Проблема ещё и в том, чтобы оценить прочность материала при таком нагреве, а ещё его способность быть прикреплённым к другим поверхностям, ведь, если это будет защита, то такой материал не должен передавать тепло другим поверхностям, а теплопроводность при разных температурах может быть разной.
Думаю очень эффективным было бы включение синхрофазотрона из микроволновки. Сервер в микроволновке держать. Не ждать деградации памяти, а делать корпус системного блока сразу микроволновкой. При попытке взлома, она включается на встроенном источнике питания.
Они чаще работают «в рамках закона». Да и мы для них чужие. А значит данные наши для них (для их полиции) не сильно интересны. Только если это не стратегические секреты.
Intel Software Guard Extensions? Интересно, что там у других. Хм, как вы смотрите на это?: www.hwp.ru/articles/AMD_tsme_sme_sev_epyc_152417
цитата:
К слову, у Intel тоже есть похожая технология SGX, но работает она совершенно иначе. Во-первых, у «сине-белых» это чисто программная фишка, использующая вычислительную мощность ядер, во-вторых, Intel шифрует данные не на уровне виртуальной машины, а на уровне приложения. Это означает, что вы, например, можете зашифровать всю память гипервизора и всех его гостевых операционных систем, но это не спасёт от атаки типа VM Escape, а можете зашифровать только одну базу данных в каком-нибудь контейнере.
Нужно же как-то делать мир лучше. Если ПО действительно нечем заменить, то нужно менять дурацкие законы, которые запрещают использовать адекватные решения. А если законы не дурацкие а призваны решать конкретные задачи, то их нужно решать, а не обходить.
Такое дело, часто в лампочках светодиоды работают попарно, последовательное соединение нескольких пар, и часто один из пары припаян криво, он отваливается, через напарника идёт повышенныый ток, он сгорает, в итоге помогает закорачивание всей пары. А драйвер контролирует ток, так что типа всё в порядке, светодиоды обычно не склонны к самопроизвольному быстрому перегоранию. Ну по крайней мере не моём опыте было несколько раз. А в настольной лампе видел вообще 28 светодиодов в параллель, от кислотного аккумулятора на 4 вольта, выгорел резистор на плате, он был на полватта.
А если летом греть грунт от солнечного коллектора, я вот хочу у себя в огороде сделать 10 скважин по 30 метров, чтобы чисто трубка заходила, и греть это дело летом от солнечного коллектора встроенного в забор по периметру огорода, и у меня есть думка, не перегреть ли грунт за лето, чтобы там не закипело, короче нужно будет контролировать температуру на глубине, чтобы понять в какую сторону происходит отклонение.
Регион у меня сибирский, с начала ноября по конец марта морозы обычное дело, бывает месяца два ниже 30, до 47 мороза, правда эта зима нас балует.
А если фольгу сделать рифлёной (как чипсы) с шагом в 3-5 мм и с высотой волны в полшага, площадь контакта увеличится, правда в торцах сложнее монтировать, буду тоже делать, попробую.
Хм, тема не утихает. Про продвижение на рынок и 10% серверного, хочу добавить. Есть такой фактор, в 2020-м TSMC имеет возможность отдать больше производственных мощностей под заказы AMD, в прошлом году большУю часть забирала Apple. И ещё, чиплеты с ядрами достаточно мелкие и процент выхода годных у AMD/TSMC очень высокий, где то видел заметку что Все чипы на пластине идут в дело, там где есть дефекты идут на 6-ядерные чиплеты, для процессоров с 6,12,24,48 ядрами, и тот факт что не стали выпускать 48-ми ядерный тредриппер намекает на то что таких дефектных чипов не очень много, либо дефекты проявляются в тех местах, где отбраковывается весь чип. Скорее всего Интел пойдёт по этому-же пути, не зря же у них теперь Джим Келлер работает. И да шина IF меня поражает своей эффективностью и производительностью. Такая распредёленная по текстолиту система, как процессор на Zen2 имеет такие низкие задержки, Это надо постараться, а межъядерное взаимодействие в рамках одного CCD это вообще сказка (около 40 нс), ниже чем у Интела в монолитных кристаллах на любой шине, что на кольцевой, что на меш.
Киа делает дизельные моторы 3 литра, ставит на Мохав например. Пока есть ещё производители. А в качестве хобби у меня например есть бэха в 23-м кузове. Там и задний привод, и рядная шестёрка на механике.
в том классе, где у АМД упирается в 4 канала, у Интел упирается в теже 4 канала, да ещё вроде как и чатота памяти поменьше. А если уж и сравнивать серверный чипы, то АМД опять выигрывает — 8 каналов против 6, но лично я это не считаю большим плюсом, потому что при сборке нужно собирать сразу много одинаковых плашек памяти. Ну да есть у Интел камешек на 56 ядер с 12 каналами, но это опять же сборка, там Два по Шесть, и Два по 28-м ядер.
дело в том, что при малом числе ядер у Интела каждое ядро разгоняется до Больших частот, но при большом числе ядер, что-то более 10-16 у Интела каждое ядро начинает жрать сильно много, поэтому их частоты снижают, и при 32-х ядрах уже не частоты решают а именно производительность при примерно равно частоте.
Базу 1С делают через механизм распределённых баз, и в «филиале» делают перепроведение, результат перепроведения мигрирует в боевую базу потом по мере необходимости.
цитата:
К слову, у Intel тоже есть похожая технология SGX, но работает она совершенно иначе. Во-первых, у «сине-белых» это чисто программная фишка, использующая вычислительную мощность ядер, во-вторых, Intel шифрует данные не на уровне виртуальной машины, а на уровне приложения. Это означает, что вы, например, можете зашифровать всю память гипервизора и всех его гостевых операционных систем, но это не спасёт от атаки типа VM Escape, а можете зашифровать только одну базу данных в каком-нибудь контейнере.
Регион у меня сибирский, с начала ноября по конец марта морозы обычное дело, бывает месяца два ниже 30, до 47 мороза, правда эта зима нас балует.