массового производства 14 нм и есть планы на 12нм; есть планы на покупку EUV степпера (ждут экспортной лицензии)
https://www.anandtech.com/show/15105/smic-begins-volume-production-of-14-nm-finfet-chips-chinas-first-finfet-line
https://habr.com/ru/post/218171/ — BarsMonster 3 апреля 2014:
Разрешение на работу в определенных частотных диапазонах запрошено FCC от имени SpaceX в "ITU": https://spacenews.com/spacex-submits-paperwork-for-30000-more-starlink-satellites/ "SpaceX has asked the International Telecommunication Union to arrange spectrum for 30,000 additional Starlink satellites" "The FCC, on SpaceX’s behalf, submitted 20 filings to the ITU for 1,500 satellites… ITU official confirmed Oct. 15", где ITU — Международный союз электросвязи, специализированное учреждение ООН, в т.ч. регулирующее вопросы международного использования радиочастот. Например в РФ устав МСЭ ратифицирован Федеральным Законом РФ от 30 марта 1995 года N 37-ФЗ "О ратификации Устава и Конвенции Международного союза электросвязи". Текст закона: "Ратифицировать Устав и Конвенцию Международного союза электросвязи, подписанные в городе Женеве 22 декабря 1992 года. Б.Ельцин."
Нет ли случаем у MIPS (p5600) аналога intel PAE/PSE-36, чтобы 32-битный процессор имел возможность физической адресации более чем 4 ГБ ОЗУ?
На mips.com указана поддержка ядром "eXtended Physical Address (XPA) – Provides extension to 40-bits of physical address bits (1 TB)" (https://www.linux-mips.org/archives/linux-mips/2015-02/msg00284.html), она упоминается и Байкалом.
С другой стороны документация на плату BFK3.1 и чип BE-T1000 указывает странное: в плату можно установить 8 ГБ, но у процессора половинная ширина контроллера ОЗУ — 32 бита вместо 64
Микропроцессор BE-T1000 (Байкал-T1) Краткая спецификация (Datasheet) документ: BE-T1-DS-Rus#927 3.03 (2019-07-02) — https://static.chipdip.ru/lib/415/DOC004415744.pdf
Модуль 204pin SODIMM DDR3 имеет 64-битную шину DQ 0-63 (+8 бит ECC — CB0-CB7) (Table 5: Pin Assignments, Table 7: Component-to-Module DQ Map, "U3"; Table 14. Data and Data Strobe Byte Lane Grouping), т.о. bfk3.1 при использовании планки sodimm 8 ГБ сможет использовать лишь половину объема — 4 ГБ (4 чипа из 8 без ECC; 5 чипов из 8 или 9 с ECC).
Пример презентации с подтверждением http://www.kpda.ru/upload/iblock/b0c/stavcev20190424.pdf
"SO-DIMM DDR3-1600 (½ объёма модуля, ECC)".
Так что косяк в памяти действительно есть, но немного в ином месте.
Не могли бы вы указать ссылку на текст конкурсной документации?
Дополнение: Спасибо https://habr.com/ru/users/WaXe/ и сми — в первом контракте 1770607473716000403 указано изначально "Т-Платформы-аукцион 510-контракт 474 от 30.11.2016.docx"
В соглашении об улучшении "Соглашение улучшение характеристик Т-Платформы-аукцион 510-контракт 474 — №3 (2).docx" указано
Нашел исследование от Onur Mutlu по выяснению типов ECC в LPDDR4 чипах. Один из 4 производителей (micron?) применяет "(128 + 8) Hamming Code"
https://people.inf.ethz.ch/omutlu/pub/EIN-understanding-and-modeling-in-DRAM-ECC_dsn19-talk.pdf
We experimentally test LPDDR4 DRAM devices
-232 with on-die ECC (one major manufacturer)
-82 without on-die ECC (three major manufacturers)
ECC scheme in LPDDR4 devices with on-die ECC to be a (128 + 8) Hamming Code
on-die ECC:Primarily mitigates technology scaling issues [1]
-Transparently mitigates random single-bit errors (e.g., VRT)
-Fully backwards compatible (no changes to DDRx interface)
Статья: https://people.inf.ethz.ch/omutlu/pub/EIN-understanding-and-modeling-in-DRAM-ECC_dsn19.pdf Understanding and Modeling On-Die Error Correctionin Modern DRAM: An Experimental Study Using Real Devices — ETH/CMU, DOI: 10.1109/DSN.2019.00017 Jun 2019
Заявление от компании есть, но где именно скачать драйвера и наборы библиотек, чтобы я на своей linux arm64 плате смог работать с nvidia gpu, подключенной по pciexpress? Какие поколения и карты поддерживаются — только датацентровые Tesla P, V, T или любые?
Судя по картинке справа в этом пресс-релизе, NVIDIA Arm Server Reference Design Platform предполагает использование восьми SXM* V100 (или P100) по 10 тыс.д. за штуку.
Свежего стандартного cuda toolkit под арм не нашел — https://developer.nvidia.com/cuda-downloads?target_os=Linux (хотя есть кросс-компилятор — https://docs.nvidia.com/cuda/cuda-installation-guide-linux/index.html#cross-compile-to-arm-architectures).
Есть tech preview toolkit для arm но только на условиях NVIDIA developer program — https://developer.nvidia.com/cuda-toolkit/arm CUDA Toolkit 10.2 for Arm (RHEL 8.0 and Ubuntu 18.04.3 LTS) + cuDNN 7.6 + NCCL 2.4
В свободном доступе нашелся единственный старый cuda toolkit для arm64 — https://developer.nvidia.com/cuda-toolkit-65#linux-arm (2014-08) и он содержит проприетарный ядерный драйвер "nv-kernel.o" (для карт до Kepler включительно и возможно для отдельных maxwell)
Или взять XOR-список https://en.wikipedia.org/wiki/XOR_linked_list (и хранить 2 ссылки входа в список)
Есть какие-то закрытые драйвера для arm32 (armv7l-gnueabihf; host — NVIDIA Tegra K1 / 2 / 3), карты до 10хх поколения включительно:
https://www.nvidia.com/en-us/drivers/unix/linux-arm-display-archive/
Linux 32-bit ARM Display Driver Version: 390.132
https://www.nvidia.com/Download/driverResults.aspx/153829/en-us
В https://www.nvidia.com/Download/index.aspx?lang=en-us еще можно найти Tesla P100 / T4 / V100 для Power LE 64
Решение Jetpack (l4t) для Jetson миникомпьютеров кажется обычно содержит nvidia драйвер только для тех вариантов карт, которые встроены в чип — TX1, TX2, AGX, Nano. Зато оно поставляется с настоящими исходниками:
https://developer.nvidia.com/embedded/linux-tegra — L4T Driver Package (BSP) Sources
https://developer.nvidia.com/embedded/r32-2-3_Release_v1.0/Sources/T210/public_sources.tbz2
https://developer.nvidia.com/embedded/r32-2-3_Release_v1.0/Sources/T186/public_sources.tbz2
public_sources/kernel_src.tbz2 — kernel/nvgpu/drivers/gpu/nvgpu/include/nvgpu/hw/{gv11b,gp106,gk20a,gp10b,gv100,gm20b};
kernel/nvgpu/drivers/gpu/nvgpu/{gv11b,gp106,gk20a,gp10b,gv100,gm20b}
(на гитхабе есть более старые версии https://github.com/kfractal/nvgpu = https://github.com/NVIDIA/nvgpu и https://github.com/InES-HPMM/linux-l4t-4.4-kernel-nvgpu)
https://nv-tegra.nvidia.com/gitweb/?p=linux-nvgpu.git;a=summary
https://nv-tegra.nvidia.com/gitweb/?p=linux-nvgpu.git;a=commit;h=f8689bf2280ac9b2edd234f2a43d13494906f7f1 "Open source GPL/LGPL release" Oct 2019
"2017: NVIDIA has been working more on open-source "NVGPU" as their own open-source driver for Android. NVGPU will never be accepted upstream in the kernel. "
Кстати nvgpu/drivers/gpu/nvgpu/os/linux/module.c:MODULE_LICENSE("GPL v2") и встречаются заголовки MIT и GPL в файлах; есть также бинарная поставка "lib/modules/4.9.140-tegra/kernel/drivers/gpu/nvgpu/nvgpu.ko" от самой nvidia — т.е. gpl в части ядра должен сработать a стандартный анти-GPL финт "вы сами скачали сорцы и проприетарный блоб и слинковали их в драйвер" не работает (Без факта распространения бинарника GPL не начинает требовать раскрытия исходников)
Можно сравнить названия gv11b,gp106,gk20a,gp10b,gv100,gm20b с колонкой GPU Micro-architecture в
https://en.wikipedia.org/wiki/Tegra#Tegra_K1 и ниже и с https://envytools.readthedocs.io/en/latest/hw/gpu.html#
В их "методике" бывают проверки смарт атрибутов и вычисление фактического коэффициента усиления записи на их тесте. Достаточно ли поделить обнаруженный 3dnews ресурс (с учетом очень слабой статистики в 1 экз.) в 2, 4 или 8 раз, чтобы согласовать их результаты с предполагаемым вами уровнем усиления записи на "реальных" тестах?
Как ваша методика согласуется с научными публикациями (например https://storageconference.us/2016/Papers/ReducingWriteAmplification.pdf https://www.snia.org/sites/default/files/SDC15_presentations/performance/ZhenyunZhenyun_Designing_SSD.pdf#page=32)? Использовали ли вы симуляторы трансляторов? (например FTLSim)
В обсуждениях https://electronics.stackexchange.com/questions/159953/why-does-the-sata-power-connector-have-so-many-pins https://superuser.com/questions/98274/why-are-there-so-many-pins-on-a-sata-power-connector
упоминали что один контакт в каждой тройке чуть длиннее (hotplugging), что большее число контактов полезно для уменьшения импеданса ("To reduce impedance and increase current capability, each voltage is supplied by three pins in parallel, though one pin in each group is intended for precharging.") и про ограничения тока на каждый контакт: … small contacts by themselves cannot supply sufficient current for some devices. (Each pin should be able to provide 1.5 A.) (molex 67582-0000: 4.2 VOLTAGE: 15V DC; 4.3 CURRENT: 1.5A DC @25°C, per pin MINIMUM).
Ссылаются на https://web.archive.org/web/20081108043955/http://www.allpinouts.org/index.php/Serial_ATA_%28SATA%2C_Serial_Advanced_Technology_Attachment%29