Комментарии 11
По возможности - ограничьте ток, подаваемый стендом, до уровня батарейки.
Если плата круглая - хорошо будет использовать байонетный зажим.
Он находится на нижнем слое платы стенда. Однако, при отладке может понадобиться ток, в разы превышающий рабочее значение. Поэтому лучше иметь вариант как с ограничением тока (или от батарейки), так и без ограничений.
Кстати, для увеличения точности печати отверстий можно попробовать следующие способы (и их комбинации):
— Уменьшить в слайсере External perimeter width до 0.3мм или меньше (даже если это меньше диаметра сопла). Поскольку принтер печатает external perimeters в конце — оно уже поджато внутренними периметрами и ложится нормально.
— Печатать не круглые отверстия, а описанные вокруг него квадраты или треугольники. Филамент в расплаве тянется при изменении направления движения головы. Поэтому квадрат намного более предсказуем в размерах, чем окружность малого диаметра
— Уменьшать скорость external perimeters, т.к. диаметр малых форм очень сильно зависит от скорости. Можно еще вентилятор включить процентов на 20-40 если материал позволяет (PETG).
мы сами делали стенды, обычно из оргстекла, резку можно заказать у рекламщиков.
Потом оказалось что что быстрее, дешевле и качественнее заказать кастомный стенд в китае - каждый завод там это может и имеет соответствующий цех. (электроника наша).
Приветствую. Можете раскрыть тему по подробнее. Что за инфу надо предоставлять китайцам что-бы получить от них максимум полезного? А то мы самопал уже переросли, но до INGUN-а еще не доросли
я думаю что все эти INGUN, Spea и прочие это деньги на ветер. Не нужно туда смотреть при российских объемах. Оснастки это расходный материал. В идеале плата сама должна себя тестировать в самопальной оснастке. Лучше в Китае заказать 10 оснасток и потом при производстве менять только иглы при износе (обычно и это не требуется).
Мои платы все в Альтиуме целиком в 3Д со всеми компонентами. То есть можно выслать Step, плоские слои Автокада где указать контактные точки где какие должны быть иглы. У меня два типа - острые и в виде короны на штырек разъемов.
Также мои платы обычно без крепежных отверстий, по которым все обычно позиционируют платы в оснастках толстыми направляющими (иглами). Это не беда - китайцы фрезеруют ложемент под плату.
Короче высылайте им все что есть. Они сами скажут что требуется. Через три недели уже можно получить готовую работу.
необходимо выводить как можно больше доступных интерфейсов
Я, помнится, довольно быстро приобрел такую привычку — выводить практически все неиспользуемые выводы МК на «тупиковые» переходные отверстия. Не столько для тестирования, сколько чтобы облегчить использование серийной платы в качестве макетной для следующей модификации.
И кстати, в переходные отверстия, открытые от маски, очень удобно тыкать щупом осциллографа — на обычных тест-площадках он может соскальзывать, а так отверстие фиксирует остриё.
А если позволяет плотность монтажа и не требуется следить за волновым сопротивлением и прочими ВЧ параметрами — можно переходные отверстия делать настолько большими, что щуп в них можно просто вставить и он там держится. И еще в такие отверстия можно удобно запаять провод перемычки (или подключения дополнительной субсхемы на отдельной маленькой платке).
Упрощаем жизнь Embedded-разработчика: отладочный стенд своими руками