Компания OKI Circuit Technology начнёт поставки многослойной печатной платы для монтажа чипов. Она насчитывает 124 слоя, а метр такой платы стоит более $4800.
Это решение предназначается для тестирования многослойной памяти HBM и ИИ-ускорителей до разделения на отдельные кристаллы. Разработчики считают, что продукт также будет востребован в авиационной и космической электронике.
На данный момент рекордом считается производство печатной платы с 129 слоями. Её в 2012 году изготовила компания Denso. В OKI утверждают, что предшественник был сложным и дорогим, что не позволяло сделать его коммерчески доступным. При этом новая 124-слойнаяплата — именно коммерческий продукт, который будет доступен уже этой осенью.
Ранее промышленность выпускала платы максимум со 108 слоями, но OKI удалось увеличить этот показатель на 15%.
Поскольку чипы HBM и ИИ-ускорители становятся сложнее, это затрудняет их первичную проверку до установки на серийные платы. Растущая плотность сигнальных линий приводит к перекрёстным помехам, ухудшающим качество сигнала и затрудняющим полноценное тестирование. Проблема производства больших плат усугубляется при этом расслоением смолы при формовке, повреждением сквозных металлизированных отверстий и трудностями выравнивания слоёв. В частности, производство новой 124-слойной платы стандартной толщины 7,6 мм занимает 16 недель. При этом отбраковывается до 35% продукции.
Однако OKI обещает высочайшую термическую стабильность — при более чем 1000 тепловых циклах такие платы теоретически способны выдерживать экстремальные условия окружающей среды, сохраняя электрическую целостность. При этом массовые печатные платы обычно не содержат более 15–20 слоёв.
