2. Мы отдаем приоритет оставить +50 мкм, но сделать мостик тоньше.
Причины:
- Возможно использование этого же компонента на досках с зеленой маской — а там 0,1 мм это рабочий параметр.
- Можно корректно контролировать зазор от вскрытия маски до соседней цепи (от 50 мкм). В случае, если мы вскрытие уменьшали, то приходится это учитывать, локально увеличивая допустимый параметр, это лишние настройки в констрейн менеджере, да и забыть об этом легко.
- Если завод уверен в совмещении маски, то он сам уменьшит отступ до 25-35мкм, тем самым делая мостик толще.
3. SI немного не моя сфера. Лично я не думаю, что форма баланса меди будет влиять на SI. Тут скорее чем больше зазор до него, тем влияние меньше. А круги это или квадратики, не важно. Баланс меди, добавленный отдельными элементами/апертурами/Flash будет меньше влиять, чем залитый вокруг полигон, повешенный на землю.
1. Когда вы отдаете gerber-файлы на завод, фаб сначала готовит их к производству, т.е. они не запускают именно ваши оригинальные gerber-файлы. Один из этапов подготовки к производству – учёт фактора травления – т.е. линии делают чуть толще, учитывая этот фактор, соответственно зазоры в парах и/или шинах становятся меньше.
2. В своих библиотеках мы делаем вскрытие маски +50 мкм на каждую сторону (+100 мкм на габарит). Это нормально работает до шага 0,4 мм включительно. Если меньше, то можем свалиться до 35-45 мкм на сторону, но надо сразу понимать, что это уже не на каждый завод. Вообще сейчас большинство заводов корректируют маску сами: дают +50 мкм на каждую сторону и +25 мкм в области коннекта (где линия в пад заходит).
Из неприятного, такой подход не очень бьется, если вы сажаете элементы без термобарьеров, т.е. в реальности вы получаете пад в габарит маски, а не в габарит пада. Но для крупных компонентов это не критично, а мелочь можно отдельно оговорить с заводом. Также можно обратить на это внимание технолога, который будет готовить трафарет для смт монтажа, чтоб он чуть скорректировал пасту на таких падах.
3. Баланс меди. Тут я привел одно из типовых решений завода, с которыми работали. Остальные заводы против не были и вопросов по такому балансу не было. Общий принцип: зазоры до баланса должны быть явно больше, чем те, что в топологии. Т.е. ни одна плата не должна уйти в брак из-за того, что не вытравился зазор между линией и балансом.
В разделе «Как устроено обучение» кнопка называется «Стать частью команды YADRO», а до неё мы поясняем в тексте, почему курс доступен только сотрудникам компании (которых как раз приглашаем в команду). Чтобы попасть на курс, прочтите, пожалуйста, страницу курса и откликайтесь на вакансии.
Для FPGA-дизайнеров, верификаторов и Embedded-разработчиков это отличная возможность, став частью команды YADRO, сделать шаг к новым карьерным возможностям и большему спектру актуальных технологий и задач. А для нас это инвестиция в развитие и рост своих сотрудников, а также возможность быстро нарастить экспертизу нужного профиля.
На сегодняшний день в мире есть ряд фабрик, на которых можно выпускать нашу продукцию. Наш подход в виде fabless-разработки позволяет перестраивать процессы разработки в зависимости от доступных альтернатив.
Кроме того, проектирование ASIC для систем высокопроизводительного класса (серверы, СХД и так далее) — довольно длительный процесс, который занимает минимум года три. Так что у нас есть пространство для маневра)
Отрасль микроэлектроники в стране и в мире быстро растёт, появляются дизайн-центры, где много актуальных прикладных задач для ASIC-разработчиков. YADRO — один из них. И да, нам нужно больше RTL-инженеров, поэтому мы готовы инвестировать в их обучение, развитие и переподготовку. А FPGA — как раз та смежная сфера, где специалисты имеют похожий профиль, но ограничены по спектру задач, применяемым технологиям, плюс сегмент не растет так динамично, как рынок систем на кристалле. И по вилке компенсаций, в том числе.
Курс — возможность в краткие сроки пройти подготовку по востребованной специальности, и в результате получить интересную работу в большой команде, которая решает задачи разработки сложно-функциональных блоков для современных систем мирового класса. Именно поэтому этот пост опубликован на Хабре).
От автора:
2. Мы отдаем приоритет оставить +50 мкм, но сделать мостик тоньше.
Причины:
- Возможно использование этого же компонента на досках с зеленой маской — а там 0,1 мм это рабочий параметр.
- Можно корректно контролировать зазор от вскрытия маски до соседней цепи (от 50 мкм). В случае, если мы вскрытие уменьшали, то приходится это учитывать, локально увеличивая допустимый параметр, это лишние настройки в констрейн менеджере, да и забыть об этом легко.
- Если завод уверен в совмещении маски, то он сам уменьшит отступ до 25-35мкм, тем самым делая мостик толще.
3. SI немного не моя сфера. Лично я не думаю, что форма баланса меди будет влиять на SI. Тут скорее чем больше зазор до него, тем влияние меньше. А круги это или квадратики, не важно. Баланс меди, добавленный отдельными элементами/апертурами/Flash будет меньше влиять, чем залитый вокруг полигон, повешенный на землю.
От автора:
1. Когда вы отдаете gerber-файлы на завод, фаб сначала готовит их к производству, т.е. они не запускают именно ваши оригинальные gerber-файлы. Один из этапов подготовки к производству – учёт фактора травления – т.е. линии делают чуть толще, учитывая этот фактор, соответственно зазоры в парах и/или шинах становятся меньше.
2. В своих библиотеках мы делаем вскрытие маски +50 мкм на каждую сторону (+100 мкм на габарит). Это нормально работает до шага 0,4 мм включительно.
Если меньше, то можем свалиться до 35-45 мкм на сторону, но надо сразу понимать, что это уже не на каждый завод.
Вообще сейчас большинство заводов корректируют маску сами: дают +50 мкм на каждую сторону и +25 мкм в области коннекта (где линия в пад заходит).
Из неприятного, такой подход не очень бьется, если вы сажаете элементы без термобарьеров, т.е. в реальности вы получаете пад в габарит маски, а не в габарит пада. Но для крупных компонентов это не критично, а мелочь можно отдельно оговорить с заводом. Также можно обратить на это внимание технолога, который будет готовить трафарет для смт монтажа, чтоб он чуть скорректировал пасту на таких падах.
3. Баланс меди. Тут я привел одно из типовых решений завода, с которыми работали. Остальные заводы против не были и вопросов по такому балансу не было. Общий принцип: зазоры до баланса должны быть явно больше, чем те, что в топологии. Т.е. ни одна плата не должна уйти в брак из-за того, что не вытравился зазор между линией и балансом.
Мы не раскрываем информацию о своём маршруте проектирования.
В разделе «Как устроено обучение» кнопка называется «Стать частью команды YADRO», а до неё мы поясняем в тексте, почему курс доступен только сотрудникам компании (которых как раз приглашаем в команду). Чтобы попасть на курс, прочтите, пожалуйста, страницу курса и откликайтесь на вакансии.
Для FPGA-дизайнеров, верификаторов и Embedded-разработчиков это отличная возможность, став частью команды YADRO, сделать шаг к новым карьерным возможностям и большему спектру актуальных технологий и задач. А для нас это инвестиция в развитие и рост своих сотрудников, а также возможность быстро нарастить экспертизу нужного профиля.
Нет, мир не такой бинарный)
На сегодняшний день в мире есть ряд фабрик, на которых можно выпускать нашу продукцию. Наш подход в виде fabless-разработки позволяет перестраивать процессы разработки в зависимости от доступных альтернатив.
Кроме того, проектирование ASIC для систем высокопроизводительного класса (серверы, СХД и так далее) — довольно длительный процесс, который занимает минимум года три. Так что у нас есть пространство для маневра)
Отрасль микроэлектроники в стране и в мире быстро растёт, появляются дизайн-центры, где много актуальных прикладных задач для ASIC-разработчиков. YADRO — один из них. И да, нам нужно больше RTL-инженеров, поэтому мы готовы инвестировать в их обучение, развитие и переподготовку. А FPGA — как раз та смежная сфера, где специалисты имеют похожий профиль, но ограничены по спектру задач, применяемым технологиям, плюс сегмент не растет так динамично, как рынок систем на кристалле. И по вилке компенсаций, в том числе.
Курс — возможность в краткие сроки пройти подготовку по востребованной специальности, и в результате получить интересную работу в большой команде, которая решает задачи разработки сложно-функциональных блоков для современных систем мирового класса. Именно поэтому этот пост опубликован на Хабре).