Привет, Хабр! Меня зовут Дмитрий. Более 10 лет я занимаюсь ремонтом и обслуживанием ноутбуков всех мастей (можно сказать, это моя страсть), поэтому, когда ребята из Хабра предложили мне заглянуть внутрь Lenovo Yoga 9 14ITL5 и разобраться, что это за зверь такой, я с радостью согласился. Кроме того, привлекла возможность задать интересующие меня вопросы напрямую производителю процессоров.
Чтобы не затягивать вступление, перейдём сразу к делу. Итак…
Чтобы не затягивать вступление, перейдём сразу к делу. Итак…
Внезапно процессор
Начну свой обзор не совсем стандартно, но зато с того, что меня сильнее всего заинтересовало в гаджете, а именно с процессора. И здесь есть что рассказать. В ноуте установлен Intel Core i7−1185G7 — 4-ядерный мобильный процессор свежего 11-го поколения семейства TigerLake-U для ультрабуков, что называется, с пылу с жару: он представлен только в сентябре 2020 года. Каждое из 4 ядер построено на архитектуре Willow Cove (8 потоков и дальнейшее улучшение идей, заложенных ещё в Sunny Cove), плюс способность работать на частоте от 3 ГГц до 4,8 ГГц, если нагрузка идёт только на одно ядро, и 4,3 ГГц при нагрузке на все ядра. Напомню, что в предыдущем Ice Lake, выпускавшемся по прошлой версии 10-нм техпроцесса, частота ядер была ограничена значением 4,1 ГГц.
По сравнению с предыдущим поколением рост производительности составил около 15 %. Несмотря на не самый высокий прирост, это ощущается в повседневных задачах, в которых ноутбук летает. Попытки нагрузить его чем-то тяжёлым или устроить ему стресс-тест приводят к росту шума вентиляторов, но позволяют остаться в пределах возникновения троттлинга. Другими словами, мне пока сложно представить себе задачу, которой я мог бы нагрузить ноутбук на все 100 %. Но я не сдаюсь.
Дмитрий: Уменьшится ли срок эксплуатации по причине толщины процессора (10 нм)? Ведь элементы на нём расположены практически вплотную.
Владислав Никонов, эксперт по технологиям Intel: Вне зависимости от тонкости техпроцесса толщина самого процессора определяется толщиной изначальной кремниевой пластины. На сегодняшний день это 800 микрон. Техпроцесс в большей мере характеризует не расстояние между транзисторами, а размеры определённых элементов транзистора и расстояние между его отдельными частями. Про зависимость сроков эксплуатации микросхемы от расстояний между отдельными транзисторами я ни разу не слышал. Кстати, в транзисторах некоторые размеры гораздо меньше, чем количество нанометров из названия техпроцесса. Например, ещё при 65-нм-техпроцессе толщина подзатворного диэлектрика составляла 1,2 нм.
Владислав Никонов, эксперт по технологиям Intel: Вне зависимости от тонкости техпроцесса толщина самого процессора определяется толщиной изначальной кремниевой пластины. На сегодняшний день это 800 микрон. Техпроцесс в большей мере характеризует не расстояние между транзисторами, а размеры определённых элементов транзистора и расстояние между его отдельными частями. Про зависимость сроков эксплуатации микросхемы от расстояний между отдельными транзисторами я ни разу не слышал. Кстати, в транзисторах некоторые размеры гораздо меньше, чем количество нанометров из названия техпроцесса. Например, ещё при 65-нм-техпроцессе толщина подзатворного диэлектрика составляла 1,2 нм.
Сам чип произведён по улучшенному 10-нм-техпроцессу, названному SuperFin (и это при том, что процессоры для десктопов сейчас выпускаются в основном по 14-нм-технологии); TDP процессора регулируется в диапазоне от 12 до 28 Вт. Конечно, хотелось бы уже перехода на 8 нм, но и текущий результат вполне приятен.
Дмитрий: В чем сложность создания 8-ядерных мобильных процессоров?
Владислав Никонов, эксперт по технологиям Intel: Никакой сложности нет. Можно сделать и больше. Есть сложность в энергопотреблении подобных решений: оно может оказаться крайне высоким, и ноутбук будет весить многие килограммы. Intel недавно освоил 2-е поколение 10-нм-техпроцесса под названием SuperFin, обкатал его на достаточно компактных кристаллах TigerLake-U, добился минимального значения токов утечки, а следовательно, и энергопотребления транзисторов, и теперь готов к выпуску мобильных энергоэффективных 8-ядерных процессоров.
Владислав Никонов, эксперт по технологиям Intel: Никакой сложности нет. Можно сделать и больше. Есть сложность в энергопотреблении подобных решений: оно может оказаться крайне высоким, и ноутбук будет весить многие килограммы. Intel недавно освоил 2-е поколение 10-нм-техпроцесса под названием SuperFin, обкатал его на достаточно компактных кристаллах TigerLake-U, добился минимального значения токов утечки, а следовательно, и энергопотребления транзисторов, и теперь готов к выпуску мобильных энергоэффективных 8-ядерных процессоров.
Платформа Intel Evo, на базе которой построен ноутбук, позволяет вытянуть из процессора максимум. Тут и упоминавшийся выше Thunderbolt 4, и выход из сна менее чем за секунду. Добавим сюда встроенную графику Intel Iris Xe на архитектуре Gen 12. Она имеет 96 ядер и работает на частоте 400−1350 МГц. Чтобы было понятно, на что она способна, достаточно сказать, что она «выбивает» около 40 FPS в FullHD в третьем «Ведьмаке» на средних настройках. Тру-геймеры сейчас немного поморщатся, но для встроенной графики ультрабука это очень и очень здорово. Повторюсь, я не геймер, поэтому ресурса процессорной графики с запасом хватает для комфортной повседневной работы в 4K.
У процессора и графики общая кэш-память третьего уровня на 12 МБ. Кроме того, впервые появилась поддержка шины PCIe 4.0 (до 4 линий) и главная фишка — ИИ для операций с нейронными сетями. Забавно, что встроенный нейрочип можно использовать и в «мирных» целях — например, улучшать качество видео в Zoom-конференциях, просчитывая качественный фон, и делать прочую весёлую, но ресурсоёмкую ерунду.
Чтобы не быть голословным, привожу параметры, полученные с помощью утилиты GPU-Z:
Распаковываем и щупаем
Внутри коробки, помимо самого ноута (ну, точнее, ультраноута), меня встретил блок питания USB Type-C мощностью 65 Вт и коробка с гарантийным талоном, инструкцией и прочими бумажками — в общем, всё как полагается, но ничего интересного. Откладываем в сторону и берём в руки устройство.
В конструкции ноутбука преобладает металл — судя по небольшой массе (мои весы показали 1,345 кг), алюминий. Проблема подхода в том, что на холоде устройство может морозить руки. Дизайн-решение восходит к технологиям Минойской цивилизации: металл, как рукояти древних мечей, обтянут выделанной кожей. Выделана она так, что ощущается как софт-тач-напыление или мягкий пластик. Есть парадоксальное благородство в том, что нечто дорогое и сложнореализуемое скромно прикидывается имитацией.
Кожа с эффектом софт-тач. Или наоборот?
На левой грани находятся 2 порта USB-C, совместимые с Thunderbolt 4 (привет, скорость до 40 гигабит в секунду), и Power Delivery с возможностью зарядки по обоим портам. Плюс там же расположился уже кажущийся архаичным USB-A 3.2 Gen 2 (привет, 10 гигабит в секунду, что, в общем-то, тоже ого-го). Причём толстый USB-A перенесли поближе к основанию ноутбука. Складывается ощущение, что, если бы не он, корпус можно было сделать тоньше. А вот чего действительно не хватает, так это слота для карты памяти. Уж что-что, а это бы точно корпус не увеличило.
Легко заметить, как торец корпуса плавно расширяется по мере приближения к порту USB-A.
Сзади справа находится слот для стилуса с собственно стилусом. Технология пера без батарейки всё ещё принадлежит Wacom, так что оно в Lenovo подзаряжаемое. Зарядка происходит внутри слота. Раз уж устройство премиум-класса, то у меня имеется премиум-придирка: а как же левши?.. Было бы здорово иметь вариант устройства и для нас.
В дизайне есть вещи, о которых думаешь: «Странно, что так делают не всегда, хотя логично же». Например, горячий воздух выводится не сбоку, а позади: вентиляционная решётка расположена между петлями крышки. Вроде бы мелочь, да, — но зато вещи, которые кладёшь слева от устройства, не нагреваются. Это значит, что не вытечет ручка и не засохнет, как у меня это бывает, бутерброд.
Осмотрев ноутбук со всех сторон, открываем крышку. Несмотря на вес а-ля пушинка, легко открывается одной рукой и не переворачивается. Ну и первое, на что обращаешь внимание после открытия, — стеклянная зона с тачпадом. По идее, в сочетании с кожей на крышке это должно давать ощущение повышенной премиальности. Выглядит очень прикольно, но заляпывается мгновенно, особенно в моей мастерской.
Клавиатура тоже годная. Выбирая, на чём печатать эту статью, я предпочёл ультрабук, а не свой привычный ноут. Лично мне кнопки показались очень приятными, хотя ход у них и небольшой.
В отражении можно увидеть, как я занёс руку, чтобы начать писать эту статью.
Как понятно из названия модели, дисплей тут 14″. Рамки у ноутбука нельзя назвать совсем уж тонкими, но зато в них нашлось место для камеры. Отдельно можно отметить наличие шторки на вебке. Жаль, а то я уже приготовил любимую изоленту.
С камерой также связан связан ряд приятных функций. Во-первых, она позволяет логиниться, просто посмотрев в камеру. Во-вторых, ноутбук оповещает об угрозе конфиденциальности, если кто-то вдруг встанет у меня за спиной и посмотрит на экран. У меня в мастерской такое бывает редко, но вот в кафе может пригодиться. Сюда же можно отнести автоматическую блокировку экрана, когда я отхожу от ноута.
Дополнительно производитель пишет, что, мол, ноутбук умеет включать сигнализацию, когда вы поворачиваетесь к нему спиной в кафе, а в этот момент кто-то берет его в руки. Пока не пробовал, но планирую подшутить над друзьями.
Заглядываем внутрь: общий вид
Дмитрий: Почему Intel не выпускает брендированные ноутбуки? Ведь системы охлаждения сторонних производителей не всегда справляются с вашими процессорами, тем самым уменьшая срок службы устройства.
Владислав Никонов, эксперт по технологиям Intel: Вообще-то выпускает, да ещё как.
Владислав Никонов, эксперт по технологиям Intel: Вообще-то выпускает, да ещё как.
Поскольку интерес к ноуту у меня чисто профессиональный, конечно же первым делом я решил заглянуть под капот. Для этого пришлось поработать любимой отвёрткой, а точнее двумя, потому что часть винтов здесь с обычным крестообразным шлицем, часть — со шлицем Torx. Но этим меня тоже удивить нельзя — все инструменты всегда под рукой. После оставалось только поддеть крышку чем-то плоским (я использовал медиатор) — и вуаля.
Ноут после того, как с него сняли кожу
Начнём с охлаждения: оно включает две тепловые трубки разного размера, а также два кулера. Всё это нужно для охлаждения распаянной памяти и VRM. Распаянная память не предполагает лёгкого апгрейда, но это неизбежная плата за небольшие габариты и эффективное охлаждение. Перед нами всё-таки ультрабук — а чем устройство меньше, тем оно должно быть монолитнее. Такое же решение было и в Yoga C940 14″, предыдущем поколении этих устройств.
Дмитрий: Есть ли у вас защита от перегрева и как зависит срок службы от нанесённой на производстве термопасты? И термопасту с каким коэффициентом теплопроводности вы рекомендуете наносить? По опыту знаю, что даже при покупке нового ноутбука нельзя быть уверенным, что термопаста ещё способна отводить тепло.
Владислав Никонов, эксперт по технологиям Intel: Защита от перегрева в процессорах Intel появилась ещё во времена Pentium 4, называлась она тогда Thermal Monitoring 1 (TM1), затем появился TM2. Сейчас в процессоры добавились механизмы Intel Turbo Boost, которые анализируют огромное количество параметров процессора (токи и напряжения в различных участках кристалла, загрузка исполнительных очередей…) и позволяют ему, с одной стороны, не перегреваться, а с другой — показывать максимальный уровень производительности тогда, когда это необходимо. Кстати, современные процессоры способны без проблем работать при высоких температурах. Tjmax = 95−100oC.
Относительно термопасты — я бы не стал гнаться за снижением температуры буквально на 1−2 лишних градуса, поэтому использую оптимальную, как мне кажется, по соотношению цена/эффективность термопасту МХ-2. Но использую я её в основном в настольных ПК. Я бы не рекомендовал разбирать ноутбук и менять термоинтерфейс, так как не все в этом деле профессионалы и разборкой и сборкой ноутбука ему можно нанести больше вреда, чем пользы. Тем более, напомню, что мобильные процессоры, в отличие от настольных, не защищены крышкой терморассеивателя, а значит, сколоть часть кристалла процессора радиатором и тем самым сломать процессор очень легко.
Владислав Никонов, эксперт по технологиям Intel: Защита от перегрева в процессорах Intel появилась ещё во времена Pentium 4, называлась она тогда Thermal Monitoring 1 (TM1), затем появился TM2. Сейчас в процессоры добавились механизмы Intel Turbo Boost, которые анализируют огромное количество параметров процессора (токи и напряжения в различных участках кристалла, загрузка исполнительных очередей…) и позволяют ему, с одной стороны, не перегреваться, а с другой — показывать максимальный уровень производительности тогда, когда это необходимо. Кстати, современные процессоры способны без проблем работать при высоких температурах. Tjmax = 95−100oC.
Относительно термопасты — я бы не стал гнаться за снижением температуры буквально на 1−2 лишних градуса, поэтому использую оптимальную, как мне кажется, по соотношению цена/эффективность термопасту МХ-2. Но использую я её в основном в настольных ПК. Я бы не рекомендовал разбирать ноутбук и менять термоинтерфейс, так как не все в этом деле профессионалы и разборкой и сборкой ноутбука ему можно нанести больше вреда, чем пользы. Тем более, напомню, что мобильные процессоры, в отличие от настольных, не защищены крышкой терморассеивателя, а значит, сколоть часть кристалла процессора радиатором и тем самым сломать процессор очень легко.
В общем, распаянная ОЗУ в современных ноутбуках — это давно уже не новость. В данном случае установлено 16 ГБ, чего вполне достаточно для большинства задач, даже несмотря на то, что часть ОЗУ забирает графический процессор.
Дмитрий: Почему не DDR5?
Владислав Никонов, эксперт по технологиям Intel: Поддержка памяти DDR5 на уровне архитектуры была уже реализована в TigerLake-U (анонсирован в сентябре 2020 года). Но на рынке сейчас практически нет такой памяти, только начинается её анонсирование. А нужно ещё время на валидацию таких решений под конкретную реализацию процессора. Мы ожидаем реальной физической поддержки памяти DDR5 в следующем поколении процессоров Intel Core.
Владислав Никонов, эксперт по технологиям Intel: Поддержка памяти DDR5 на уровне архитектуры была уже реализована в TigerLake-U (анонсирован в сентябре 2020 года). Но на рынке сейчас практически нет такой памяти, только начинается её анонсирование. А нужно ещё время на валидацию таких решений под конкретную реализацию процессора. Мы ожидаем реальной физической поддержки памяти DDR5 в следующем поколении процессоров Intel Core.
SSD здесь съёмный, производства Samsung, так что, в отличие от модуля оперативной памяти, при необходимости его можно будет оперативно заменить на более ёмкий. В общем, ремонтопригодность — это в любом случае несомненный плюс.
В ноутбуке установлен модуль WiFi, поддерживающий стандарт 802.11ax (в простонародье WiFi 6), совмещённый с Bluetooth. То есть, если у вас есть подходящий роутер и ещё хоть одно устройство, умеющее в 802.11ax, вы увидите реальный рост скорости сети. Потому что ключевое отличие WiFi 6 — одновременная передача данных от нескольких устройств, тогда как WiFi 5 и ниже исповедовали принцип «пока один передаёт пакеты, все остальные молчат». Наконец-то с этим покончено.
Но давайте снова вернёмся к земным материям. Самой заметной частью нашего подопечного является аккумулятор, и он занимает всё оставшееся свободное место внутри машины. Ёмкость аккумулятора составляет 60 Втч. Я включил на устройстве 4K-видео и оставил его на ночь. Утром ноутбук был всё ещё жив: в целом для опустошения батареи понадобилось 7 часов и 58 минут.
Большому кораблю — большой аккумулятор.
При этом не могу не отметить, что компоновка элементов, качество шлейфов, пайки и т. п. заслуживают всяческих похвал — тут я придраться ни к чему не смог (хотя честно искал повод).
О самом вкусном
Как гласит поговорка (которую я только что придумал), дисплей — половина ноутбука. Здесь установлен сенсорный UHD IPS 4K (слава богу, стандартные 3840×2160) с максимальной яркостью до 500 нит. Кстати, крышка откидывается на все 360 градусов — видимо, по задумке производителя, ноутбук предлагается использовать ещё и в качестве планшета, однако, как по мне, вес устройства для этого великоват. Я не могу различить отдельные пиксели на этом экране уже где-то с 25 см, а моя дочь, у которой зрение острее, различала точки вплоть до 34 см.
Предполагается, что сенсорное управление будет использоваться по большей части в режиме планшета или «домика» (так моя дочь назвала позицию, когда ультрабук стоит на столе с клавиатурой, повёрнутой назад). На практике же я поймал себя на том, что и в режиме ноутбука периодически тянусь пальцами к экрану: например, когда надо отмасштабировать изображение или подвинуть что-то влево-вправо. Видимо, дело в том, что, хотя я и привык к мышке, это не венец интерфейса «человек-компьютер» — я попросту приноровился к её недостаткам и перестал их замечать. Сенсорный экран же напомнил, что, хотя мышка идеальна для вертикального скролла, для манипуляций типа «одновременный поворот + масштабирование + смещение» она совсем не подходит.
Режим домика активирован.
Особенно порадовало, что нет никаких тормозов: экран достаточно отзывчив, чтобы я не замечал лагов. Впрочем, чудес не бывает и печатать на экранной клавиатуре всё так же неудобно. Пальцы жаждут кнопок. Обычно люди начинают активно пользоваться экранной клавиатурой, только когда ломается настоящая.
У меня был клиент, который залил кипятком клавиатуру на ноутбуке с сенсорным экраном (не Yoga) — в итоге левая половина клавиш скрючилась и облетела. Так этот клиент всё равно не перешёл на экранную клавиатуру полностью, а нажимал на ней только те кнопки, которые стали недоступны на физической.
Уровень отображения чёрного цвета и контрастность, по мне, очень хороши. Цвета качественные и достоверные. Время отклика экрана мне показалось минимальным (хотя, сразу скажу, я не геймер — вот у них постоянно возникают претензии к этому параметру, а я здесь могу опираться только на свою субъективную оценку). Следов позади быстро движущихся объектов я не заметил.
Но самый главный повод снять шляпу перед производителем — в мониторе не используется ШИМ. Что это за зверь: часто, когда вы уменьшаете яркость дисплея, на самом деле яркость подсветки не уменьшается, а вместо этого она выключается и включается электроникой с частотой, неразличимой человеческим глазом. Другими словами, подсветка не становится тусклее, а просто начинает медленнее моргать. Для глаз и мозга это чаще всего неприятно. Чтобы был понятнее масштаб попадалова — примерно в половине современных гаджетов присутствует ШИМ (или, как это называется во всём остальном мире, PWM).
Я провёл простейший тест: выставил яркость монитора на минимум и в темноте помахал перед монитором карандашом. Стробоскопический эффект отсутствовал. Ну и глаза — а на ШИМ я реагирую очень болезненно — подсказали мне, что с экраном всё в порядке.
Выводы (или что там обычно бывает в конце)
Хотя, в принципе, я являюсь поклонником техники одной известной компании, которую не стоит здесь упоминать, нужно сказать, что предоставленный девайс сумел меня приятно удивить. В первую очередь это касается качества комплектующих и сборки в целом (мои набитые руки и намётанные глаза остались довольны). Но и прочие моменты не подкачали: это касается как дизайна и эргономичности, так и производительности процессора и графического адаптера.
В одном из обзоров ноутбук назвали «неортодоксальным». Не буду изобретать другого эпитета, просто приму этот: чего стоит только система охлаждения, продуманная вплоть до того, чтобы ультрабук не грел лежащие рядом вещи. Отсутствие мерцания, алюминий и стекло, интересный дизайн — всё хорошо.
Конечно, есть и вещи, которые могут расстроить: например, отсутствие слота для карты памяти. Впрочем, мне как любителю техники одной известной корпорации не привыкать.
Пока я разбирался с этим устройством, я расширил свой кругозор дополнительными знаниями о современных технологиях производства чипов. Здесь спасибо ребятам из Intel за подробные ответы — и Хабру, который дал возможность задать вопросы. Я старался сделать свой обзор объективным, и, надеюсь, мне это удалось.