Comments 13
Основные проблемы безсвинцовых спаек — прочность. Так вот «в космосе» проблема низкой прочности всплывет задолго до того, как припой начнет термоциклироваться. Поэтому ребол там не может снижать надежность по определению…
"Сама операция не снижает надёжность?"
Любые дополнительные операции с паянными соединениями приводят к утолщению интерметаллического слоя, что приводит к снижению прочности соединения.
Считается, что паянное соединение после повторного нагрева "стареет" примерно на 10 лет… У нас на фирме реболлинг применяется только с том случае, если BGA компонент дороже 500€, и только в единичных случаях...
http://dopcb.ru/articles/obrazovanie_intermetallicheskih_slov_pri_ispolzovanii_bessvincovyh_pripoev/
«Пруфов» сейчас не подкину, но лет 15 назад попадалось у Atmel, в «Rad Hard / High Rel», что они не просто реболлили компоненты (Power PC), но заменяли выводы на столбчатые (Comumn Grid Array) для дополнительной компенсации ТКЛР процессора и платы.
А в космосе обычные BGA и не используют. Там монтаж идет именно на столбах. Причем это не просто припой, а внутри него микро пружинка из медной ленты.
Заголовок спойлера
Заголовок спойлера
Заголовок спойлера
А в космосе обычные BGA и не используют.Еще как используют. Вот как это делает JAXA.
И даже, обоже, пластиковые корпуса используют, а не металлокерамику. Вот как это делает ESA.
Это все здорово. Ребята, скорее всего, идут верным путем. Но я о том, что уже годами летает и заложено в аппараты, которые в ближайшие 5 лет только полетят. Это же жутко консервативный сектор. А пока космос это 90% QFP и 2D/3D сборки. Кстати у нас это Миландр сейчас осваивает.
Слово жутко — очень к месту. Использовать проверенные решения — это правильно с точки зрения надёжности. Но даже проверенные решения нужно перепроверять, а не держать в голове «легенды и мифы» отрасли, неизвестно от кого услышанные (отчасти потому что разрыв поколений произошёл). Нужны исследовательские работы в области технологий сборки, причём чуть ли не под конкретное производство. Эксперимент + накопленный опыт, чтобы на совсем уже грабли не вставать.
Спасибо за ссылки, в одной из презентаций обнаружилась интересная статья.
Вы можете обосновать, почему «обычные» не используются? Вы написали про CCGA, мол, в космосе. Да, картинки красивые, технология новая, но это не панацея. На марсоходах NASA были, но опять же в подогреваемом модуле. Результаты термоциклов на текстолите у этих корпусов хуже, чем у «обычных» BGA. Оно и логично — КТЛР отличается. На столбики подняли, чтобы дать возможность механическому напряжению распределиться, это улучшение относительно CBGA. Но пайка таких корпусов — это далеко не стандартный техпроцесс, в котором тоже подводные камни есть и который требует отладки. Вот страшные картинки для баланса.
Никогда не встречал BGA компонента, который не был бы доступен в «традиционном» варианте с завода. Они дороже, да, порой ощутимо, но всяко дешевле, чем реболлить, если производится более одного экземпляра устройства. Про PCB («Выбор припоя и/или паяльной пасты остаётся за разработчиком печатной платы») вообще бред сивой кобылы — как закажешь, так и залудят, хоть свинцом, хоть оловом, хоть золотом (ENIG, часто дешевле свинца).
Sign up to leave a comment.
SamsPcbGuide, часть 10: Технологии — пайка бессвинцовых компонентов