По информации Tom's Hardware, Intel не считает проблемой в некоторых случаях даже видимую на глаз небольшую деформацию материнских плат и изгиб процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake) из-за их конструкции и работы механизма крепления для удержания (ILM — Independent Loading Mechanism) процессора в сокете LGA 1700.
Intel считает это конструктивной особенностью данных процессоров и не будет переделывать это решение. В компании мониторят ситуацию по изгибам у разных клиентов и советуют всем пользователям не применять дополнительные решения для ручной модернизации механизма ILM.
Intel пояснила, что прижимной механизм IML сделан таким специально, а теплозащитная крышка процессора рассчитана на деформацию и изгиб, так что переживать не нужно.
«Незначительное отклонение в конструкции является ожидаемым и не приводит к тому, что процессор работает за пределами спецификаций. Производитель настоятельно не рекомендует вносить какие-либо изменения в гнездо или прижимной механизм. Такие модификации приведут к тому, что процессор будет работать за пределами спецификаций, что может привести к отказу в гарантийном ремонте при его выходе из строя», — пояснила Intel.
Эксперты издания считают, что в долгосрочной перспективе проблема с деформацией защитного экрана процессора может повлиять и на работоспособность материнской платы, так как достаточно большая ее зона, куда устанавливается процессор, так же подвергается определенным механическим нагрузкам, а ведь там разведены множество сигнальных дорожек внутри многослойной печатной платы.
Из-за прямоугольной, а не квадратной как раньше, формы процессора, прижимная рамка сокета IML создает значительно больший момент давления, что фактически деформирует посередине защитный экран процессора. Видео где заметно, что до защелкивания механизмом IML крышка процессора остается нормальной, после щелчка она оказывается вдавлена и совсем немного деформирована посередине.
В начале января 2022 года исследователь Ксавер Амбергер подробно описал в своем исследовании, что из-за большего и прямоугольного размера сокета LGA 1700 поддерживающий в этом сокете процессор механизм крепления ILM (Independent Loading Mechanism) не может нормально прижимать верхнюю крышку к процессору так, чтобы немного не изогнуть сам процессор посередине. Это происходит со всеми процессорами и буквально на доли миллиметра. Штатный защитный радиатор процессора также подвергается физическому изменению и немного выгибается после установки в такой сокет и фиксации ILM на некоторое время.
Исследователь пояснил, что такое небольшое физическое изменение процессора не влияет на его работоспособность, но с другой стороны не позволяет плотно прижимать к процессору внешние радиаторы системы охлаждения.
Процессор Intel Alder Lake после нескольких десятков часов работы в сокете LGA 1700 немного выгнут.
Фактически после установки центр процессора теперь находится ниже, основание внешнего кулера не может установить оптимальный контакт по всей площади поверхности, так как теплу приходится преодолевать большее расстояние через термопасту, заполняющую образовавшийся зазор.
Небольшой зазор в центре радиатора процессора. Исследователь придумал, как доработать механизм крепления ILM, чтобы можно было избежать изгиба процессора. Он открутил 4 винта и снял механизм ILM.
Потом энтузиаст подложил под винты крепления нейлоновые шайбы М4. Он экспериментировал с разной толщиной шайб: от 0,5 мм до 1,3 мм. В итоге оказалось, что оптимальными являются шайбы с толщиной 1 мм.
После установки шайб и проведения целой серии тестов, IT-специалист выяснил, что доработка материнской платы позволила действительно снизить рабочую температуру настольных процессоров Intel Alder Lake на несколько градусов, а сам процессор и IML не деформируются.
