Привет всем комментаторам и автору. Проблема судя по всему все там же. Все учат процессы FAB через Википедию. У кого то даже резисты растекаются под давлением или с чистотой проблемы. Перед экспонированием пластина проходит стадию нагрева/охлаждения, именно что бы ничего не растекалось. Резист находится в постоянном физическом состоянии, иначе у вас улетит абсолютно все, а сканер не найдет марки alignment mask. Тоже самое перед dev и после. Касательно загрязнения))) Так это проблема общая CP у вас будет есть всегда, вопрос как вы это решаете. На современном производств, где от 160 тыс пластин стартов в месяц, очень жесткие требования по чистоте.
А касательно Canon, так вообще пока никто ничего не знает. Как это будет работать во встроенной цепочке? Какие у него правила open frame, с какими реагентами он работает? Что у них за facility. Короче, одна болтовня.
Привет всем комментаторам и автору. Проблема судя по всему все там же. Все учат процессы FAB через Википедию. У кого то даже резисты растекаются под давлением или с чистотой проблемы. Перед экспонированием пластина проходит стадию нагрева/охлаждения, именно что бы ничего не растекалось. Резист находится в постоянном физическом состоянии, иначе у вас улетит абсолютно все, а сканер не найдет марки alignment mask. Тоже самое перед dev и после. Касательно загрязнения))) Так это проблема общая CP у вас будет есть всегда, вопрос как вы это решаете. На современном производств, где от 160 тыс пластин стартов в месяц, очень жесткие требования по чистоте.
А касательно Canon, так вообще пока никто ничего не знает. Как это будет работать во встроенной цепочке? Какие у него правила open frame, с какими реагентами он работает? Что у них за facility. Короче, одна болтовня.