Комментарии 25
Спасибо, очень хорошая статья. Кратко и точно сформулированы основные принципы, которые вроде и знаешь, но не всегда помнишь. Теперь перед каждой разводкой ПП буду читать как Тору.
Всегда думал, что на 1,5мм плате полигон земли и цепи питания на противоположных слоях это очень здорово, а оказалось, для такой толщины практически не заметно эффекта.
Благо, меня выручает умение грамотно разводить земли мощных и чувствительный частей схемы. Давно, где то читал app notes от AD, там понятно было объяснено, как разводить земли.
Всегда думал, что на 1,5мм плате полигон земли и цепи питания на противоположных слоях это очень здорово, а оказалось, для такой толщины практически не заметно эффекта.
Благо, меня выручает умение грамотно разводить земли мощных и чувствительный частей схемы. Давно, где то читал app notes от AD, там понятно было объяснено, как разводить земли.
Спасибо за отзыв! Полигон земли — в большинстве цифровых схем это здорово при любой толщине, в последующих публикациях будут много аргументов за. По поводу питания я ещё планирую написать. Основной момент не во встроенной емкости, а в том, что при большой толщине диэлектрика становится важным расположение блокировочных конденсаторов. А какую топологию Вы используете при разводке силовой и аналоговой частей? Соединение в общей точке?
Да, соединением в общей точке с минимальным импедансом. Как правило это конденсатор большой емкости, шунтированный двумя номиналами керамики ( 0,1мкф и второй в зависимости от частоты того, что создает мощные помехи). Второй даже можно подбирать на этапе отладки, начиная с 10-20 пФ (актуально для схем с GSM модулями) и увеличивая в 10 раз.
А еще очень актуально не допускать контуров, сравнимых с четвертью волны излучения. Очень эффективные антенны получаются. А учитывая, что это размеры сейчас от 2 до 10 см. — то очень легко сделать себе эффективную антенку не в нужном месте.
Особенно хорошо это у меня было заметно, когда к устройству, которое изначально проектировалось без средств беспроводной связи, приходилось добавлять различные GSM модемы и беспроводные модули.
А еще очень актуально не допускать контуров, сравнимых с четвертью волны излучения. Очень эффективные антенны получаются. А учитывая, что это размеры сейчас от 2 до 10 см. — то очень легко сделать себе эффективную антенку не в нужном месте.
Особенно хорошо это у меня было заметно, когда к устройству, которое изначально проектировалось без средств беспроводной связи, приходилось добавлять различные GSM модемы и беспроводные модули.
Про конденсатор не очень понял, в каком месте он устанавливается. А по постоянному току нет соединения? Паразитную индуктивность такого соединения на высоких частотах учитываете?
Возможно не ясно выразился. Если от одного источника постоянного тока запитывается и силовой модуль (или сильно шумящий) и нежные аналоговые цепи, то от выходного сглаживающего конденсатора источника, питание звездой расходятся на разные блоки. Даже земляной полигон разделяю так, чтобы соединялся на этой емкости.
Извиняюсь за занудство, но всё-таки, в подобных обзорных статьях очень часто все слишком упрощается, в частности, не указывается что есть как минимум три вида специализированной разводки — высокомощная силовая, высокоскоростная цифровая и высокочастотная аналоговая, каждая со своими особенностями и чудесами, какой стек допустим и предпочтителен, а какой нет, как должны стоять компоненты, как правильно заливать землей и пр. А в статье получаются какие-то общие слова за все хорошее против всего плохого, с общими словами. Новичок из нее мало чего сможет подчерпнуть, может лучше писать на каком-то конкретном примере, с пояснением почему некоторые вещи сделаны так а не иначе?
Я считаю, что должны быть и такие, и такие статьи. Есть учебник теории, есть задачник. Я пишу прежде всего базовые принципы, о цифровых проектах, тактовые частоты в несколько сотен МГц. Если внимательно читать, то в тексте это можно найти. Я занимаюсь ими и пишу о том, что знаю, что изучал, что копал, применял на практике. За любые нюансы сложных силовых и точных аналоговых проектов буду благодарен. Кроме того, из одной статьи ничего не понять, это цикл статей. Обучение вообще итеративный процесс. То, о чём пишу проверено и опирается не только на мой опыт, но и на монографии отцов ЭМС.
Вообще цель цикла — дать материал. от которого можно оттолкнуться в собственных поисках и исследованиях процесса. Базовые вещи, физика процесса. Отсюда и «общие вещи», которые для меня не «какие-то», а «важные».
Чтобы Вы добавили в статью и с чем не согласны конкретно? Я за обсуждение материала.
Вообще цель цикла — дать материал. от которого можно оттолкнуться в собственных поисках и исследованиях процесса. Базовые вещи, физика процесса. Отсюда и «общие вещи», которые для меня не «какие-то», а «важные».
Чтобы Вы добавили в статью и с чем не согласны конкретно? Я за обсуждение материала.
Нельзя не упомянуть в этой теме замечательную книгу Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии. У неё так же есть продолжение в виде второй части.
Эта книга ДОЛЖНА быть настольной у всех кто занимается разработкой электроники и тем более разводкой печатных плат.
Эта книга ДОЛЖНА быть настольной у всех кто занимается разработкой электроники и тем более разводкой печатных плат.
Да, хорошая, но уже не все актуальные темы затронуты, с 1993 много времени прошло уже. И лучше читать в оригинале, конечно. Поэтому в частности, и решил писать — на русском почти ничего и нет.
Странно, сейчас посмотрел в магазинах — 2015 год издания. Наверно всё же редактируется книга, обновляется. Надо будет ещё свой экземпляр посмотреть, покупал его в районе 2015.
Её лучше прочесть перед тем, как разводить свою первую плату под Атмегу, или она понадобится попозже, с ARM?
Перед любой платой. В цифре даже на 1кГц могут возникнуть проблемы.
Если начнёшь пользоваться АЦП в меге, без соблюдения правил разводки даже 7 бит из 10 не сможешь получить.
Когда-то давно не мог понять почему мой собранный блок питания имеет такие чудовищные пульсации на выходе, схема с ОУ должно быть всё четко… но поди ж ты, путь от стабилитрона до операционника лежал через две длинные и тонкие дорожки, при токе всего в 10мА пульсации возле операционника составили уже 0.15В. Теперь-то я таких ляпов уже не допускаю.
Да и полезно знать — гетинакс впитывает влагу, из-за чего между дорожками может внезапно возникнуть проводимость в пару мегаом… вроде не много, но напроч убивает все аналоговые сигнальные цепи. Хорошо что гетинакс остался в прошлом, слава текстолиту FR4 и лаку Urethan.
Если начнёшь пользоваться АЦП в меге, без соблюдения правил разводки даже 7 бит из 10 не сможешь получить.
Когда-то давно не мог понять почему мой собранный блок питания имеет такие чудовищные пульсации на выходе, схема с ОУ должно быть всё четко… но поди ж ты, путь от стабилитрона до операционника лежал через две длинные и тонкие дорожки, при токе всего в 10мА пульсации возле операционника составили уже 0.15В. Теперь-то я таких ляпов уже не допускаю.
Да и полезно знать — гетинакс впитывает влагу, из-за чего между дорожками может внезапно возникнуть проводимость в пару мегаом… вроде не много, но напроч убивает все аналоговые сигнальные цепи. Хорошо что гетинакс остался в прошлом, слава текстолиту FR4 и лаку Urethan.
Спасибо за статьи и книгу! Если не видели, берите в копилку дизайн у курса Murata: Noise Suppression Basic Course
Взаимное спасибо, посмотрю обязательно!
Без рекламы никуда, это понятно :). Баланс альтруизма и монетизации — тонкая грань, проходил :). Я много писал на Хабре, а потом только к книге подошёл, ну и сделал бесплатную версию. А по основам распространения сигнала, если проявить внимательность, то можно увидеть, что статей у меня больше двух. Вашу статью прочитал, там прокомментировал.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
SamsPcbGuide, часть 2: Выбор структуры печатной платы