Комментарии 88
Аналоговую землю лучше размещать отдельным полигономили экранным слоем, и соединять с основной землёй в одной точке, в некоторых случаях полезно через фильтр
Тоже так думал всегда, повсюду советуют так делать, но как-то без объяснений почему. Как оказалось это отличный способ выстрелить себе в ногу… В книге Electromagnetic Compatibility Engineering — Henry W. Ott 2009 этой теме отведена целая глава.
Согласен, это не панацея. Конечно надо к этому совету подходит творчески. но для небольших многослойных плат без СВЧ, где аналоговая земля тусуется вокруг микроконтроллера это всё таки так.
По поводу полигонов: те же TI советуют убирать земляной полигон под микросхемой ОУ (например, здесь). Это актуально только для СВЧ или для любых усилителей?
Это скорее исключение из правил. Многие ВЧ микросхемы(например от ADI) и большинство СВЧ, тот же Hittate или minicircuit наоборот имеют под корпусом земляной PAD который настоятельно рекомендуют заземлять.
Еще вопрос по поводу полигонов под слаботочным сигналом. У вас на четвертом рисунке полигон под сигнальной линией сплошной, потому что там все равно стоят фильтрующие С1-С3 и хуже не будет. А если сигнал такой, что фильтрующих емкостей быть не должно (например СВЧ, или датчик емкостной, или еще что-то), то полигон тоже лучше убирать?
землю под микросхемой там рекомендуют убирать чтобы не увеличивать паразитную ёмкость входа, которая приведёт к росту усиления на большой частоте.
http://www.ti.com/lit/an/sloa013a/sloa013a.pdf глава 4 со стр. 7
http://www.ti.com/lit/an/sloa013a/sloa013a.pdf глава 4 со стр. 7
Скорее всего это всё таки необходимо отнести к особенностям данной микросхемы.
И совсем грустно становится, когда используем АЦП/ЦАП и надо понять где соединять цифровую и аналоговую землю — под микроконтроллером или на вводе питания…
Я бы рекомендовал рядом с выходом аналоговой земли у микроконтроллера, Если таковый имеется. В большинстве так модных сегодня АРМов он обычно есть.
Таковой имеется у всех аналого-цифровых микросхем, просто у малобюджетных земли объединяют на один вывод
Ок. Предлагаете вести от разъема до точки соединения аналоговой и цифровой отдельную дорожку, чтобы не нахватать по пути токовых помех?
А если на плате 2 АЦП и 1 ЦАП?
Ок. Предлагаете вести от разъема до точки соединения аналоговой и цифровой отдельную дорожку, чтобы не нахватать по пути токовых помех?
А если на плате 2 АЦП и 1 ЦАП?
Я такого не говорил. Всё очень индивидуально.
Постарайтесь разместить преобразователи и усилитель поближе к входному разъёму, если это невозможно убрать на пути следования сигнала шумящие по слою земли элементы, иногда помогает подводка сигнала псевдодифференциалной землёй. Аналоговую землю лучше делать небольшой локальной, для участка преобразования/усиления слабых сигналов, нет никакой нужды растягивать её на всю плату в большинстве случаев.
Следите также за питанием, — чтобы на одной линией питания за вашим АЦП не стоял дальше шумный или высокопотребляющий элемент, в таких случаях лучше разводить его «звездой»- подавать отдельной линией на аналоговую часть прямо с выхода стабилизатора, точнее стоящего с ним рядом блокировочного конденсатора…
Постарайтесь разместить преобразователи и усилитель поближе к входному разъёму, если это невозможно убрать на пути следования сигнала шумящие по слою земли элементы, иногда помогает подводка сигнала псевдодифференциалной землёй. Аналоговую землю лучше делать небольшой локальной, для участка преобразования/усиления слабых сигналов, нет никакой нужды растягивать её на всю плату в большинстве случаев.
Следите также за питанием, — чтобы на одной линией питания за вашим АЦП не стоял дальше шумный или высокопотребляющий элемент, в таких случаях лучше разводить его «звездой»- подавать отдельной линией на аналоговую часть прямо с выхода стабилизатора, точнее стоящего с ним рядом блокировочного конденсатора…
надо будет почитать
Расскажите, есть ведь софт который за людей всё это проектирует, и делает разводку? Или этим занимаются люди?
На топовых материнских платах или в мобильных устройствах например, сложность разводки иногда удивляет.
На топовых материнских платах или в мобильных устройствах например, сложность разводки иногда удивляет.
Софт есть, но ему перед разводкой нужно «объяснить» правила относительно всех цепей. Указать, что вот это — дифференциальная пара и разводить нужно соответственно, а вот эти цепи должны иметь одинаковую длину, а длина вот этих цепей должна быть как можно меньше и т.п. Условий бывает очень много. И хотя разводка сложных схем в автоматическом режиме быстрее, подготовка софта к правильной разводке требует знаний не меньше, чем для ручной разводки. И довольно много усилий.
Трассировки. Разводят девушек и кроликов.
Основная работа лежит на человеке. Софт только помогает соблюдать определённые расстояния между дорожками, например. И двигать компоненты вместе с дорожками, и прокладывать шины. И математически просчитывать характеристики получившегося дизайна.
Материнка — это как раз довольно простой пример, т.к. фактически создаётся копипастом из референсного дизайна производителей чипов. Да и в количестве слоёв платы там обычно не так сильно ограничены.
Основная работа лежит на человеке. Софт только помогает соблюдать определённые расстояния между дорожками, например. И двигать компоненты вместе с дорожками, и прокладывать шины. И математически просчитывать характеристики получившегося дизайна.
Материнка — это как раз довольно простой пример, т.к. фактически создаётся копипастом из референсного дизайна производителей чипов. Да и в количестве слоёв платы там обычно не так сильно ограничены.
Автотрассировка в аналоговых схемах это практически нереально, время на задание всех ограничений и правил на порядок выше ручной работы.
Может оно и реально, но не имеет смысла. Лучше чем при ручной трассировке не получится, а время потратишь больше.
Причём она ничем не поможет специалисту с низкой квалификацией. Он просто не сможет создать правильный набор правил.
Так что пока перекинуть всю работу на машину не получится. Она уже научилась кидать нам в рот вареники, но жевать их по прежнему надо самим, а если глотать то можно и подавиться и обжечься. :)
Причём она ничем не поможет специалисту с низкой квалификацией. Он просто не сможет создать правильный набор правил.
Так что пока перекинуть всю работу на машину не получится. Она уже научилась кидать нам в рот вареники, но жевать их по прежнему надо самим, а если глотать то можно и подавиться и обжечься. :)
Есть немало ПО которые имеют автоматическую трассировку, большую часть схемы можно описать различными правилами(ширина/длина дорожки для конкретных сетей). Но например описанную ситуацию с шунтирующим резистором заложить в авто трассировку проблемно(хотя может и возможно, но мне проще сделать это руками), и часть трассировки и расположения деталей лучше человека пока никакое ПО не сделает.
Мой знакомый один раз умудрился даже плату ВЧ синтезатора сделать авторазводкой. Ну вернее процентов на 80, после того как правила долго задавал.
После этого мне правда пришлось таки его «референс дизайн» серьёзно переделывать, когда боевой вариант делал. Тем не менее и в его варианте синтезатор частоты работал и даже неплохие параметры выдавал.
После этого мне правда пришлось таки его «референс дизайн» серьёзно переделывать, когда боевой вариант делал. Тем не менее и в его варианте синтезатор частоты работал и даже неплохие параметры выдавал.
Как уже сказали выше, автоматическая разводка это скорее фича дорогого ПО, которой всё равно мало кто пользуется. Видимо в Altium тоже так подумали и сделали в последней версии интересный симбиоз автортрассировщика и ручной разводки — youtube.com/watch?v=W6lP6Wr3ZN0
Это ладно, вы представьте, как они процессоры и системы на чипе разводят. Там ведь внутри тысячи функциональных блоков и блочков, которые тоже между собой связаны сложными шинами, только их надо на одной пластине развести…
софт который за людей всё это проектирует
И ПО сам пишет…
У начинающих при трассировке возникает одна практическая проблема. В теории фильтрующие конденсаторы надо ставить как можно ближе к ногам, элементы ОС — как можно ближе к ногам, повторитель напряжения — как можно ближе к ногам. И иногда весь этот зоопарк просто перестает влезать рядом с ОУ.
Отсюда вопрос: есть ли какой-то приоритет среди всех "как можно ближе к ногам"? Что важнее, а что можно поставить и подальше?
Зависит от контекста, но я бы поставил на первое место кондюк по питанию керамику, на второе элементы ОС(бывает наоборот), а уж соседняя микросхема это как получится. Очень важно ещё так расположить компоненты чтобы по земле под АЦП и ЦАПами не текли токи по земле от силовых или сильно шумящих элементов. Иногда приходится либо делать отдельную локальную сигнальную землю(это не значит что под неё отдельный слой отводить во всю плату), либо просто вырезы в земляном полигоне.
трассировка трассировкой, но в первую очередь важно размещение компонентов на плате. На это уходит очень много времени. А дальше, при ручной трассировке, можно компоненты и подвигать, а при авто только уже анализируя результаты. Проще и быстрее разводить ручками, а как и было сказано ранее в комментариях, софт нужен, чтобы раздвигать цепи, при повороте компонентов крутить и цепи, автоматом подставлять нужную ширину цепи и тип переходных отверстий, ну и всякие другие вкусности делать при ручной разводке.
Вот, только хотел написать. Плюсануть не могу, потому плюс только на словах. Бывало разведешь плату, 2 слоя, на 2 слое мало, но для DIY лучше вообще односторонку. Ляжешь спать. утром смотришь, а если вот этот компонент перевернуть и вот тут подвинуть, мало того что по 1й стороне все развести можно, так еще и в площади платы 10% выигрыш получится… А автоматического размещения компонентов я не встречал…
А автоматического размещения компонентов я не встречал…
Автотрассировщик SPECCTRA имеет в своем составе и авторазмещение. Помнится, игрался я с ней в PCAD. Результаты оставляли желать лучшего :)
У пикада вроде бы был встроенный, но гораздо хуже. Я по молодости пару раз попробовал и забил на него. Сейчас есть в Альтинуме, но и он годится на мой взгляд лишь для предварительной компановке, это всё таки лучше чем когда элементы в длинный ряд расставляются.
Хотя в Альтинуме много удобных плюшек придумали, например комнаты. Однако они лишь упрощают ручной труд, но не автоматизируют процесс.
Хотя в Альтинуме много удобных плюшек придумали, например комнаты. Однако они лишь упрощают ручной труд, но не автоматизируют процесс.
У пикада вроде бы был встроенный, но гораздо хуже.
В 2006 точно нет, в более ранних — не помню уже :) Автотрассировщик точно был, а вот насчет авторазмещения не помню :)
отя в Альтинуме много удобных плюшек придумали, например комнаты.
Они и в SPECCTRA были еще много лет назад :)
Блин, надо уже осваивать Альтиум, все никак с PCAD 2006 не переползу на него :)
Я прошлым летом перешёл волевым усилием. Благо был мёртвый сезон.
Взял заказ за смешные деньги на двухслойную плату правда только с виду простую — там пришлось и экранных слоёв много делать и хитрые площадки и форма платы очень замысловатая была и вырезы сложной формы и слотовые отверстия…
Провозился по первости больше двух недель. Потом пошло всё быстрее и быстрее. Главное было логику понять и хоть немного освоиться в клавиатурных сокращениях. И то и другое радикально от 2006 отличается.
С трехмерной графикой я к счастью уже был знаком к тому времени.
Так что переходите, вот например в те же новогодние праздники — печень здоровее будет. :)
Взял заказ за смешные деньги на двухслойную плату
Провозился по первости больше двух недель. Потом пошло всё быстрее и быстрее. Главное было логику понять и хоть немного освоиться в клавиатурных сокращениях. И то и другое радикально от 2006 отличается.
С трехмерной графикой я к счастью уже был знаком к тому времени.
Так что переходите, вот например в те же новогодние праздники — печень здоровее будет. :)
Да я уже как-то начинал с ним работать, лет 5 назад, но остановило то, что для Пикада у меня уже наработаны библиотеки, да и времени на освоение не было. Пару недель помучился и бросил. Надо на праздниках действительно взяться за него :)
А расскажите, если знаете конечно, вообще есть фриланс на разводку плат и какие нюансы при этом? Как заказчик проверяет нормально развел или нет? у меня это хобби, но вдруг…
ЗЫ по результатам ответов — потому и не встречал авторасстановки, что для дома Альтиум перебор, а в других такого нет… :)
ЗЫ по результатам ответов — потому и не встречал авторасстановки, что для дома Альтиум перебор, а в других такого нет… :)
И еще, заказ на разработку схемы и трассировку или только трассировку могут дать по имеющейся схеме? Авторские права потом как (что-бы не наладили производство какого-нить прибора сами)? Вообще интересна эта кухня…
В двух словах отвечу на ваш вопрос.
Фриланс по этой тематике есть и в России и за рубежом.
«Наладить производство» не так просто как вы думаете, но главное — одна сертификация в условиях нашей страны часто стоит, а иногда и занимает времени много больше чем трассировка платы. Кроме этого, современное электронное устройство в большинстве случаев имеет в своём составе управляющий микроконтроллер и не имея его прошивки вы имеете на руках никому не нужную железку.
Как обстояли с этим дела несколько лет назад можно почитать в моих старых постах на хабре.
тут , тут и тут.
О том, как обстоят дела сейчас планирую написать в ближайшее времядо конца года статью на соседнем хабре, поскольку вопросы задают очень многие. Если интересно, подпишитесь там на меня там и вам придёт оповещение.
Фриланс по этой тематике есть и в России и за рубежом.
«Наладить производство» не так просто как вы думаете, но главное — одна сертификация в условиях нашей страны часто стоит, а иногда и занимает времени много больше чем трассировка платы. Кроме этого, современное электронное устройство в большинстве случаев имеет в своём составе управляющий микроконтроллер и не имея его прошивки вы имеете на руках никому не нужную железку.
Как обстояли с этим дела несколько лет назад можно почитать в моих старых постах на хабре.
тут , тут и тут.
О том, как обстоят дела сейчас планирую написать в ближайшее время
Авторазмещение весьма популярно в САПР для микроэлектроники. Особо в этом преуспели такие монстры как Cadence и Synopsys. И только в цифре, для размещения логики после Verilog-синтезатора. В принципе, в мощных системах проектирования ПП, таких как Allegro и т.п. есть неплохие средства авторазмещения, но использовать их для всего проекта все равно никто не будет. А вот раскидать 100500 кондеров под 2000 выводным BGA они могут неплохо)
Авторазмещение весьма популярно в САПР для микроэлектроники.
Вы имеете ввиду разработку чипов?
Если да, то ясно, там очень много регулярных структур — логических винтелей, ячеек памяти, в ручную это всё нереально сделать…
Хотя…
Когда я ещё был студентом мы делали. Ведь по основной специальности я иженер технолог по производству микросхем. Вот только закончи как раз в год развала отрасли и не успел поработать по ней.
А вот раскидать 100500 кондеров под 2000 выводным BGA они могут неплохо)
Не многовато ли кондёров даже на такой BGA?
Да, именно про чипы. Сам этим 4 года после универа занимался. Дело еще в том, что там все стандартные ячейки имеют одинаковую высоту и содержат сверху шину(ы) питания, а снизу земли. Так что вся цифра выстраивается рядами и стыкуется шинами друг к другу, как вагоны. А трассировка выполняется в верхних слоях металла. Это намного проще чем различные корпуса на ПП + нет пассивных компонентов.
А 100500 это же мем)
В студенческие годы пользовался Zuken Cadstar. Там была функция авторазмещения.
Что здесь произошло?
Поинтересуйтесь у автора блога, в котором я позаимствовал эту картинку.
Невооружённым глазом только видно что габаритные электролиты так не в коему случае нельзя было размещать, сколько там ещё может быть ляпов с учётом такой грубой ошибки можно только догадываться. Тем не менее я не в первый раз вижу подобное размещение и всегда это заканчивалось плохо, хоть и не так катасрофично
Невооружённым глазом только видно что габаритные электролиты так не в коему случае нельзя было размещать,
Это из-за увеличения ESR, комплексного сопротивления, которое может привести к дополнительному нагреву кондеров? Или из-за того что такие длинные петли будут ловить высокочастотные наводки, что тоже к добру не приведет?
Я точно не знаю что там было, но что в данном случае существенно увеличивается индуктивная составляющая это несомненно, а значит падает эффективность конденсатора подавлять помехи и увеличивается вероятность возникновения разного рода резонансных явлений, которые как раз могут привести к подобным событиям.
В менее тяжёлых случаях это просто ведёт к резкому росту разного рода помех.
В менее тяжёлых случаях это просто ведёт к резкому росту разного рода помех.
Судя по статье, там из-за индуктивностей проводов и высокой скорости открытия транзисторов(стремление уменьшить активные потери) появлялся выброс напряжения во время Dead-time и тем больше чем больше индуктивность и скорость переключения. Сначала выбирается запас по напряжению транзисторов, потом происходит лавинный пробой и замыкание. А инвертор там мощный, токи по 100А… вот провода и погорели.
Если позволите — критическое замечание )
Правильный выбор ширины дорожки позволил бы пропускать её между падами элемента 0603, как минимум, что в вашем случае избавило бы от нескольких переходных отверстий. Кроме того снизилась бы паразитная ёмкость в массу.
Правильный выбор ширины дорожки позволил бы пропускать её между падами элемента 0603, как минимум, что в вашем случае избавило бы от нескольких переходных отверстий. Кроме того снизилась бы паразитная ёмкость в массу.
Есть как минимум одна маленькая проблемка, уважаемый. Тут рассыпуха 0402, а провести между её выводами дорожку технологические нормы не позволяют.
Я дико извиняюсь, но если ОУ у Вас в SO8, то в этом масштабе пассивка 0603, либо крайне неудачные футпринты, с огромным для 0402 припуском.
На дорожки под такими элементами (как smd керам. кондеры) технологи очень ругаются, ибо могут быть проблемы при авт. монтаже.
Совершенно верно. Если собрать все поводы или даже часть по которым они ругаются вообще, получится хорошая и очень полезная отдельная статья!
Проблемы могут быть только при крайне низком качестве ПП, либо совершенно изношенном сборочном оборудовании. Только за этот год сдал в производство более 20 пп в основном 0603, дорожек под ними полно в соответствии с нормами (резонит). Ни одного слова от технологов, да и было бы странно — смотрите платы серьёзных производителей типа Самсунга.
Есть же пофигисторы, которые на плату часто только для того и ставят, что бы под ними пропустить дорожку.
Всего два вопроса:
- Где подобные рекомендации найти, чтоб простым языком всё объяснялось?
- Как простому радиолюбителю всё это удержать в голове?
Или если я не разрабатываю СВЧ-аппаратуру, то можно голову особо не забивать? (Извините, это уже третий вопрос. :))
Градации примерно такие:
Для СВЧ качество разводки жизненно важно, без этого устройство просто не будет работать, от слова «совсем».
Для ВЧ разводка тоже очень важна, хотя ее ошибки не всегда приводят к катастрофе. То же относится и к импульсной силовой технике (блоки питания, инверторы).
Для всего остального крайне желательно соблюдать качество разводки. Игнорирование этого порой приводит к непредсказуемым результатам и сбоям в работе аппаратуры. Причем зачастую причина этих аномалий не очевидна и приходится тратить заметное время для ее выяснения.
Если Вы занимаетесь разводкой плат, то очень желательно знать хотя бы базовые правила :) Особенно если Вы делаете это не для своей домашней метеостанции, а в качестве оплачиваемой работы :)
На самом деле достаточно помнить с десяток общих моментов, чтобы избегать большинства граблей. Если Вы не разрабатываете СВЧ-аппаратуру, конечно :)
Для СВЧ качество разводки жизненно важно, без этого устройство просто не будет работать, от слова «совсем».
Для ВЧ разводка тоже очень важна, хотя ее ошибки не всегда приводят к катастрофе. То же относится и к импульсной силовой технике (блоки питания, инверторы).
Для всего остального крайне желательно соблюдать качество разводки. Игнорирование этого порой приводит к непредсказуемым результатам и сбоям в работе аппаратуры. Причем зачастую причина этих аномалий не очевидна и приходится тратить заметное время для ее выяснения.
Если Вы занимаетесь разводкой плат, то очень желательно знать хотя бы базовые правила :) Особенно если Вы делаете это не для своей домашней метеостанции, а в качестве оплачиваемой работы :)
На самом деле достаточно помнить с десяток общих моментов, чтобы избегать большинства граблей. Если Вы не разрабатываете СВЧ-аппаратуру, конечно :)
Настолько хорошо сформулировано, что даже добавить нечего!
Жалко, что не находите время для публикаций.
Вы очень чётко умеете выражать свои мысли.
И при этом мысли эти правильные!
Жалко, что не находите время для публикаций.
Вы очень чётко умеете выражать свои мысли.
И при этом мысли эти правильные!
Можно ли где-то найти выжимку по «общим моментам»? Или предмет слишком сложен даже на базовом уровне, и придется прошерстить небольшую библиотеку? Мне бы пригодилась подборка материалов, если можно.
Честно говоря, даже не знаю хорошей исчерпывающей выжимки. Пошерстите по гуглу, поищите статьи по разводке (трассировке) печатных плат. Как правило, из статьи в статью тезисы повторяются, но в некоторых статьях попадаются и какие-то отличные от других статей моменты. Довольно часто рекомендации по разводке размещают на своих сайтах производители печатных плат.
Вот для начала неплохая, на мой взгляд, статья — http://www.elart.narod.ru/articles/article11/article11.htm
Библиотеку прочитывать не надо. Как написали ниже надо просто усвоить несколько моментов, понять их, и потом уже будете интуитивно «видеть» процессы, происходящие на плате :) Например, каждый проводник — это индуктивность и излучатель, проводник параллельно с полигоном или другим проводником образуют емкость и т.п. При разводке нужно просто учитывать это и минимизировать нежелательные эффекты, могущие возникнуть. К примеру, если Вы проведете рядом слаботочный сигнал (на вход ОУ от датчика температулы, например) и цифровой (линию SPI, скажем), то практически гарантированно получите значительные наводки на линию слабого сигнала в виду емкостной и ЭМ-связи между этими проводниками.
Вот для начала неплохая, на мой взгляд, статья — http://www.elart.narod.ru/articles/article11/article11.htm
Библиотеку прочитывать не надо. Как написали ниже надо просто усвоить несколько моментов, понять их, и потом уже будете интуитивно «видеть» процессы, происходящие на плате :) Например, каждый проводник — это индуктивность и излучатель, проводник параллельно с полигоном или другим проводником образуют емкость и т.п. При разводке нужно просто учитывать это и минимизировать нежелательные эффекты, могущие возникнуть. К примеру, если Вы проведете рядом слаботочный сигнал (на вход ОУ от датчика температулы, например) и цифровой (линию SPI, скажем), то практически гарантированно получите значительные наводки на линию слабого сигнала в виду емкостной и ЭМ-связи между этими проводниками.
Достаточно знать физику и электротехнику. Далее нужно просто все эти советы соотнести с физическими законами (в голове), и запоминать не нужно будет ничего. Вы же не пытаетесь каждый раз вспомнить закон ома или кирхгофа? Собственно, это основа, по которой на каждой схеме нужно (хотя бы примерно) представлять где какие токи будут. Ну и в соответствии с этим разводить. В СВЧ нужно учитывать больше, в ВЧ — меньше, а в низкочастотных цепях — совсем немного.
Я бы сказал, что надо сделать настольной книгу «Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии». Не смотрите на название что в нём присутствует слово «цифровых», все рекомендации вполне актуальны и для аналоговых цепей, даже на частотах в 1кГц.
http://www.ozon.ru/context/detail/id/2644328/
Можно найти на просторах PDF-вариант, но не очень удобно пользоваться для такого рода литературы.
http://www.ozon.ru/context/detail/id/2644328/
Можно найти на просторах PDF-вариант, но не очень удобно пользоваться для такого рода литературы.
Кроме СВЧ аппаратуры есть схемы с элементами генерирующими большие помехи — например управление электродвигателями. Или вариант — входные сигналы с длинных линий передачи… Мощные операционники часто склонны к самовозбуждению, даже некоторые линейные стабилизаторы напряжения любят «звенеть».
Индивидуального рецепта нет к сожалению. Но сильно помогает изучение даташитов на применяемые приборы и аппликэйшинов с референсным дизайном.
Индивидуального рецепта нет к сожалению. Но сильно помогает изучение даташитов на применяемые приборы и аппликэйшинов с референсным дизайном.
В идеале на одинаковом расстоянии друг от друга
Ай. Вы мне мозг сломали. У вас пространство анизотропно?
Если это перевод, то должно быть на «постоянном» расстоянии друг от друга. «Эквидистантны».
Зачем усложнять и такое количество пассивных компонентов
Есть интегрированные решения
Звать их Current Sense Amplifier и с ценой в 2 раза ниже за чип
И выбирает неправильную элементную базу
Есть интегрированные решения
Звать их Current Sense Amplifier и с ценой в 2 раза ниже за чип
А вот что случается с теми, кто неправильно размещает компоненты на и около платы. :)
И выбирает неправильную элементную базу
Беглый взгляд на примеры разводки…
Я бы рекомендовал сшить верхний-нижний GND полигоны vias-ами особенно в местах где просматривается подобие щелевых или сцепленных щелевых «антен», висячие хвосты полигонов. Большие рассечения верхнего полигона можно также обрамить «стежком» из vias-ов… Я обычно делаю что-то подобное и на полигонах по краю платы.
(Это обязательная техника — при наличии импульсных источников питания, микро-вольтовых сигналов, и подобного..)
Я бы рекомендовал сшить верхний-нижний GND полигоны vias-ами особенно в местах где просматривается подобие щелевых или сцепленных щелевых «антен», висячие хвосты полигонов. Большие рассечения верхнего полигона можно также обрамить «стежком» из vias-ов… Я обычно делаю что-то подобное и на полигонах по краю платы.
(Это обязательная техника — при наличии импульсных источников питания, микро-вольтовых сигналов, и подобного..)
На СВЧовых платах это делать необходимо, на низкочастотных зависит от контекста я бы так сказал, но в большинстве случаев не помешает, если место есть. Висячие хвосты полигонов конечно лучше либо вообще не делать, либо прошивать. Если честно, то на данной плате верхний слой земли вполне можно было вообще не делать.
Иногда просто сознательно приходится резать землю, чтобы направить пути прохождения обратных токов от шумящих элементов подальше от чувствительных.
Края платы — вообще отдельная тема, но опять же более актуальная для ВЧ и СВЧ плат.
Иногда просто сознательно приходится резать землю, чтобы направить пути прохождения обратных токов от шумящих элементов подальше от чувствительных.
Края платы — вообще отдельная тема, но опять же более актуальная для ВЧ и СВЧ плат.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Попал по ссылке дерзкого знатока и что я вижу?
Микросхему повторителя опорного источника необходимо располагать как можно ближе к входу опорного напряжения инструментального усилителя.Ну да, для этого буфер опорнику и ставят, чтобы опорник за три девять земель на него сигнал подавал. R4+C5 в этом разе жизненно необходимы!
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Маленькие секреты трассировки плат с операционными и инструментальными усилителями