Apple провела презентацию Scary Fast, во время которой представила чипы серии M3. Линейка состоит из трёх систем на кристалле, изготовленных по 3-нанометровому техпроцессу. Особое внимание уделили графике: появилась аппаратная трассировка лучей, а общую производительность рендеринга увеличили в более чем два раза.
Во время презентации Apple уделила много внимания новой архитектуре GPU. Чипы серии M3 получили поддержку функции Dynamic Caching, которая в реальном времени анализирует параметры графического процессора, выделяя точный объём памяти под каждую задачу. Компания считает, что эта технология позволит разработчикам лучше оптимизировать ПО для работы на Mac.
Вместе с этим чипы Apple Silicon впервые получили поддержку аппаратной трассировки лучей. Также добавили аппаратную акселерацию меш-шейдинга, которая позволяет создавать и обрабатывать сложные трёхмерные объекты. Эти функции вместе с новой архитектурой графического процессора обеспечивают в 2,5 раза большую производительность GPU по сравнению с чипами серии M1. Фактически M3 обеспечивает ту же производительность, что и M1, используя половину мощности.
Ядра производительности M3 в тестах оказываются до 30% быстрее, чем M1. Это позволяет быстрее компилировать код, обрабатывать большие объёмы информации и работать с требовательным ПО. Ядра эффективности быстрее до 50%, что положительно сказывается на времени работы от аккумулятора.
Кроме этого, серию чипов M3 оснастили новым ИИ-движком, который на 60% быстрее, чем в M1. Медиа-движок теперь поддерживает не только кодеки H.264, HEVC, ProRes и ProRes RAW, но и AV1. Он обеспечивает энергоэффективное воспроизведение видео из стриминговых сервисов.
Характеристики чипов:
M3: 8 ядер CPU, 10 ядер GPU и до 24 ГБ объединённой памяти;
M3 Pro: 12 ядер CPU, 18 ядер GPU и до 36 ГБ объединённой памяти;
M3 Max: 16 ядер CPU, 40 ядер GPU и до 128 ГБ объединённой памяти.
