Здравствуйте) Статей на Хабре достаточно много, некоторые полезные тексты выпадают из ленты и зрения читателей. Например, кто-то мог увидеть текст про базовые материалы, но пропустить продолжение цикла. Такая подборка решает эту проблему — все тексты, достойные внимания, в одном месте.
Здравствуйте, спасибо за обратную связь! Мы просим указать в форме регистрации университет, так как школа в первую очередь ориентирована на студентов и нам важно знать, в каких университетах учатся ребята. Если вы уже не студент, пожалуйста, укажите вуз, который вы оканчивали (форма свободная для заполнения, поэтому можете придумать вуз, если у вас нет вышки).
В будущем обязательно учтем ваш фидбек и сделаем форму регистрации более гибкой и понятной.
Если сложности с регистрацией не разрешились, напишите, пожалуйста, на почту edu@yadro.com или в директ аккаунта — мы сможем быстро помочь)
Здравствуйте! Вся школа посвящена оптимизации под RISC-V, рабочие языки — С/С++. Будем учиться писать так, чтобы не только компилировалось, но и работало быстрее — например, писать векторизованный код. Присоединяйтесь)
Многое зависит от контекста и ситуации. Если вы стали жертвой манипуляции со стороны коллеги, разве плохим способом будет игнорировать попытки вывести вас на нежелательное поведение? К сожалению, на работе могут складываться ситуации, где нужно выбирать механизмы защиты, не прибегая при этом к реакциям «бей» и «беги».
Как бы вы себя вели, если бы стали объектом манипуляции со стороны сотрудника?
Здравствуйте! В компании есть сообщество тимлидов, которые постоянно обучаются, делятся опытом и могут совместно решать сложные кейсы. Не знаем, что вы вкладываете в слово «нормально» — для всех оно может значить разное) Скажите, а с кем вы общались и в чем проявлялось недружелюбие? Можете написать нам в директ.
Если вы проектируете панель сами, то можно ограничиться тремя реперами на техполях. Но около крупных BGA и сокетов хорошо бы иметь несколько реперов по диагонали.
Можно, конечно, отдать эту задачу на откуп заводу по производству досок, но тогда нужно запрашивать прод гербера и проверять, что завод не забыл добавить реперы. В целом, подтверждение прод герберов от завода перед запуском плат в производство — отличная практика, и за нее стоит побороться.
История про соответствие нозлов габаритам, форме и размерам компонентов немного выходит за рамки статьи. В остальном все так: технолог-специалист не будет брать одним нозлом 0402, tant_C и BGA. Но это все же подготовка к производству — едва ли тополог на это повлияет.
Несколько лет назад он ужесточился: если ранее допустимая норма наличия серебра была 3,4%, то сейчас особыми требованиями по учету, перевозке и т.д. облагаются материалы, где процент серебра составляет выше 2%.
Изначально писали для тех, кому тема довольно близка, но подумаем насчет материалов с более низким порогом входа. А какие именно термины и жаргонизмы вы бы выделили?
Кстати, подписывайтесь на Telegram-канал «Истового инженера» — там иногда анонсируем более «научно-популярные» тексты: https://t.me/+JzjJnkDuxW1lMDRi
Сразу уточним, что в тексте описываются не столько практики, используемые именно у нас в компании, сколько общие рекомендации, применимые для отрасли.
Действительно, современные печи позволяют плавнее выставить термопрофиль за счет большего количества зон. Но такие печи есть далеко не у всех, да и умение работать с термопрофилем — нелишнее для инженера. Кроме того, есть ПУ, которые должны быть запаяны в азоте, а последний как раз способствует появлению «надгробного камня».
Про упомянутое вами серебро — в точку. SAC305 — один из лучших припоев. Но для его использования в РФ необходимо разрешение, так как содержание серебра в нем — больше 2%. А SAC105 имеет и большую температуру плавления, и меньший интервал, как вы сказали, «полужидкого» состояния.
По поводу соединения напрямую для цепей питания, без термобарьеров. Конечно, в приоритете токовые нагрузки и SI. Но все же важно избегать моментов, когда один пад напрямую на полигоне, а к другому подходит линия 0.1 мм.
Зависит от задачи: в байтодробилках C++ весьма ограниченный из-за суровых ограничений по времени, там развернуться негде. Даже память аллоцировать некогда, соответственно никаких структур данных из стандартной библиотеки там не применить. В остальных областях проще, там полноценный С++20, а кое-где и шаблонное метапрограммирование встретить можно.
Добрый день! Добавляем комментарий от автора статьи.
1. Зарубежные заводы корректно работают с препрегами до 2,5 мил на внешнем слое.
На внутренних слоях все зависит от процента заполнения слоев медью. Если прессуются через препрег два слоя, заполненных полигонами (с высоким процентом заполнения медью), то можно использовать препреги 0,1-0,075 мм, если же это сигнальные слои с заполнением медью на 10-15%, то может возникнуть проблема «истощения препрега», если RC у препрега был невысоким. То есть его просто не хватит на заполнение вытравленных зазоров. В таком случае это может привести к расслоению ПП.
Также надо понимать, что спрессовать через препрег 0,075 мм два слоя с 18 мкм не вызовет проблем, но если слои меди будут толщиной 35 мкм, то это будет уже невозможно. Я бы сказал, что через 100 мкм препрег зарубежные заводы смогут спрессовать 18 мкм слои в любом случае, 35 мкм слои только с заполнением меди от 40%. В принципе, при хорошем балансе меди этого можно достигнуть и на сигнальных слоях. Но надо помнить, что добавляя баланс меди, нужно следить не только за итоговым процентом меди на слое, но и за равномерностью её внутри каждого слоя, чтобы усадки при прессовании в плоскости xOy были хотя бы линейными вдоль каждой оси: Ox, Oy.
2. >в неудачных случаях соседствовать могут, например низковольтное питание и полигон внешних +12 или 24в.
Данную проверку завод не будет производить. Если в RnD ошиблись, но это не противоречит производственным нормам, то вам произведут плату с этой ошибкой. Поэтому хорошо бы перед запуском печатной платы в производство делать CrossCheck с помощью другого тополога и/или руководителя проекта. Штатный технолог вряд ли найдет эту ошибку (по той же причине, что и завод).
Картинку уже заменили по советам читаталей) Пока на стоковую фотографию. Но дальше учтем и будем доставать более «реальные» иллюстрации)
Здравствуйте) Статей на Хабре достаточно много, некоторые полезные тексты выпадают из ленты и зрения читателей. Например, кто-то мог увидеть текст про базовые материалы, но пропустить продолжение цикла. Такая подборка решает эту проблему — все тексты, достойные внимания, в одном месте.
Скажите, а вы все их читали ранее?
Здравствуйте, спасибо за обратную связь! Мы просим указать в форме регистрации университет, так как школа в первую очередь ориентирована на студентов и нам важно знать, в каких университетах учатся ребята. Если вы уже не студент, пожалуйста, укажите вуз, который вы оканчивали (форма свободная для заполнения, поэтому можете придумать вуз, если у вас нет вышки).
В будущем обязательно учтем ваш фидбек и сделаем форму регистрации более гибкой и понятной.
Если сложности с регистрацией не разрешились, напишите, пожалуйста, на почту edu@yadro.com или в директ аккаунта — мы сможем быстро помочь)
Здравствуйте! Вся школа посвящена оптимизации под RISC-V, рабочие языки — С/С++. Будем учиться писать так, чтобы не только компилировалось, но и работало быстрее — например, писать векторизованный код. Присоединяйтесь)
Многое зависит от контекста и ситуации. Если вы стали жертвой манипуляции со стороны коллеги, разве плохим способом будет игнорировать попытки вывести вас на нежелательное поведение? К сожалению, на работе могут складываться ситуации, где нужно выбирать механизмы защиты, не прибегая при этом к реакциям «бей» и «беги».
Как бы вы себя вели, если бы стали объектом манипуляции со стороны сотрудника?
Спасибо за ваше мнение) Скажите, а какие книжки вы бы посоветовали изучить?
Здравствуйте! В компании есть сообщество тимлидов, которые постоянно обучаются, делятся опытом и могут совместно решать сложные кейсы. Не знаем, что вы вкладываете в слово «нормально» — для всех оно может значить разное) Скажите, а с кем вы общались и в чем проявлялось недружелюбие? Можете написать нам в директ.
Да, поехало несколько отступов) Спасибо за внимательность! Поправили
К сожалению, подсветки кода на С на Хабре нет, поэтому без неё( Сами были удивлены.
Спасибо, что заметили — это опечатка, на самом речь шла о массиве указателей.
Используем CAM 350, Genesis, InCAM. САМ-реакторы предпочтительнее CAD.
Действительно, метод разделения на партиции можно выбрать другой — через тот же btrfs. Но существенных преимуществ именно в этом способе не видим.
Если вы проектируете панель сами, то можно ограничиться тремя реперами на техполях. Но около крупных BGA и сокетов хорошо бы иметь несколько реперов по диагонали.
Можно, конечно, отдать эту задачу на откуп заводу по производству досок, но тогда нужно запрашивать прод гербера и проверять, что завод не забыл добавить реперы. В целом, подтверждение прод герберов от завода перед запуском плат в производство — отличная практика, и за нее стоит побороться.
История про соответствие нозлов габаритам, форме и размерам компонентов немного выходит за рамки статьи. В остальном все так: технолог-специалист не будет брать одним нозлом 0402, tant_C и BGA. Но это все же подготовка к производству — едва ли тополог на это повлияет.
Спасибо за интерес к статье) Переводить на английский язык не планируем.
Существует федеральный закон «О драгоценных металлах и драгоценных камнях» — вот исходник: http://pravo.gov.ru/proxy/ips/?docbody=&nd=102052228
Несколько лет назад он ужесточился: если ранее допустимая норма наличия серебра была 3,4%, то сейчас особыми требованиями по учету, перевозке и т.д. облагаются материалы, где процент серебра составляет выше 2%.
В предлагаемом свинцовом припое как раз 2% серебра, что приемлемо с точки зрения законодательства РФ.
Все же не рекомендуется паять современные БГА-микросхемы свинцовым припоем из-за лишних интерметалидов: припой — свинцовый, шарик БГА — без свинца.
Спасибо! Рады, что текст понравился.
Изначально писали для тех, кому тема довольно близка, но подумаем насчет материалов с более низким порогом входа. А какие именно термины и жаргонизмы вы бы выделили?
Кстати, подписывайтесь на Telegram-канал «Истового инженера» — там иногда анонсируем более «научно-популярные» тексты: https://t.me/+JzjJnkDuxW1lMDRi
Сразу уточним, что в тексте описываются не столько практики, используемые именно у нас в компании, сколько общие рекомендации, применимые для отрасли.
Действительно, современные печи позволяют плавнее выставить термопрофиль за счет большего количества зон. Но такие печи есть далеко не у всех, да и умение работать с термопрофилем — нелишнее для инженера. Кроме того, есть ПУ, которые должны быть запаяны в азоте, а последний как раз способствует появлению «надгробного камня».
Про упомянутое вами серебро — в точку. SAC305 — один из лучших припоев. Но для его использования в РФ необходимо разрешение, так как содержание серебра в нем — больше 2%. А SAC105 имеет и большую температуру плавления, и меньший интервал, как вы сказали, «полужидкого» состояния.
По поводу соединения напрямую для цепей питания, без термобарьеров. Конечно, в приоритете токовые нагрузки и SI. Но все же важно избегать моментов, когда один пад напрямую на полигоне, а к другому подходит линия 0.1 мм.
Ответ автора:
Зависит от задачи: в байтодробилках C++ весьма ограниченный из-за суровых ограничений по времени, там развернуться негде. Даже память аллоцировать некогда, соответственно никаких структур данных из стандартной библиотеки там не применить. В остальных областях проще, там полноценный С++20, а кое-где и шаблонное метапрограммирование встретить можно.
Добрый день! Добавляем комментарий от автора статьи.
1. Зарубежные заводы корректно работают с препрегами до 2,5 мил на внешнем слое.
На внутренних слоях все зависит от процента заполнения слоев медью. Если прессуются через препрег два слоя, заполненных полигонами (с высоким процентом заполнения медью), то можно использовать препреги 0,1-0,075 мм, если же это сигнальные слои с заполнением медью на 10-15%, то может возникнуть проблема «истощения препрега», если RC у препрега был невысоким. То есть его просто не хватит на заполнение вытравленных зазоров. В таком случае это может привести к расслоению ПП.
Также надо понимать, что спрессовать через препрег 0,075 мм два слоя с 18 мкм не вызовет проблем, но если слои меди будут толщиной 35 мкм, то это будет уже невозможно. Я бы сказал, что через 100 мкм препрег зарубежные заводы смогут спрессовать 18 мкм слои в любом случае, 35 мкм слои только с заполнением меди от 40%. В принципе, при хорошем балансе меди этого можно достигнуть и на сигнальных слоях. Но надо помнить, что добавляя баланс меди, нужно следить не только за итоговым процентом меди на слое, но и за равномерностью её внутри каждого слоя, чтобы усадки при прессовании в плоскости xOy были хотя бы линейными вдоль каждой оси: Ox, Oy.
2. >в неудачных случаях соседствовать могут, например низковольтное питание и полигон внешних +12 или 24в.
Данную проверку завод не будет производить. Если в RnD ошиблись, но это не противоречит производственным нормам, то вам произведут плату с этой ошибкой. Поэтому хорошо бы перед запуском печатной платы в производство делать CrossCheck с помощью другого тополога и/или руководителя проекта. Штатный технолог вряд ли найдет эту ошибку (по той же причине, что и завод).