Комментарии 28
При производстве современных процессоров кремниевая подложка распиливается на элементарные кристаллы, из которых потом собирается чип. Технология waferscale (WSI) подразумевает создание процессоров (как CPU, так и GPU) на единой полупроводниковой пластинеДля тех, кто прочитал, и тоже ничего не понял: предлагается делать процессор размером с целую 200мм пластину (или сколько там они сейчас).
+8
Спасибо. Я тот самый тоже.
+1
Насколько я понял, от технологии «прибор размером с пластину» давно отказались. То, что делает TSMC — это отдельные чипы, которые производятся по классической технологии (разрезая пластину на чипы), которые сажаются на интерпозер, который тоже не с пластину размером, потом все это корпусируется. Смысл не в том, чтобы сделать процессор размером с пластину, а в том, чтобы уменшить расстояние с десятков миллиметров между микросхемами на обычной печатной плате до десятков микрон на интерпозере, что уменьшит время распространения сигнала, уменьшит потери и т.д.
Как это выглядит
+2
Скорее всего, будут делать однородную сеть, а дефектные чипы можно будет отключать после тестирования. А как тепло отводить?
0
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
И подводить к каждому модулю по ядерному реактору.
0
Что бы запитать такую штуку, надо Ампер 500-1000. Если не гнаться за попугаями.
И первые десятки килоАмпер, в случае супер-пупер.
Я слабо представляю агрегат. По крайней мере, компактностью оно отличаться не будет.
И первые десятки килоАмпер, в случае супер-пупер.
Я слабо представляю агрегат. По крайней мере, компактностью оно отличаться не будет.
+1
Как быть с наводками на вычислительные цепи?
0
А смысл? Индуктивная связь имеет ограничения по напряжённости поля и его убыванию. Запитать вроде не так сложно, если достаточное число ножек вывести и пару слоёв чисто под это выделить. На мой взгляд, с охлаждением будет сложнее
+1
Да, и греть кристаллы вихревыми токами.
0
Будет прикольно, если окажется что, единственным способом сделать сильные ИИ окажется нейроморфная пластина такого размера. И у каждой пластины будет свой уникальный рисунок дефектов. Который запретит копировать ИИ.
+4
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Какие-то несколько процентов дефектных нейронов никак не мешают копированию ИИ. В современных сетях специально используют dropout-слои так, что на отдельной итерации может не работать более половины нейросети, и сети не просто справляются с этими дефектами, а получаются более устойчивыми и меньше сваливаются в переобучение.
+1
Может быть не «кремниевая подложка распиливается на элементарные кристаллы», а кристалл распиливается?
Как думаете?
Как думаете?
0
35 лет назад обанкротились, что помешает обанкротиться сейчас?
+1
Некоторый прогресс в отрасли полупроводниковых производств, нет?
0
Сейчас можно больше времени тратить на R&D, прогресс сильно замедлился.
0
Вот интересно, а как выглядит надежность? Как бы пластина большая, повредить ее не сложно. Да и хрупкое все это будет.
0
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Технология из 80-х: кто возрождает waferscale-процессоры