Как стать автором
Обновить

Стекло вместо кремния: Samsung меняет правила игры в мире чипов

Время на прочтение5 мин
Количество просмотров6.6K
Всего голосов 15: ↑13 и ↓2+15
Комментарии11

Комментарии 11

А разве у стекла теплопроводность выше, чем у кремния? С отводом тепла проблем не будет?

Действительно. И углекислый газ - оксидированный графит. Никакой разницы)

Впрочем, здесь ситуация даже интереснее. Стекло - структура твёрдого вещества, а не конкретно материал горилла глас вашего мобильника =)

Меня тоже поразил заголовок: "менять кремний на стекло". Это из тех одаренных писателей, которые пишут статьи что "стекло разлагается в природе 200 лет". На что оно разлагается и из чего состоит, скромно умалчивают.
Что обидно: беграмотность никак не мешает профессиональному и карьерному росту. Дарья Волкова, наверное, даже премию получит за этот текст.

Ну, сразу нужно отметить, что тут используется не простое оконное боросиликатное стекло, а кварцевое стекло.

Проблему, которую должна решить стеклянные подложки – это существенное уменьшение тока утечки. Например, в процессорах (не важно какой фирмы или RISC / CISC процессор), выполненных по 10-нм технологии, токи утечки составляют до 20% от общего потребляемого тока. Этот ток кроме как теплового нагрева кристалла никакой полезной работы не совершает. Кроме того они являются сильнейшим ограничителем быстродействия транзистора.

Фактически стеклянные подложки должны стать дешевой заменой старой технологии "кристаллы на сапфире", то есть тут, как и на сапфире можно улучшить упаковку транзисторов и существенное снизить токи утечки. Например, микросхемы, выполняемые по старой 1мкм на монокристалле и сапфире отличались по быстродействию в 30-40%.

Исторически стеклянные подложки уже использовали, но от них отказались и стали использовать более дорогой сапфир, так как выяснилось, что на стеклянных подложках очень трудно достигнуть требуемой планшетности. Механическая обработка вообще не допустима, так как появляются множество локальных очагов с механическим напряжением. Другие виды шлифовки и полировки, так же не дают ожидаемых результатов, то есть проблема не в технологиях, а в самом материале.

Почему опять вернулись к стеклу для меня лично не понятно? Возможно, настолько стало фигово с мировым капитализмом, что очень трудно становиться извлекать прибыль, используя "виртуальную" миниатюризацию.

на самом деле новость создаёт впечатление что очередную локальную разработку кто-то пытается продать как глобальную революцию всего и вся. Не первый раз конечно, вполне обычный маркетинг среднего звена крупных компаний

Но как то ведь проблему шлифовки (речь о CMP, я полагаю?) решили. Ведь врятли речь идет о настолько старых технологиях, где шлифовки не было. И, если проблема шлифовки решена, то в остатке имеем одни плюшки, получается?

Речь возможно идёт не про подложку кристалла, а про подложку чипа, на которую разваривают кристаллы процессора, памяти и соединяющие их дорожки. Которую до сих под делали из стеклотекстолита. Делать чипы на стекле, по современным нанометровым техпроцессам - вряд ли возможно, слишком большая разница в кристаллической решётке и межатомных расстояниях...

В статье это интерпозером называют, его делают уже не из текстолита, а используют те же самые кремниевые пластины, только с нормами в районе 180нм и небольшим числом металлов. Замена кремниевого интерпозера на стекло врятли что то даст кроме просто лучшего теплоотвода.

Мне кажется стеклянные подложки не составят конкуренцию кремнию на очень тонких техпроцессах кремнию, даже на текущем уровне

А что такое "стекло"?

Правильнее было бы говорить "стёкла", я полагаю...

То есть сложносоставные массы на основе всё того же кремния с программируемыми (путем подбора добавок и режимов термообработки) свойствами.

Будет ли это дешевле кремния... Возможно, но точно не сразу. А вот перспективнее – вполне вероятно

Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий